图书介绍

PADS2007高速电路板设计与仿真2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

周润景，景晓松，任冠中编著著
出版社：北京：电子工业出版社
ISBN：9787121089008
出版时间：2009
标注页数：400页
文件大小：115MB
文件页数：410页
主题词：电子电路－电路设计：计算机辅助设计－软件包，PADS 2007

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图书目录

第1章软件安装1

1.1 安装配置要求1

1.2 PADS系列软件的安装2

第2章 DxDesigner原理图编辑环境7

2.1 DxDesigner的操作环境7

2.2 DxDesigner的基本操作8

2.3 新建原理图设计项目9

2.4 项目设置11

第3章元件库的创建与管理14

3.1 DxDesigner元件库概述14

3.2 配置元件库15

3.3 DxDesigner的元件类型及属性16

3.4 创建元件符号17

3.5 配置DxDataBook38

第4章电路原理图绘制44

4.1 新建原理图44

4.2 项目设置45

4.3 添加元件49

4.4 编辑元件52

4.5 网络和总线54

4.6 增加或删除图纸65

4.7 原理图的检验75

第5章 PCB预处理81

5.1 元件属性81

5.2 ViewPCB85

5.3 元件清单（PartList）88

5.4 Room和Cluster90

5.5 约束设置93

5.6 DxDesigner原理图与PADS Layout的连接95

第6章 PADS Layout的属性设置98

6.1 PADS Layout界面介绍98

6.2 Start-up File功能简介102

6.3 PADS Layout的菜单103

6.4 PADS Layout与其他软件的连接117

第7章定制PADS Layout环境125

7.1 Options参数设置125

7.2 设置Setup参数146

第8章 PADS Layout的基本操作166

8.1 视图控制方法166

8.2 PADS Layout的4种视图模式166

8.3 无模式命令和快捷键168

8.4 循环选择（Cycle Pick）172

8.5 过滤器基本操作172

8.6 元器件基本操作175

8.7 绘图基本操作176

第9章元器件类型及库管理180

9.1 PADS Layout的元器件类型180

9.2 Decal Editor（封装编辑器）界面简介181

9.3 封装向导182

9.4 不常用元器件封装举例190

9.5 建立元器件类型194

9.6 库管理器200

第10章布局204

10.1 布局前的准备204

10.2 布局应遵守的原则209

10.3 手工布局210

第11章布线217

11.1 布线前的准备217

11.2 布线的基本原则220

11.3 布线操作220

11.4 控制鼠线的显示和网络颜色的设置233

11.5 自动布线器的使用235

第12章覆铜及平面层分割241

12.1 覆铜241

12.2 平面层（Plane）247

第13章自动标注尺寸251

13.1 自动标注尺寸模式简介251

13.2 尺寸标注操作254

第14章工程修改模式操作260

14.1 工程修改模式简介260

14.2 工程修改模式操作262

14.3 比较和更新271

第15章设计验证276

15.1 设计验证简介276

15.2 设计验证的使用276

第16章定义CAM文件287

16.1 CAM文件简介287

16.2 光绘输出文件的设置289

16.3 打印输出299

16.4 绘图输出300

第17章 CAM输出和CAM Plus301

17.1 CAM350用户界面介绍301

17.2 CAM350的快捷键及D码310

17.3 CAM350中Gerber文件的导入313

17.4 CAM的排版输出314

17.5 CAM Plus的使用320

第18章新建信号完整性原理图322

18.1 自由格式（Free-Form）原理图322

18.2 基于单元（Cell-Based）原理图325

第19章布线前仿真327

19.1 对网络的LineSim仿真327

19.2 对网络的EMC分析335

第20章 LineSim的串扰及差分信号仿真341

20.1 串扰及差分信号的技术背景341

20.2 LineSim的串扰分析342

20.3 LineSim的差分信号仿真351

第21章 HyperLynx模型编辑器356

21.1 集成电路的模型356

21.2 IBIS模型编辑器357

21.3 “Databook”模型编辑器366

第22章布线后仿真（BoardSim）368

22.1 新建BoardSim电路板368

22.2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题370

22.3 在BoardSim中运行交互式仿真374

22.4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真380

第23章 BoardSim的串扰及GBit信号仿真383

23.1 快速分析整板的串扰强度383

23.2 交互式串扰仿真386

23.3 GBit信号仿真391

第24章多板仿真396

24.1 多板仿真概述396

24.2 建立多板仿真项目396

24.3 运行多板仿真398