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第1章 绪论1

1.1 电子SMT制造技术的发展2

1.2 SMT教育与专业技术资格认证4

1.2.1 SMT教育4

1.2.2 中国电子学会SMT专业技术资格认证5

1.2.3 SMT认证培训和考评平台8

思考与习题12

第2章 SMT基础知识13

2.1 先进电子制造技术14

2.2 电子元器件、材料和印制电路板17

2.2.1 电子元器件18

2.2.2 电子材料25

2.2.3 印制电路板28

2.3 电子整机产品的制造技术30

2.3.1 电子整机产品生产线的组成30

2.3.2 电子整机产品生产工艺过程举例31

2.4 认证考试举例32

思考与习题33

第3章 印制电路板（PCB）设计35

3.1 SMT PCB设计方法36

3.1.1 计算机辅助设计EDA36

3.1.2 SMT PCB设计基本原则37

3.1.3 THT机插PCB设计基本原则39

3.2 PCB设计实训42

3.2.1 EDA设计文件信息提取42

3.2.2 PCB设计可视化仿真43

3.2.3 PCB设计可制造性分析44

3.3 认证考试举例46

思考与习题47

第4章 SMT工艺设计50

4.1 SMT工艺51

4.1.1 组装方式51

4.1.2 工艺流程51

4.1.3 工艺参数和要求设计53

4.2 SMT工艺设计实训55

4.3 认证考试举例57

思考与习题58

第5章 丝印机技术60

5.1 丝印技术61

5.1.1 模板印刷基本原理61

5.1.2 模板设计和制作62

5.1.3 丝印机工艺参数的调节63

5.2 丝印机实训65

5.2.1 丝印机CAM程式编程66

5.2.2 丝印机3D动画仿真68

5.2.3 丝印机操作技能68

5.2.4 丝印机维修保养70

5.3 认证考试举例76

思考与习题77

第6章 点胶机技术80

6.1 点胶技术81

6.1.1 SMA涂布方法81

6.1.2 点胶设备81

6.1.3 点胶工艺控制82

6.1.4 印胶技术85

6.2 点胶机实训85

6.2.1 点胶机CAM程式编程85

6.2.2 点胶机操作技能88

6.2.3 点胶机维修保养90

6.3 认证考试举例96

思考与习题97

第7章 贴片机技术99

7.1 贴片机技术100

7.1.1 贴片机分类100

7.1.2 贴片机结构102

7.1.3 计算机控制系统和视觉系统104

7.1.4 贴片机工艺控制106

7.2 贴片机实训110

7.2.1 贴片机的CAM程式编程111

7.2.2 贴片机3D可视化仿真122

7.2.3 贴片机操作技能122

7.2.4 贴片机的维修保养124

7.3 认证考试举例132

思考与习题136

第8章 回流焊技术142

8.1 回流焊143

8.1.1 回流焊分类143

8.1.2 热风回流焊接原理145

8.1.3 回流焊接工艺技术146

8.1.4 无铅回流焊151

8.2 回流焊实训151

8.2.1 回流焊的CAM程式编程152

8.2.2 回流焊3D动画仿真154

8.2.3 回流焊操作技能154

8.2.4 回流焊维修保养155

8.3 认证考试举例160

思考与习题162

第9章 波峰焊技术165

9.1 双波峰焊166

9.1.1 双波峰焊结构和原理166

9.1.2 波峰焊工艺控制169

9.1.3 无铅波峰焊173

9.1.4 选择性波峰焊174

9.2 波峰焊实训175

9.2.1 波峰焊CAM程式编程176

9.2.2 波峰焊3D动画仿真177

9.2.3 波峰焊操作技能177

9.2.4 波峰焊维修保养178

9.3 认证考试举例182

思考与习题183

第10章 SMT检测技术186

10.1 检测技术187

10.1.1 测试类型187

10.1.2 AOI检测技术188

10.1.3 X射线检测技术191

10.1.4 ICT在线测试技术193

10.1.5 SMT检验方法（目测检查）194

10.2 SMT检测实训196

10.2.1 AOI CAM程式编程197

10.2.2 AOI 3D动画仿真198

10.2.3 AOI操作技能198

10.2.4 AOI维修保养199

10.3 认证考试举例202

思考与习题203

第11章 插件技术和返修技术205

11.1 自动插装技术206

11.1.1 卧式联体插件机206

11.1.2 立式插件机XG-3000208

11.2 返修技术209

11.2.1 手工焊接技术209

11.2.2 SMT返修技术212

11.3 实训214

11.3.1 自动插件机编程214

11.3.2 自动插件机3D仿真216

11.3.3 自动插件机操作技能217

11.3.4 自动插件机维修保养218

11.3.5 返修实训224

11.4 认证考试举例224

思考与习题226

第12章 微组装技术229

12.1 集成电路制造技术230

12.2 微组装技术231

12.2.1 BGA、CSP微组装技术232

12.2.2 倒装片（FC）技术236

12.2.3 MCM技术和3D叠层片技术238

12.2.4 SOC/SOP技术240

12.2.5 光电路组装技术241

12.3 实训和认证考试举例242

思考与习题243

第13章 SMT管理245

13.1 SMT工艺管理246

13.1.1 现代SMT工艺管理246

13.1.2 SMT生产线管理247

13.2 品质管理251

13.2.1 品质管理方法251

13.2.2 SMT生产质量过程控制254

13.3 SMT标准256

13.4 MIS管理实训261

思考与习题261

附录A SMT基本名词解释262

参考文献269