图书介绍

半导体集成电路制造技术2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

张亚非（等）编著著
出版社：北京：高等教育出版社
ISBN：7040182998
出版时间：2006
标注页数：390页
文件大小：29MB
文件页数：405页
主题词：半导体集成电路－集成电路工艺－高等学校－教材

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图书目录

第1章　绪论1

1.1 引言1

1.2　半导体产业的发展2

1.3　电路集成3

1.4　集成电路制造4

1.5　半导体产业的发展趋势5

1.6　电子时代6

第2章　集成电路器件物理9

2.1　硅半导体的基本物理特性9

2.2　金属-氧化物-半导体二极管12

2.3　金属-氧化物-半导体场效应晶体管22

2.4　短沟道效应31

2.5　轻掺杂漏极（LDD）MOSFET器件39

2.6　器件缩小原理（scaling principle）41

2.7　纳米MOSFET器件中的载流子输运模型及其特性42

2.8　发展硅纳电子学集成电路的限制52

参考文献62

第3章　半导体材料物理化学基础及加工技术65

3.1　相图和固溶度65

3.2　晶体结构和缺陷68

3.3　硅片的生长技术72

3.4　区熔法生长单晶77

3.5　GaAs单晶体的液封直拉法生长技术80

3.6　布氏法生长GaAs81

3.7　晶片成形82

3.8　晶片的测试分析技术88

参考文献92

第4章　半导体制备用材料及化学品93

4.1　概述93

4.2　清洗技术用高纯度化学品94

4.3　光刻技术用材料及化学品98

4.4　刻蚀技术用高纯度化学品101

4.5　化学气相沉积工艺用材料及化学品104

4.6　平坦化技术用材料及化学品109

4.7　结论117

参考文献117

第5章　硅片清洗工艺118

5.1　晶片清洗概论118

5.2　晶片清洗的要求118

5.3　湿式化学清洗技术138

5.4　物理清洗技术147

5.5　干式清洗技术149

5.6　清洗设备的结构152

5.7　总结及对未来清洗技术的展望155

参考文献159

第6章　氧化工艺162

6.1　概述162

6.2　SiO2膜的结构、性质及其作用162

6.3　热氧化的原理164

6.4　氧化方法169

6.5　氧化工艺的设备170

6.6　氧化膜的质量评价172

参考文献174

第7章　化学气相沉积技术175

7.1　概述175

7.2　CVD基本原理简介175

7.3　各种CVD反应简介180

7.4 CVD装置183

7.5 CVD制备工艺187

参考文献192

第8章　离子注入技术193

8.1　概述193

8.2　离子注入技术的基本原理194

8.3　离子注入设备208

8.4　离子注入层特性的测量和分析216

参考文献217

第9章　金属沉积技术219

9.1　概述219

9.2　未来金属化的展望219

9.3　化学气相沉积金属制作工艺223

9.4　物理气相沉积金属的工艺244

参考文献250

第10章　扩散工艺252

10.1　概述252

10.2　扩散原理252

10.3　硅中杂质原子的扩散方式255

10.4　扩散设备258

10.5　与扩散有关的参数测量259

参考文献262

第11章　快速加热处理工艺263

11.1　快速加热处理工艺简介263

11.2　快速加热化学气相沉积265

11.3　快速氧化层生长及氮化267

11.4　注入离子活化及浅结面的形成270

11.5　金属硅化物的形成272

11.6　磷硅玻璃（PSG）或硼磷硅玻璃（BPSG）的缓流及再缓流275

11.7　外延生长275

11.8　快速升温系统介绍276

参考文献278

第12章　刻蚀流程与设备279

12.1　概述279

12.2　湿法刻蚀280

12.3　干法刻蚀282

12.4 半导体工艺中常用材料的干法刻蚀290

12.5　前瞻298

参考文献299

第13章　光刻工艺301

13.1　概述301

13.2　光刻胶及其主要性能302

13.3　光刻对准曝光系统304

13.4　光刻工艺过程306

13.5　光刻质量的检测308

13.6　掩模版的制造309

参考文献310

第14章　金属化及平坦化工艺311

14.1　概述311

14.2　金属化处理技术312

14.3　金属连线的生产技术314

14.4　连线制备技术的展望317

14.5　介质绝缘膜的制备技术319

14.6　低介电常数材料321

14.7　高介电常数材料324

14.8 CMP设备及消耗材料326

14.9 CMP的工艺控制330

参考文献332

第15章　微分析技术及缺陷改善工程333

15.1　概述333

15.2　微分析仪器的分类334

15.3　微分析仪器在半导体工业中的应用336

15.4　常用微分析仪器介绍340

15.5　失效分析简介364

15.6　缺陷改善工程366

15.7　结论371

参考文献372

第16章　工艺整合与自动化373

16.1　概述373

16.2　工艺整合技术374

16.3 CIM及自动化376

16.4　半导体制造厂计算机信息整合制造的实践377

16.5　信息技术／自动化技术顾问公司的支持388

参考文献390