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第1章 概述1

1.1 SMT及其工艺技术的内容与特点1

1.1.1 SMT的主要内容1

1.1.2 SMT工艺技术的主要内容1

1.1.3 SMT工艺技术的主要特点1

1.1.4 SMIT和THT的比较2

1.2 SMT工艺技术要求和技术发展趋势4

1.2.1 SMT工艺技术要求4

1.2.2 SMT工艺技术发展趋势5

思考题16

第2章 SMT工艺流程与组装生产线7

2.1 SMT组装方式与组装工艺流程7

2.1.1 组装方式7

2.1.2 组装工艺流程8

2.2 SMT生产线的设计12

2.2.1 总体设计13

2.2.2 生产线自动化程度15

2.2.3 设备选型16

2.2.4 其它16

2.3 工艺设计和组装设计文件17

2.3.1 工艺设计17

2.3.2 组装设计17

思考题222

第3章 SMT组装工艺材料23

3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求23

3.1.1 SMT工艺材料的用途23

3.1.2 SMT工艺材料的应用要求23

3.2 焊料24

3.2.1 焊料的作用与润湿24

3.2.2 SMT常用焊料的组成、物理常数及特性24

3.2.3 SMT用焊料的形式和特性要求26

3.2.4 焊料合金应用注意事项26

3.2.5 无铅焊料28

3.3 焊膏30

3.3.1 焊膏的特点、分类和组成30

3.3.2 焊膏的特性与影响因素31

3.3.3 SMT工艺对焊膏的要求35

3.3.4 焊膏的发展方向38

3.4 焊剂39

3.4.1 焊剂的分类和组成39

3.4.2 焊剂的作用和施加方法40

3.4.3 新型焊剂的研发与水溶性焊剂41

3.5 胶黏剂43

3.5.1 黏结原理43

3.5.2 SMT常用胶黏剂43

3.5.3 SMT用胶黏剂的固化与性能要求44

3.6 清洗剂46

3.6.1 清洗的作用与清洗剂种类46

3.6.2 SMT对清洗剂的要求49

3.6.3 清洗剂的发展50

思考题351

第4章 胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术52

4.1 胶黏剂涂敷工艺技术52

4.1.1 胶黏剂涂敷方法与要求52

4.1.2 胶黏剂分配器点涂技术53

4.1.3 胶黏剂针式转印技术58

4.2 焊膏涂敷工艺技术59

4.2.1 焊膏涂敷方法与原理59

4.2.2 丝网印刷技术61

4.2.3 模板漏印技术66

4.2.4 焊膏喷印技术70

4.3 焊膏印刷过程的工艺控制72

4.3.1 焊膏印刷过程72

4.3.2 焊膏印刷的不良现象和原因76

4.3.3 印刷工艺参数及其设置78

思考题481

第5章 SMC/SMD贴装工艺技术82

5.1 贴装方法与贴装机工艺特性82

5.1.1 SMC/SMD贴装方法82

5.1.2 贴装机的一般组成82

5.1.3 贴装机的工艺特性84

5.1.4 元器件供料系统89

5.1.5 贴装机视觉系统90

5.2 影响准确贴装的主要因素94

5.2.1 SMD贴装准确度分析94

5.2.2 贴装机的影响因素96

5.2.3 坐标读数的影响101

5.2.4 准确贴装的检测103

5.2.5 计算机控制105

5.3 高精度视觉贴装机的贴装技术106

5.3.1 高精度贴装机特点和计算机控制系统106

5.3.2 贴装机软件系统107

5.3.3 高精度贴装机视觉系统113

5.3.4 高精度视觉贴装机拾放程序设计编程116

5.3.5 采用Windows的贴装机计算机控制系统127

思考题5129

第6章 SMI、焊接工艺技术130

6.1 SMT、焊接方法与特点130

6.1.1 SMT焊接方法130

6.1.2 SMT焊接特点131

6.2 波峰焊接工艺技术131

6.2.1 波峰焊的基本原理与分类131

6.2.2 波峰焊机的基本组成与功能135

6.2.3 波峰发生器137

6.2.4 波峰焊工艺特性139

6.3 再流焊接技术143

6.3.1 再流焊接技术概述143

6.3.2 再流焊接技术的类型与主要特点144

6.3.3 气相再流焊接技术147

6.3.4 红外再流焊接技术159

6.3.5 工具再流焊接技术164

6.3.6 激光再流焊接技术167

6.3.7 再流焊的焊接不良及其对策170

6.4 免洗焊接技术176

6.5 无铅焊接技术179

思考题6185

第7章 SMA清洗工艺技术186

7.1 清洗工艺技术概述186

7.1.1 清洗技术作用与分类186

7.1.2 影响清洗的主要因素187

7.2 污染物及其清洗原理188

7.2.1 污染物类型与来源188

7.2.2 清洗原理191

7.3 清洗工艺及设备195

7.3.1 批量式溶剂清洗技术195

7.3.2 连续式溶剂清洗技术196

7.3.3 溶剂清洗采用的可调加热致冷系统197

7.3.4 水清洗工艺技术198

7.3.5 超声波清洗203

7.3.6 污染物的测试204

思考题7206

第8章 SMT、检测与返修技术207

8.1 SMT检测技术概述207

8.1.1 检测技术的基本内容207

8.1.2 电路可测试性设计208

8.1.3 自动光学检测技术209

8.2 来料检测212

8.2.1 元器件来料检测212

8.2.2 PCB来料检测213

8.2.3 组装工艺材料来料检测215

8.3 组装质量检测技术217

8.3.1 组件质量外观检测217

8.3.2 焊点质量检测217

8.4 组装工艺过程检测与组件测试技术220

8.4.1 组装工艺过程检测220

8.4.2 组件在线测试技术224

8.4.3 组件功能测试技术232

8.4.4 在线测试应用实例234

8.5 SMT组件的返修技术240

8.5.1 返修的基本方法240

8.5.2 返修加热方法及返修工具242

8.5.3 装有BGA器件的SMA返修工艺243

思考题8245

附录1 SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求246

附录2 SMT常用英文缩写与名词解释265

参考文献284