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第1章 基础理论应用与分析1

1.1 电磁波辐射特性分析1

1.2 天线概论5

1.3 电磁干扰测量专用单位8

1.4 绝缘体与导体11

1.5 电阻、电感、电容R.L.C.频率响应13

1.6 电阻、电感、电容噪声分析14

1.7 隔离度与金属板18

1.8 隔离材质的效益21

1.9 瞬时突波25

1.10 发射接收系统干扰模式分析27

1.11 干扰现象物理分析30

1.12 光纤34

第2章 结合、滤波、接地、隔离控制工作41

2.1 结合41

2.1.1 结合面阻抗特性分析41

2.1.2 各式结合方法44

2.2 滤波46

2.2.1 电感、电容、介质滤波器46

2.2.2 导磁环(ferrite bead)特性与应用52

2.2.3 尖峰抑制器54

2.2.4 滤波器功能特性56

2.2.5 滤波器功能分类与阻抗匹配关系58

2.2.6 电感、电容、L、П、T及带通、带阻滤波功能频率响应62

2.3 接地68

2.3.1 单点与多点接地68

2.3.2 共模、差模与单点、多点接地关系71

2.3.3 共模接地耦合(CM ground)74

2.3.4 各种接地模式阻抗说明77

2.3.5 电缆线布线接地85

2.3.6 仪器安全接地87

2.4 隔离92

2.4.1 隔离实际应用92

2.4.2 隔离材质与外形和隔离度96

2.4.3 金属盒各式开口隔离设计98

2.4.4 电缆线隔离与转换阻抗关系102

2.4.5 电缆线隔离接地105

2.4.6 电缆线隔离与干扰防制107

2.4.7 电缆线EMI控制接地设计114

第3章 电路板电磁干扰控制117

3.1 PCB问题重点分析117

3.2 绕线板、单层板、多层板119

3.3 背板与母板121

3.4 PCB布线电场、磁场干扰耦合125

3.5 PCB布线EMI控制方法126

3.6 PCB布线及电缆EMI控制131

3.7 PCB电路中去耦合电容的应用136

3.8 PCB旁路及去耦合电容及大型电容的应用137

3.9 PCB布线与接地139

3.10 PCB端点阻抗反射干扰142

3.11 PCB数字逻辑电路(时钟ckt)144

3.12 PCB数字及模拟电路EMI控制设计148

3.13 PCB界面输入/出线(I/O)152

3.14 PCB CM、DM噪声辐射量155

3.15 PCB特殊构形设计EMI控制157

4.1 二极管及功率晶体管干扰控制159

第4章 元件、电路板、电路电磁干扰控制159

4.2 接头160

4.3 模拟、数字主体元件耐受度163

4.4 模拟、数字放大器干扰分析168

4.5 模拟设备耐受性及控制方法173

4.6 数字设备耐受性及控制方法175

4.7 显示器EMI控制177

4.8 暂态突波控制179

4.9 电路EMI问题诊断181

4.10 EMI问题诊断法183

第5章 装备系统电磁干扰分析与控制186

5.1 系统内、系统间EMI分析与控制186

5.2 通信发射与接收电磁干扰分析192

5.3 系统内与系统间电磁调和设计198

5.4 电子装备系统EMI控制工作重点202

5.5 隔离、结合、滤波、接地、布线工作目的204

5.6 光纤干扰问题206

第6章 辐射伤害209

6.1 ESD控制209

6.2 PCB静电控制(ESD)212

6.3 触电伤害214

6.4 射频辐射伤害216

6.5 手机辐射伤害219

6.6 高压线附近辐射场强221

6.7 基地台及家电用品辐射场强伤害222

第7章 测量仪器、设施、方法228

7.1 EMI测量工作执行条件228

7.2 频谱仪与接收机232

7.3 EMI测量仪器235

7.4 隔离室与微波暗室240

7.5 户内、户外测试场功能比较243

第8章 测量误差246

8.1 EMI测量误差246

8.2 测量误差值与可信度关系250

英文简介254