航空专用集成电路 设计理论与工程实践2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

航空专用集成电路 设计理论与工程实践PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 航空专用集成电路导论1

1.1 微电子技术及发展1

1.1.1 概述1

1.1.2 微电子技术及发展5

1.2 航空微电子技术及专用集成电路18

1.2.1 航空电子系统与微电子技术19

1.2.2 航空电子核心集成电路和元器件22

1.2.3 航空专用集成电路设计技术30

1.2.4 航空专用集成电路32

1.3 航空微电子国内外产业概述34

第2章 机载总线网络及专用集成电路37

2.1 总线及网络技术基础37

2.1.1 总线技术概述37

2.1.2 网络技术概述40

2.2 机载总线网络技术及发展45

2.2.1 机载总线网络技术概述45

2.2.2 机载总线网络技术发展48

2.3 ARINC429总线49

2.3.1 ARINC429总线拓扑结构49

2.3.2 ARINC429协议概述50

2.3.3 ARINC429总线通信控制52

2.3.4 ARINC429总线专用集成电路及产品52

2.4 CAN总线53

2.4.1 CAN总线拓扑结构53

2.4.2 CAN总线协议概述53

2.4.3 CAN总线通信控制55

2.5 ARINC629总线58

2.5.1 ARINC629总线拓扑结构58

2.5.2 ARINC629协议概述59

2.5.3 ARINC629总线通信控制60

2.6 MIL-STD-1553B总线61

2.6.1 MIL-STD-1553B总线拓扑结构61

2.6.2 MIL-STD-1553B协议概述62

2.6.3 MIL-STD-1553B总线专用集成电路及产品67

2.7 MIL-STD-1773总线68

2.7.1 MIL-STD-1773总线拓扑结构68

2.7.2 MIL-STD-1773协议概述69

2.8 ARINC659总线70

2.8.1 ARINC659总线拓扑结构70

2.8.2 ARINC659协议概述71

2.8.3 ARINC659总线协议芯片简介74

2.8.4 ARINC659总线协议芯片相关产品76

2.8.5 ARINC659总线配置工具77

2.9 Mil-1394b总线77

2.9.1 1394总线发展77

2.9.2 Mil-1394b总线特点78

2.9.3 Mil-1394b总线协议概述79

2.9.4 Mil-1394总线拓扑结构81

2.9.5 Mil-1394b总线专用集成电路及产品85

2.10 AFDX网络86

2.10.1 AFDX网络拓扑结构及组成87

2.10.2 AFDX网络协议89

2.10.3 AFDX网络专用集成电路及产品96

2.10.4 AFDX网络应用96

2.11 光纤信道96

2.11.1 光纤信道拓扑结构97

2.11.2 光纤信道协议99

2.11.3 光纤信道专用集成电路及产品109

2.11.4 光纤信道技术在航空机载网络中的应用109

2.12 ARINC818总线112

2.12.1 ARINC818拓扑结构112

2.12.2 ARINC818协议概述112

2.13 TTP总线114

2.13.1 TTP总线拓扑结构114

2.13.2 TTP总线协议概述115

2.14 TTE网络117

2.14.1 TTE网络构件117

2.14.2 TTE网络拓扑结构118

2.14.3 TTE网络协议概述119

2.15 机载总线／网络技术比较与分析121

第3章 航空专用集成电路设计技术124

3.1 专用集成电路技术124

3.1.1 概述124

3.1.2 ASIC设计与实现的关键技术124

3.1.3 ASIC技术的发展趋势127

3.2 系统级芯片技术（SoC）127

3.2.1 概述127

3.2.2 SoC设计及实现关键技术129

3.2.3 SoC技术在军事及航空领域的应用148

3.2.4 SoC技术发展趋势及面临的挑战148

3.3 微机电系统技术151

3.3.1 概述151

3.3.2 MEMS器件分类152

3.3.3 MEMS设计及实现关键技术153

3.3.4 MEMS技术在航空航天领域的应用155

3.3.5 MEMS技术的现状156

3.4 多芯片组件（MCM）156

3.4.1 概述156

3.4.2 MCM特点156

3.4.3 MCM分类157

3.4.4 MCM设计及实现关键技术158

3.4.5 MCM技术在航空领域的应用165

3.4.6 MCM技术的现状与发展趋势165

3.5 系统级封装技术（SiP）166

3.5.1 概述166

3.5.2 SiP设计及实现关键技术166

3.5.3 SiP技术在航空领域的应用168

第4章 航空离散量转换的ASIC小型化设计与实现170

4.1 概述170

4.2 应用背景171

4.2.1 离散量的应用领域171

4.2.2 常规离散量的处理方式171

4.2.3 离散量信号的环境和电气特性要求174

4.2.4 离散量信号采集系统的共性要求175

4.2.5 常规离散量处理的局限性176

4.3 离散量转换单片解决方案177

4.3.1 离散量数字接口芯片功能规划178

4.3.2 离散量数字接口芯片设计流程178

4.4 离散量数字接口芯片系统设计180

4.4.1 离散量处理180

4.4.2 离散量数字接口芯片系统架构设计180

4.5 离散量数字接口芯片设计与验证183

4.5.1 模块设计183

4.5.2 离散量数字接口芯片验证194

4.6 离散量数字接口芯片物理设计196

4.6.1 设计工具196

4.6.2 布局规划196

4.6.3 版图绘制196

4.6.4 物理设计检查197

4.6.5 离散量数字接口电路版图199

4.7 芯片封装199

4.8 离散量数字接口芯片功能验证及系统应用方案199

4.8.1 GJB 181A耐受性测试199

4.8.2 可靠性试验201

4.8.3 ATE功能测试201

4.8.4 系统板测试201

4.8.5 DO-160F间接雷效应耐受性测试203

4.9 离散量芯片的应用及方案比较205

4.9.1 系统应用205

4.9.2 离散量处理方案对比205

4.10 小结207

第5章 HKS1553BCRT设计与实现208

5.1 HKS1553BCRT设计流程208

5.2 HKS1553BCRT研制背景208

5.3 HKS1553BCRT需求分析210

5.4 HKS1553BCRT系统级设计212

5.4.1 高速1553B传输指标体系研究212

5.4.2 软硬件功能划分231

5.4.3 软硬件接口定义232

5.4.4 HKS1553BCRT硬件架构设计240

5.4.5 HKS1553BCRT软件规划与设计242

5.5 HKS1553BCRT逻辑级设计与验证243

5.5.1 模块级设计及验证243

5.5.2 集成互连264

5.5.3 软硬件协同验证266

5.6 HKS1553BCRT物理设计与验证279

5.6.1 概述279

5.6.2 物理设计策划280

5.6.3 设计准备281

5.6.4 逻辑综合281

5.6.5 可测性设计282

5.6.6 芯片版图规划283

5.6.7 布局布线286

5.6.8 等效性检查287

5.6.9 静态时序分析288

5.6.10 后仿真289

5.6.11 总结289

5.7 HKS1553BCRT封装、测试290

5.7.1 封装290

5.7.2 芯片测试290

5.8 HKS1553BCRT样片功能验证及系统应用验证291

5.8.1 基于样片的功能测试293

5.8.2 协议符合性测试293

5.8.3 系统应用验证293

5.9 基于HKS1553BCRT芯片的系统应用解决方案293

5.9.1 系统方案概述293

5.9.2 最小系统设计296

5.9.3 配套软件设计296

5.9.4 基于HKS1553BCRT的货架产品304

5.10 小结306

第6章 HKS664ES的设计与实现307

6.1 AFDX网络协议及端系统应用概述307

6.2 设计流程309

6.3 系统级设计309

6.3.1 协议解读309

6.3.2 需求分析311

6.3.3 系统架构设计312

6.4 模块设计及仿真验证316

6.4.1 IP／模块级设计与验证介绍316

6.4.2 ARM922T处理器功能概述319

6.4.3 PCI总线控制器设计与验证320

6.4.4 以太网MAC设计与验证326

6.4.5 中央控制单元设计与验证330

6.5 IP／模块集成互连及验证335

6.5.1 IP／模块集成互连概述335

6.5.2 全局功能模块开发336

6.5.3 HKS664ES集成互连338

6.6 软硬件协同验证339

6.6.1 软硬件协同验证策划339

6.6.2 虚拟原型软硬件协同验证347

6.6.3 FPGA原型软硬件协同验证349

6.7 后端物理设计及验证354

6.7.1 芯片特点分析354

6.7.2 物理设计流程355

6.7.3 可测试设计356

6.7.4 版图布局布线358

6.7.5 后仿真359

6.7.6 SignOff检查验证359

6.8 流片、封装、测试359

6.8.1 概述359

6.8.2 流片加工359

6.8.3 封装360

6.8.4 芯片测试361

6.9 样片功能验证及系统应用验证362

6.9.1 基于样片的板级测试验证362

6.9.2 基于样片的协议符合性测试验证363

6.9.3 基于样片的系统应用验证368

6.10 基于HKS664ES芯片应用解决方案370

6.10.1 概述370

6.10.2 最小系统设计371

6.10.3 配套软件设计373

6.10.4 基于HKS664ES的货架产品378

6.11 小结384

第7章 智能多路串行接口MCM设计与实现385

7.1 概述385

7.2 智能多路串行接口模块概述385

7.2.1 基本原理385

7.2.2 系统组成386

7.2.3 软件配置388

7.3 智能多路串行接口MCM设计与验证390

7.3.1 概述390

7.3.2 智能多路串行接口MCM设计流程390

7.3.3 智能多路串行接口MCM系统设计392

7.3.4 智能多路串行接口MCM封装结构及基板设计394

7.3.5 智能多路串行接口MCM热分析395

7.3.6 智能多路串行接口MCM基板加工及MCM组装397

7.3.7 智能多路串行接口MCM测试与验证400

7.4 智能多路串行接口MCM关键技术403

7.4.1 一体化封装外壳技术403

7.4.2 电阻排芯片404

7.4.3 带式炉多层陶瓷烧结技术405

7.4.4 细线丝网印刷技术406

7.5 总结406

第8章 航空集成电路体系建设探索407

8.1 概述407

8.2 航空集成电路自主可控思考408

8.3 航空集成电路体系规划410

8.4 航空专用集成电路技术体系412

8.4.1 概述412

8.4.2 航空专用集成电路定义及产品顶层规划技术412

8.4.3 集成电路设计技术414

8.4.4 航空专用集成电路技术449

8.5 航空集成电路研制质量保证体系466

8.5.1 需求的获取、表征、实现及充分验证467

8.5.2 设计实现过程中的可信性468

8.5.3 HDL编码标准、代码质量及评测体系469

8.5.4 技术状态管理469

8.5.5 项目管理470

8.5.6 外协加工质量控制470

8.5.7 总结471

8.6 航空集成电路可靠性体系471

8.6.1 概述472

8.6.2 航空集成电路的可靠性特性473

8.6.3 航空集成电路的可靠性研究473

8.7 小结477

参考文献478

附录484