图书介绍

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电子工艺技术
  • 龙立钦,周庆国主编 著
  • 出版社: 成都:西南交通大学出版社
  • ISBN:9787564302535
  • 出版时间:2009
  • 标注页数:208页
  • 文件大小:26MB
  • 文件页数:216页
  • 主题词:电子技术-高等学校:技术学校-教材

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图书目录

第1章 电子材料的选择与使用工艺1

1.1 导电材料1

1.2 焊接材料5

1.3 绝缘材料9

1.4 磁性材料15

1.5 黏结材料18

小结20

习题21

第2章 电子测量仪器仪表的使用22

2.1 万用表22

2.2 稳压源27

2.3 信号源29

2.4 示波器32

2.5 电子电压表36

小结38

习题38

第3章 电子元器件的检测工艺39

3.1 RLC元件的识别与检测39

3.2 半导体器件50

3.3 集成电路55

3.4 表面组装元器件57

3.5 其他常用器件62

小结69

习题69

实训项目 电子元件的检测70

第4章 印制电路板设计与制造工艺73

4.1 印制电路板的设计基础73

4.2 印制电路的设计76

4.3 印制电路板的制造与检验81

小结89

习题89

第5章 电子元器件加工工艺90

5.1 导线的加工工艺90

5.2 元器件引脚成型工艺95

5.3 浸锡工艺97

小结99

习题99

实训项目 元件引脚的成型与浸锡练习100

第6章 电子元器件的焊接工艺103

6.1 焊接基础知识103

6.2 手工焊接工艺105

6.3 自动焊接工艺109

6.4 无铅焊接112

6.5 无锡焊接113

6.6 拆焊114

小结115

习题115

实训项目 手工焊接练习116

第7章 电子产品装配工艺118

7.1 装配工艺技术基础118

7.2 电子元器件的安装122

7.3 整机组装132

小结141

习题141

实训项目 整机组装实训141

第8章 表面组装技术(SMT)147

8.1 概述147

8.2 组装工艺149

8.3 SMC/SMD贴装工艺152

8.4 SMT焊接工艺155

小结159

习题160

第9章 电子产品调试工艺161

9.1 调试的内容与设备161

9.2 调试工艺技术164

9.3 调试岗位的安全知识167

9.4 实际电子产品的调试172

小结173

习题174

实训项目 整机性能测试174

第10章 电子产品检修技术177

10.1 电子产品的日常维护177

10.2 检修的基本知识182

10.3 故障检修方法187

小结191

习题192

第11章 电子产品技术文件193

11.1 设计文件193

11.2 工艺文件200

小结207

习题207

参考文献208

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