电子材料2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

电子材料PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 电子材料概论1

1.1 电子材料的分类与特点1

1.2 无机电子材料2

1.2.1 晶体2

1.2.2 非晶体10

1.3 有机电子材料12

1.3.1 有机材料的分类12

1.3.2 高分子材料13

1.4 电子材料对环境的要求14

1.5 电子材料的选用原则14

思考题15

第2章 有机高分子材料16

2.1 高分子化合物的概念及分类16

2.1.1 高分子化合物的概念16

2.1.2 高分子化合物的分类17

2.1.3 高分子链的形态20

2.2 高分子化合物的性能21

2.2.1 电学性能21

2.2.2 热性能23

2.2.3 机械性能24

2.2.4 化学性能24

2.2.5 抗生物特性25

2.3 有机高分子化合物的聚合方法25

2.4 典型的有机高分子材料26

2.4.1 酚醛树脂26

2.4.2 环氧树脂27

2.4.3 聚乙烯（PE）28

2.4.4 聚苯乙烯（PS）29

2.4.5 聚丙烯（PP）30

2.4.6 聚四氟乙烯（PTEF）31

2.4.7 聚氯乙烯（PVC）33

2.4.8 聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）34

2.4.9 聚对苯二甲酸乙二酯（涤纶，PET）35

2.4.10 聚碳酸酯（PC）35

2.4.11 聚砜（PSF）36

2.4.12 ABS塑料37

2.4.13 聚酰亚胺（PI）37

思考题39

第3章 导电材料40

3.1 导电材料基本性质40

3.2 常用金属导电材料41

3.2.1 铜与铜合金41

3.2.2 铝与铝合金45

3.2.3 其他纯金属导电材料48

3.3 复合金属导体与引出线49

3.3.1 复合金属导体49

3.3.2 引出线50

3.4 常用导线51

3.4.1 导线的分类与构成51

3.4.2 安装导线、屏蔽线51

3.4.3 电磁线54

3.4.4 带状电缆（计算机排线）55

3.4.5 电源软导线55

3.4.6 同轴电缆与高频馈线56

3.4.7 高压电缆56

3.4.8 双绞线56

3.5 触点材料56

3.5.1 触点材料的作用56

3.5.2 电接触现象56

3.5.3 常见电触点材料58

3.6 熔断器的熔体材料59

思考题60

第4章 电阻材料61

4.1 电阻材料的基本性能61

4.2 常用的电阻材料65

4.2.1 线绕电阻材料65

4.2.2 合金箔电阻材料66

4.2.3 实心电阻材料67

4.3 常用电阻器68

4.3.1 固定电阻器68

4.3.2 电位器70

4.3.3 半可调电阻器71

4.3.4 敏感电阻器71

4.3.5 熔断电阻器71

思考题72

第5章 电容器材料73

5.1 电容器的工作原理与特性参数73

5.1.1 电容器的工作原理73

5.1.2 电容器主要特性参数74

5.1.3 电容器的分类75

5.2 电容器介质材料76

5.2.1 电容器介质材料的要求76

5.2.2 纸电介质材料76

5.2.3 有机薄膜电容器介质材料77

5.2.4 电解电容器介质79

5.2.5 陶瓷电容器介质81

5.3 电容器电极材料85

5.4 常用电容器86

5.4.1 电容器的分类86

5.4.2 电容器的型号与容量标示86

5.4.3 电容器的合理选用87

思考题87

第6章 磁性材料89

6.1 材料磁性的分类及表征89

6.1.1 材料磁性的分类89

6.1.2 磁性材料的表征90

6.2 软磁材料92

6.2.1 铁基软磁合金材料93

6.2.2 非晶态及纳米晶软磁合金94

6.2.3 铁氧体软磁材料95

6.3 永磁材料95

6.3.1 永磁合金材料95

6.3.2 永磁铁氧体材料97

6.4 磁记录材料98

6.4.1 传统的磁记录介质98

6.4.2 新型的磁记录介质100

6.5 微波磁性材料101

6.5.1 旋磁材料101

6.5.2 微波吸收材料102

6.6 磁流变液智能材料103

6.6.1 磁流变液的组成104

6.6.2 磁流变液的应用104

6.7 厚膜磁性材料106

6.7.1 永磁厚膜106

6.7.2 磁致伸缩厚膜106

6.7.3 微波铁氧体厚膜107

6.8 电感元件简介107

6.8.1 电感线圈107

6.8.2 变压器108

思考题109

第7章 厚膜与薄膜工艺材料110

7.1 厚膜工艺111

7.2 厚膜材料113

7.2.1 厚膜导电材料114

7.2.2 厚膜电阻材料115

7.2.3 厚膜电介质材料118

7.2.4 黏结材料118

7.2.5 有机载体119

7.2.6 厚膜浆料的制备与性能参数120

7.2.7 独石电容器及其瓷介121

7.2.8 共烧陶瓷用厚膜浆料121

7.3 薄膜工艺122

7.4 薄膜材料124

7.4.1 薄膜导电材料124

7.4.2 薄膜电阻材料128

7.4.3 薄膜电介质材料131

7.4.4 磁性薄膜材料131

思考题131

第8章 元素半导体材料133

8.1 半导体硅的物理化学性质133

8.1.1 硅的基本性质133

8.1.2 半导体硅的晶体结构133

8.1.3 半导体硅的电学性质136

8.1.4 半导体硅的PN结特性136

8.1.5 硅的化学性质138

8.1.6 硅的光学性质139

8.1.7 硅的力学性质139

8.1.8 硅的热学性质140

8.2 多晶硅的制备140

8.2.1 多晶硅的纯度要求140

8.2.2 三氯氢硅氢还原法141

8.2.3 硅烷热分解法144

8.3 单晶硅（锭）的制造145

8.3.1 单晶硅（锭）制造的一般过程145

8.3.2 CZ法145

8.3.3 无坩埚悬浮区熔法151

8.4 晶圆的制造152

8.4.1 晶圆制造工艺流程152

8.4.2 制造晶圆的关键工序153

8.5 PN结二极管制作工艺简介157

8.5.1 氧化157

8.5.2 开窗157

8.5.3 扩散159

8.5.4 接触与互连159

思考题160

第9章 太阳能电池与组件161

9.1 太阳能电池的结构、工作原理及其分类161

9.1.1 太阳能电池的基本结构与工作原理161

9.1.2 太阳能电池的分类162

9.2 结晶硅太阳能电池及组件162

9.2.1 单晶硅片与多晶硅片162

9.2.2 结晶硅单体电池的制造163

9.2.3 结晶硅太阳能电池组件的封装169

9.2.4 结晶硅太阳能电池片（与组件）的电性能171

9.3 非晶硅薄膜电池172

9.3.1 非晶硅电池的结构与特点173

9.3.2 非晶硅电池制造工艺176

9.3.3 非晶硅电池封装工艺178

思考题179

第10章 键合引线与引线框架180

10.1 半导体键合引线180

10.1.1 键合的作用及基本要求180

10.1.2 键合工艺与键合引线181

10.1.3 键合引线的质量要求183

10.1.4 键合引线的选用183

10.2 半导体封装用引线框架184

10.2.1 引线框架的作用184

10.2.2 引线框架的类型184

10.2.3 引线框架的基本要求184

10.2.4 引线框架的验收186

思考题186

第11章 焊接材料188

11.1 焊料188

11.1.1 焊料的基本要求188

11.1.2 焊料的分类189

11.1.3 锡铅焊料189

11.2 焊剂191

11.2.1 焊剂的作用191

11.2.2 焊剂的分类192

11.3 焊膏193

11.3.1 焊膏的作用与要求193

11.3.2 焊膏的分类与组成194

11.3.3 焊膏的主要性能196

11.3.4 焊膏的选择、储存与使用197

11.4 无铅焊料198

思考题199

第12章 电子组装与封装用高分子材料200

12.1 电子封装与组装对高分子材料的要求200

12.2 环氧塑封料201

12.2.1 环氧塑封料的性能要求201

12.2.2 环氧塑封料的组成202

12.2.3 环氧塑封料的使用204

12.3 电子封装用聚酰亚胺树脂204

12.4 贴片胶206

12.4.1 贴片胶的作用206

12.4.2 贴片胶的性能要求206

12.4.3 贴片胶分类与组成207

12.4.4 贴片胶的涂布209

12.4.5 环氧胶在芯片塑封中的应用210

12.5 导电胶212

12.5.1 导电胶的作用212

12.5.2 导电胶的分类与组成212

12.5.3 导电胶的导电机理214

12.6 导热胶215

思考题215

第13章 陶瓷基板材料216

13.1 陶瓷的分类216

13.2 陶瓷基板的性能217

13.2.1 陶瓷基板的电性能217

13.2.2 陶瓷基板的热性能217

13.2.3 陶瓷基板的力学性能217

13.2.4 陶瓷的表面性能219

13.3 典型的陶瓷基板材料219

13.3.1 滑石瓷219

13.3.2 氧化铝陶瓷220

13.3.3 氮化铝陶瓷223

13.3.4 氧化铍陶瓷226

13.3.5 金刚石227

思考题229

第14章 PCB基板材料230

14.1 铜箔230

14.1.1 电解铜箔的制造方法230

14.1.2 压延铜箔制造方法232

14.1.3 电解铜箔与压延铜箔的比较232

14.1.4 铜箔的分类与标志232

14.1.5 铜箔的技术指标235

14.2 覆铜板238

14.2.1 增强层238

14.2.2 树脂239

14.2.3 层压板的制造方法241

14.2.4 层压板（与黏结片）的分类与标志242

14.2.5 层压板与黏结片的技术指标244

14.3 挠性基材251

思考题251

第15章 LCD工艺材料252

15.1 液晶材料252

15.1.1 液晶的概念252

15.1.2 液晶的分类253

15.1.3 液晶的主要物理性质256

15.1.4 液晶的化学结构258

15.1.5 LCD显示原理259

15.1.6 混合液晶的配制与使用262

15.2 液晶盒工艺材料264

15.2.1 玻璃基板264

15.2.2 彩色滤光片（CF）268

15.2.3 保护层272

15.2.4 配向膜272

15.2.5 框胶273

15.2.6 导电胶274

15.2.7 光刻胶275

15.2.8 偏光片276

15.3 背光模组材料278

15.3.1 发光源279

15.3.2 反射板281

15.3.3 导光板283

15.3.4 扩散膜283

15.3.5 棱镜片及其他增亮膜284

思考题286

第16章 PDP与LED工艺材料287

16.1 PDP工艺材料287

16.1.1 PDP屏的结构与制造工艺简介287

16.1.2 PDP用荧光粉288

16.1.3 电极材料289

16.1.4 介质浆料291

16.1.5 障壁浆料291

16.1.6 惰性气体292

16.2 LED工艺材料292

16.2.1 LED的结构与封装293

16.2.2 LED的分类296

16.2.3 LED的主要技术参数297

16.2.4 LED芯片的发光原理299

16.2.5 LED衬底材料及外延材料300

16.2.6 白光LED及相关材料304

思考题306

第17章 固体激光材料与光导纤维材料307

17.1 固体激光材料307

17.1.1 激光基本原理307

17.1.2 激光器的分类308

17.1.3 激光晶体的性能要求309

17.1.4 典型的激光材料310

17.1.5 激光微型投影仪简介311

17.2 光导纤维材料312

17.2.1 光纤的结构与原理312

17.2.2 光纤的特性参数314

17.2.3 光纤的种类315

17.2.4 典型的光纤材料316

17.2.5 光纤的制备工艺317

思考题320

参考文献321