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第1章 Cadence Allegro PCB设计简介1

1.1 PCB设计流程及趋势1

1.2 本书PCB案例说明1

第2章 OrCAD Capture原理图设计5

2.1 打开方式及文件关联设置5

2.2 菜单栏详解8

2.3 建立三星K9F2G08X0M存储IC19

2.3.1 新建olb库文件19

2.3.2 新建Part及设置器件属性20

2.3.3 显示及隐藏工具栏22

2.3.4 设置基本参数23

2.3.5 绘制丝印框25

2.3.6 放置引脚25

2.3.7 放置引脚阵列及特殊引脚27

2.3.8 批量修改引脚属性29

2.3.9 放置Text文本31

2.3.10 重命名器件32

2.3.11 注意事项总结32

2.4 建立EMMC 169引脚多逻辑器件32

2.4.1 常规New Part方式32

2.4.2 Spreadsheet方式及技巧36

2.4.3 填写PCB Footprint属性41

2.4.4 切换视图操作42

2.5 绘制原理图42

2.5.1 新建工程42

2.5.2 添加PAGE42

2.5.3 调整PAGE顺序45

2.5.4 设置页面显示背景45

2.5.5 设置PAGE页面大小46

2.5.6 设置字体47

2.5.7 设置Title Block48

2.5.8 添加及删除器件库48

2.5.9 放置器件及注意事项50

2.5.10 编辑器件50

2.5.11 旋转及翻转器件52

2.5.12 显示封装属性信息52

2.5.13 添加图片55

2.5.14 器件连线56

2.5.15 添加页面连接符及网络标号56

2.5.16 绘制总线56

2.5.17 添加电源和地符号58

2.5.18 器件重新编号60

2.5.19 添加及删除Intersheet References62

2.6 查找器件及网络66

2.7 过滤操作对象67

2.8 绘制层次原理图68

2.8.1 基本构件和非基本构件概念68

2.8.2 绘制原理图69

2.9 规则检查75

2.10 生成网络表77

2.10.1 网络表文件夹的生成77

2.10.2 常见错误及解决办法77

2.11 设置交互选项80

2.12 制作BOM表格81

2.13 导出低版本83

2.14 打印原理图84

第3章 PCB设计与Allegro基本概念86

3.1 PCB设计基本概念86

3.2 Class和Subclass87

3.2.1 Class和Subclass说明87

3.2.2 常用Class与Subclass讲解87

3.3 常用文件类型说明90

第4章 实用命令详解91

4.1 概述91

4.2 打开方式及文件关联设置91

4.3 推荐操作方式93

4.4 视图命令94

4.5 Move命令94

4.6 Fix及Unfix命令95

4.7 Mirror命令96

4.8 Spin命令97

4.9 创建组命令97

4.10 颜色命令98

4.11 复制命令99

4.12 删除命令101

4.13 Change命令101

4.14 查找命令101

4.15 Add菜单102

4.16 Swap命令103

4.17 Assign命令104

4.18 Dehighlight命令105

4.19 cns show命令105

4.20 ix和iy命令106

4.21 Route命令107

4.22 Slide命令108

4.23 Reports命令109

4.24 Define grid命令111

4.25 Pick命令112

4.26 Flip命令112

4.27 Measure命令113

4.28 Merge命令114

4.29 Quickplace命令114

4.30 Fanout命令116

4.31 Add Fillet命令118

4.32 Delete Fillet命令118

4.33 Status命令118

4.34 Vertex命令119

4.35 Element命令120

第5章 封装设计121

5.1 封装分类121

5.2 封装要素讲解122

5.3 焊盘命名规范122

5.3.1 表贴焊盘122

5.3.2 通孔焊盘123

5.3.3 异形焊盘123

5.3.4 过孔焊盘123

5.3.5 安装孔123

5.4 理解规格书封装信息123

5.5 设置库路径125

5.6 手动制作SOT-23-6表贴封装126

5.7 手动制作DIP16插件封装136

5.8 向导制作TSOP48表贴封装139

5.9 向导制作DDR3 BGA表贴封装145

5.10 制作倒F形射频天线封装151

5.11 制作通孔过孔155

5.12 制作盲孔过孔157

5.13 制作埋孔过孔158

5.14 更新焊盘160

5.15 替换焊盘160

5.15.1 整体替换160

5.15.2 单个替换161

第6章 快捷操作163

6.1 设置快捷键163

6.2 设置手势命令164

第7章 PCB设计前处理166

7.1 建立电路板166

7.1.1 手动建立电路板166

7.1.2 向导建立电路板167

7.1.3 导入板框结构文件174

7.2 设置基本参数177

7.2.1 设置可操作区域大小177

7.2.2 设置栅格178

7.2.3 设置颜色178

7.2.4 设置DRC标志尺寸178

7.2.5 显示网络名178

7.2.6 显示原点181

7.3 设置常用字体182

7.4 设置原点183

7.5 设置光标显示方式184

7.6 解决光标拖影185

7.7 设置默认打开为空PCB文件187

7.8 推荐窗口布局188

7.9 设置自动备份189

7.10 设置层叠189

7.11 复用参数192

7.12 导入网络表193

7.12.1 导入网络表操作步骤193

7.12.2 常见错误解析195

第8章 层叠设计与阻抗计算197

8.1 层叠设计基本原则197

8.2 经典层叠设计案例解析198

8.2.1 4层板层叠案例198

8.2.2 6层板层叠案例198

8.2.3 8层板层叠案例199

8.2.4 10层板层叠案例200

8.2.5 联发科MTK平板电脑层叠案例200

8.2.6 Intel平板电脑方案层叠设计案例203

8.2.7 Intel手机方案层叠设计案例206

8.2.8 三星MID产品方案层叠设计案例208

8.3 阻抗基本概念及常见阻抗匹配信号211

8.4 阻抗计算211

8.4.1 50Ω阻抗计算212

8.4.2 90Ω阻抗计算213

8.4.3 100Ω阻抗计算214

第9章 约束管理器规则216

9.1 约束管理器的重要性216

9.2 约束管理器界面详解216

9.3 设置默认线宽规则224

9.3.1 设置线宽224

9.3.2 设置过孔225

9.4 设置电源线宽规则226

9.5 设置50Ω走线规则228

9.6 设置90Ω差分对物理规则228

9.7 设置100Ω差分对物理规则230

9.8 设置群组231

9.9 赋予线宽规则234

9.10 设置默认间距规则235

9.11 设置差分对间距规则235

9.12 设置差分对规则237

9.12.1 创建DDR3高速差分对237

9.12.2 创建USB高速差分对241

9.12.3 赋予物理规则241

9.12.4 赋予间距规则242

9.12.5 设置走线长度差值规则242

9.13 设置Same Net Spacing243

9.14 设置区域规则244

9.14.1 创建区域规则244

9.14.2 绘制矩形区域246

9.15 设置XNet247

9.15.1 概念介绍247

9.15.2 创建单个阻容模型247

9.15.3 删除单个阻容模型252

9.15.4 创建排阻模型252

9.16 实例设置存储模块等长255

9.17 实例设置DDR3等长260

9.17.1 设置DATA等长260

9.17.2 设置ADDR等长261

9.18 设置规则开关263

9.19 常见DRC标识解析266

第10章 布局设计271

10.1 常见元器件介绍271

10.2 放置器件274

10.2.1 界面选项介绍274

10.2.2 推荐设置276

10.3 绘制Route Keepin277

10.4 交互布局278

10.5 移动旋转模块279

10.6 整体镜像模块280

10.7 多边形区域选择器件280

10.8 精确定位器件281

10.9 查找器件282

10.10 器件对齐283

10.11 模块复用285

10.11.1 概念介绍285

10.11.2 实例详解285

10.12 导出封装库290

10.13 更新封装290

10.14 交换器件291

10.15 Brd中更改焊盘参数293

10.16 Refresh symbol instance296

第11章 布线设计298

11.1 推荐设置298

11.2 添加过孔300

11.3 推挤走线301

11.4 Show Rats/Blank Rats详解302

11.5 设置连续实心显示走线303

11.6 Fanout扇出304

11.6.1 选项详解304

11.6.2 DDR3 BGA封装扇出306

11.6.3 单个焊盘扇出307

11.7 群组走线308

11.7.1 设置线距308

11.7.2 选择控制线309

11.7.3 群组添加过孔310

11.7.4 单根走线310

11.8 优化走线311

11.9 差分对走线312

11.9.1 单根走线模式312

11.9.2 设置过孔间距312

11.9.3 更改打孔朝向313

11.10 蛇形走线314

11.10.1 三种模式详解314

11.10.2 差分对蛇形走线技巧316

11.11 实时显示相对等长差值317

11.12 添加隐藏飞线属性318

11.13 弧线设置技巧319

11.14 实例演示DDR3数据线自动绕蛇形等长321

11.15 快捷调整相位323

第12章 覆铜设计325

12.1 动态／静态铜皮325

12.2 菜单选项详解325

12.3 全局设置参数详解326

12.4 绘制铜皮330

12.5 更改铜皮网络331

12.6 显示／隐藏铜皮331

12.7 镂空铜皮331

12.8 编辑铜皮轮廓333

12.9 删除死铜333

12.10 转换类型334

12.11 合并铜皮334

12.12 外扩／内缩铜皮区域335

12.13 十字花铜皮连接336

12.14 单独设置引脚十字花连接337

12.15 设置优先级338

12.16 平面分割339

12.17 层间复制340

12.18 绘制屏蔽罩区域341

12.19 绘制网格铜皮342

第13章 PCB设计后处理344

13.1 添加／删除泪滴344

13.2 放置过孔阵列346

13.3 添加／删除尺寸标注348

13.4 整体调整字体349

13.5 调整丝印350

13.6 添加文本351

13.7 添加Mark点352

13.8 删除单端走线／孤立过孔353

13.9 检查连通性353

13.10 检查DRC354

13.11 修改钻孔符号354

13.12 生成钻孔表355

13.13 输出低版本文件356

第14章 光绘文件357

14.1 Artwork选项详解357

14.1.1 Film Control选项卡357

14.1.2 General Parameters选项卡359

14.2 设置6层板films360

14.3 设置10层板films362

14.4 输出层文件364

14.5 设置钻孔参数365

14.6 输出钻孔文件366

14.7 筛选打包制板文件367

14.8 输出坐标文件367

第15章 电源电路PCB Layout设计实例369

15.1 LDO线性电源369

15.2 PWM调制开关电源371

15.3 同步降压开关电源374

15.4 Adaptive COT开关电源376

第16章 DDR2/DDR3高速PCB设计379

16.1 约束管理器规则设置379

16.2 DDR3布局布线设计382

16.3 PCB设计注意事项385

16.4 LPDDR2布局布线设计386

第17章 射频设计与电磁兼容设计389

17.1 倒F形天线PCB设计389

17.2 WIFI电路PCB设计390

17.3 3G电路PCB设计391

17.4 电磁兼容设计393

17.4.1 电磁兼容概述393

17.4.2 常见PCB的EMC处理394

第18章 HDI盲埋孔设计397

18.1 HDI介绍及盲埋过孔设置397

18.2 常规平板电脑及手机HDI板设计注意事项401

第19章 PCB设计规范404

19.1 PCB布局基本原则404

19.2 Mark点的放置405

19.3 推荐出线方式405

19.4 IC扇出方式407

19.5 电容扇出方式407

19.6 差分对走线方式409

19.7 丝印调整规范409

19.8 晶体模块设计410

19.9 VGA接口设计410

19.10 变压器设计411

19.11 USB接口电路设计412

19.12 HDMI接口电路设计412

19.13 CLK时钟走线设计413

19.14 EMMC存储模块设计413

参考文献416