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第1章 常用电子元器件的识别与检测1

1.1 电阻器的识别与检测1

1.1.1 电阻器的分类1

1.1.2 电阻器和电位器的型号命名方法5

1.1.3 电阻器的主要技术指标6

1.1.4 电阻器的识别方法7

1.1.5 电阻器的检测8

1.2 电容器的识别与检测11

1.2.1 电容器的分类11

1.2.2 电容器的型号命名方法14

1.2.3 电容器的主要技术指标15

1.2.4 电容器的识别方法16

1.2.5 电容器的检测17

1.3 半导体分立元器件的识别与检测18

1.3.1 半导体器件的分类18

1.3.2 半导体器件的型号命名法22

1.3.3 半导体器件的主要技术指标24

1.3.4 半导体器件的检测28

1.4 集成电路的识别与检测30

1.4.1 集成电路的分类30

1.4.2 集成电路的型号命名方法31

1.4.3 集成电路的识别33

1.4.4 集成电路的检测35

1.5 电感器和变压器的识别与检测37

1.5.1 电感器和变压器的分类37

1.5.2 电感器和变压器的主要技术指标40

1.5.3 电感器和变压器的检测42

1.6 压电元件和霍耳元件的识别与检测43

1.6.1 压电元件和霍耳元件的分类43

1.6.2 压电元件和霍耳元件的主要技术指标46

1.6.3 压电元件和霍耳元件的检测47

1.7 表面安装元器件的识别与检测48

1.7.1 表面安装元器件的分类48

1.7.2 表面安装元器件的包装种类55

1.7.3 表面安装元器件的使用要求与选择56

思考与练习57

第2章 常用电子材料的识别60

2.1 导线60

2.1.1 导线的分类60

2.1.2 导线的命名方法63

2.1.3 导线的选用67

2.2 绝缘材料68

2.2.1 绝缘材料的分类68

2.2.2 绝缘材料的性能指标69

2.2.3 绝缘材料的用途71

2.3 磁性材料74

2.3.1 磁性材料分类74

2.3.2 常用磁性材料的主要用途75

2.4 印制电路板76

2.4.1 覆铜箔板的种类与选用76

2.4.2 印制电路板的特点及分类78

2.5 黏合剂81

2.5.1 常用黏合剂的类型81

2.5.2 常用黏合剂的特点与应用82

2.6 焊接材料83

2.6.1 焊料83

2.6.2 助焊剂85

2.6.3 阻焊剂87

思考与练习88

第3章 电子元件的焊接工艺90

3.1 手工锡焊90

3.1.1 手工锡焊工具90

3.1.2 手工锡焊的方法与技巧94

3.1.3 手工锡焊的质量判定99

3.2 手工拆焊101

3.2.1 手工拆焊的工具101

3.2.2 手工拆焊的操作技巧103

3.3 自动锡焊104

3.3.1 自动锡焊设备104

3.3.2 自动锡焊工艺106

3.3.3 贴片元件的手工操作110

思考与练习113

第4章 电子产品的组装及工艺115

4.1 电子产品的组装概述115

4.1.1 电子产品的组装内容与工序115

4.1.2 电子产品的整机组装117

4.1.3 电子产品的整机组装专用设备介绍118

4.1.4 电子产品整机组装中的静电防护122

4.2 元器件的组装工艺125

4.2.1 常用元器件的组装要求和方法125

4.2.2 压接、绕接和螺纹连接130

4.3 表面贴片元件的组装及工艺135

4.3.1 表面贴片元件组装用到的材料135

4.3.2 表面贴片元件设备137

思考与练习142

第5章 电子产品组装后的调试144

5.1 概述144

5.1.1 常用调试设备配置144

5.1.2 调试的内容和程序145

5.1.3 调试的一般流程147

5.2 调试的一般工艺151

5.2.1 调试工艺的要求151

5.2.2 调试前的准备152

5.2.3 单元部件调试的一般工艺流程153

5.2.4 整机调试的一般工艺流程155

5.2.5 整机的调试类型156

5.2.6 调试的安全措施157

5.2.7 整机电路调试实例158

思考与练习162

第6章 电子产品的检验和包装163

6.1 电子产品的检验163

6.1.1 电子产品检验的目的和方法163

6.1.2 电子产品的检验内容163

6.2 电子产品的包装164

6.2.1 电子产品的包装类型及要求164

6.2.2 电子产品的包装材料166

6.2.3 电子产品包装的标志168

思考与练习170

附录 思考与练习参考答案172

参考文献192