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上册1

1. 化学镀膜的耐磨性与耐腐蚀性1

1.1 化学镀膜的耐磨性1

1.2 化学镀膜的耐腐蚀性6

2. 化学镀膜的导电性与磁性能9

2.1 化学镀膜的导电性9

2.1.1 化学镀Cu膜的导电性9

2.1.2 化学镀Ni膜的导电性15

2.2 化学镀膜的磁性能23

2.2.1 Ni-P镀膜的磁性能23

2.2.2 Co-P镀膜的磁性能30

3. 特种陶瓷上的镀膜35

3.1 陶瓷的金属化35

3.1.1 厚膜法35

3.1.2 高融点金属化法35

3.1.3 同时烧成法37

3.1.4 蒸镀法37

3.1.5 直接附着(BOC)法39

3.1.6 化学镀Ni法39

3.2 由导体浆料所形成金属层上的镀膜39

3.2.1 No,M浆料39

3.2.2 Ag浆料40

3.3 陶瓷的化学镀48

3.3.1 氧化铝陶瓷48

3.3.2 钛酸钡陶瓷化学镀66

3.3.3 钛锆酸铅陶瓷化学镀75

3.3.4 氮化铝陶瓷化学镀77

4. 工程塑料化学镀80

4.1 塑料化学镀的基本处理方法80

4.2 镀膜附着的机理86

4.3 工种塑料化学镀的方法89

4.3.1 聚酰胺树脂89

4.3.2 聚丁烯对苯乙酸树脂(PBT)94

4.3.3 聚缩醛树脂99

4.3.4 诺利努树脂(改性聚苯氧醚树脂)104

4.3.5 聚合阿罗伊树脂106

4.4 超级工程塑料的化学镀113

4.4.1 液晶聚合物树脂113

4.4.2 聚硫醚树脂119

4.4.3 聚苯硫醚树脂122

4.4.4 聚亚胺醚树脂125

4.4.5 聚醚酮醚树脂127

下册136

5. 粉体化学镀136

5.1 在粉体上形成金属核的方法136

5.2 化学镀方法137

5.3 镀金属膜粉体的导电性138

5.4 应用140

6. 在磁性膜上的应用142

6.1 化学镀Co系合金在磁性膜上的应用142

6.1.1 概述142

6.1.2 用湿镀法制作磁性膜142

6.1.3 用化学镀方法制作的垂直磁记录介质151

6.2 玻璃基体上的化学镀Co-P磁性膜156

6.2.1 试样的制备及测定方法157

6.2.2 前处理条件的探讨159

6.2.3 矫顽力与膜厚的相互关系159

6.2.4 镀膜结构161

6.2.5 记录特性162

7. 在电子元器件上的应用165

7.1 Ni系合金的化学镀及其在电阻膜上的应用165

7.1.1 薄膜电阻的测定与评价方法165

7.1.2 化学镀Ni-P166

7.1.3 化学镀Ni-W-P170

7.1.4 化学镀Ni-B173

7.1.5 化学镀Ni-W-B175

7.1.6 化学镀膜在电阻器上的应用177

7.2 化学镀Ni系合金在电接点材料上的应用178

7.2.1 试样的制备和接点特性的评价方法178

7.2.2 实验结果的综合评价180

8. 在印刷线路板上的应用187

8.1 PWB的动向和对PWB的要求187

8.2 叠加法PWB191

8.2.1 叠加法PWB的概况和化学镀Cu的特点191

8.2.2 叠加法PWB实例192

8.3 谱厚化学镀Cu的技术概述196

8.3.1 化学镀Cu反应和镀液196

8.3.2 化学镀Cu液的运转201

8.3.3 化学镀Cu液的再生203

8.3.4 镀小孔要点205

8.3.5 化学镀析出Cu的物理性能208

9. 化学镀废液处理213

9.1 化学镀Ni老化废液的处理213

9.1.1 Ni离子的回收213

9.1.2 磷化合物的去除214

9.1.3 有机酸的回收218

9.2 化学镀Cu老化废液的处理220

9.2.1 Cu离子的回收221

9.2.2 酒石酸的加收221

9.2.3 EDTA的回收223

9.2.4 甲酸的氧化225