工程材料的失效分析2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

工程材料的失效分析PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

目 录1

前言1

译者的话1

第1章绪论1

1.1本书宗旨1

1.2解决材料失效分析的方法1

1.3失效分析的工具6

1.3.1光学显微镜6

1.3.2透射电子显微镜11

1.3.3扫描电子显微镜13

1.3.4光学显微镜、透射电子显微镜与扫描电子显微镜的比较17

1.3.5相关工具与技术18

1.4试样制备25

1.4.1清理表面25

1.4.2制备用于透射电子显微镜的复膜25

1.4.3制备用于扫描电子显微镜的试样27

参考文献28

参考书目29

附录1A立体显微镜30

附录1B断口的维护与保管35

附录1C断口试样的制备与保存36

附录1D断口表面的清理47

附录1E考查用于失效后分析的清理技术51

附录1G一种去除氧化锈皮的溶液59

附录1F推荐用于金属断口的清理溶液59

第2章力学特性及断口表面的宏观组织结构61

2.1绪论61

2.2拉伸试验61

2.3 主应力67

2.4应力集中72

2.5三向应力及约束76

2.6平面应力79

2.7平面应变82

2.8拉伸试样的断口83

2.9应变速率与温度的影响87

2.10裂纹扩展89

2.11韧性断裂与脆性断裂的含义93

2.12断裂力学与失效94

2.13疲劳载荷98

2.14蠕变变形101

参考文献102

参考书目104

第3章断裂机理及微观显微形貌105

3.1绪论105

3.2滑移与解理105

3.3孪晶112

3.4解理断口的形貌115

3.5空洞聚集123

3.6混合机理与准解理断口135

3.7呈撕裂形貌的断面138

3.8晶间分离139

3.9疲劳断口的形貌140

3.10高温断口的形貌160

3.11环境促成的断裂166

3.12凹槽171

3.13磨损172

3.14陶瓷的断裂172

3.15聚合材料的断裂机理174

3.16断口表面的立体检查189

3.17扫描电子显微镜与透射电子显微镜的断口组织显微照片的比较194

3.18人为产物202

参考文献208

参考书目211

第4章断裂模式及宏观断口检查的特征213

4.1绪论213

4.2拉伸过载213

4.3扭转过载223

4.4弯曲过载227

4.5疲劳断裂230

4.6微观及宏观断口组织特征的对比244

参考文献264

参考书目265

5.1绪论266

第5章复合材料的失效分析266

5.2以聚合物为基体的复合材料274

5.2.1连续的和不连续的纤维274

5.2.2纤维脆性和抗压强度的影响274

5.2.3粘合程度的影响275

5.2.4空洞的影响275

5.2.5单向薄板的纵向抗拉强度278

5.2.6单向薄板的横向抗拉强度280

5.2.7单向薄板的纵向抗压强度281

5.2.8单向薄板的横向抗压强度283

5.2.9单向薄板的平面抗剪强度284

5.2.10环境条件对复合材料性能恶化的影响284

5.2.11纤维－基体的界面强度对断裂机理的影响286

5.2.12石墨纤维－环氧树脂复合材料断口的组织形态287

5.2.13短纤维强化的热塑性复合材料292

5.3陶瓷基体的复合材料（CMC）298

5.3.1韧化机理298

5.3.2 CMC中的界面技术299

5.4金属基体的复合材料（MMC）300

5.4.1金属基体复合材料的系列和界面的粘合300

5.4.2界面粘合304

5.4.3金属基体复合材料的失效模式随温度的变化306

5.4.4以颗粒或晶须强化的复合材料的疲劳307

5.4.5以纤维增强的复合材料的疲劳308

5.4.6受纤维性能和载荷状态影响的金属基体复合材料的断裂性能311

参考文献315

第6章电子器件失效分析317

6.1绪论317

6.2失效机理318

6.2.1 电子器件失效分析的术语318

6.2.2主要的失效机理320

6.2.3取决于事件的电应力失效323

6.2.4与材料有关的内部失效机理328

6.2.5外部失效机理328

6.2.6离子污染引发倒转的机理339

6.3.1绪论341

6.3失效分析过程341

6.3.2失效分析的步骤342

6.3.3不同产品失效分析步骤的顺序345

6.4电子器件失效分析的工具与技术346

6.4.1 电子器件失效分析中所使用的技术346

6.4.2照相术和光学显微术347

6.4.3电子组件的X射线或射线照相检查（微射线照相术）348

6.4.4红外热成像术或红外显微术348

6.4.5声显微成像术及声扫描显微术352

6.4.6金相技术353

6.4.7化学性能鉴定354

6.4.8电子和电学特性鉴定354

及波长分散谱仪355

6.4.9透射电子显微镜、扫描电子显微镜、能量分散X射线分析仪355

6.4.10其他技术363

6.4.11微观显微技术的选择364

6.5电子封装物的失效分析365

6.5.1封装基础365

6.5.2零级封装的失效368

6.5.3一级封装的失效368

6.5.4二级封装的失效378

6.5.5三级封装的失效391

6.5.6钎焊料及钎焊焊接性397

6.5.7无铅钎焊料413

参考文献414

6.5.8无源元件的失效414

第7章失效分析的典型案例419

7.1绪论419

7.2案例A：真空波纹管的开裂419

7.2.1引言419

7.2.2实验过程420

7.2.3实验结果421

7.2.4讨论424

7.2.5结论426

7.3案例B：大型空调通风机叶片的失效426

7.3.1引言426

7.3.2实验过程426

7.3.3实验结果428

7.3.4讨论437

7.3.5结论441

7.4案例C：汽车飞轮挠性板的开裂441

7.4.1引言441

7.4.2实验过程441

7.4.3实验结果444

7.4.4讨论447

7.4.5结论448

7.5案例D：焊接铁轨的失效448

7.5.1引言448

7.5.2实验过程449

7.5.3实验结果450

7.5.4讨论453

7.5.5结论455

7.6案例E：静电除尘器不锈钢丝的断裂456

7.6.1引言456

7.6.2实验过程456

7.6.3实验结果457

7.6.4讨论459

7.6.5结论461

7.7案例F：剪线钳的断裂462

7.7.1引言462

7.7.2实验过程462

7.7.3实验结果464

7.8.1引言468

7.8案例G：钢冲子的断裂468

7.7.5结论468

7.7.4讨论468

7.8.2实验过程469

7.8.3实验结果469

7.8.4讨论473

7.8.5结论473

7.9案例H：止回阀不锈钢铰链的断裂473

7.9.1引言473

7.9.2实验过程474

7.9.3实验结果476

7.9.4讨论484

7.9.5结论484

参考文献485

参考书目487

附录A温度换算表488

附录B米制换算系数493

附录C英制一米制常用单位换算表495

附录D钢的洛氏硬度HRC及HRB的值499

附录E美国材料试验学会（ASTM）的晶粒尺寸与平均晶粒503

“直径”的关系503

附录F关于放大倍数的说明504

附录G用于电子器件失效分析的缩略词505

术语汇编507

名词对照529