现代电子制造系列丛书 现代电子装联工艺装备概论2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

现代电子制造系列丛书 现代电子装联工艺装备概论PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 研究和了解现代电子装联工艺装备的意义1

1.1现代电子装联工艺装备的基本概念2

1.1.1电子装联与电子封装2

1.1.2电子装联工艺技术及电子装联工艺装备3

1.2电子装联工艺装备的作用及分类4

1.2.1电子装联工艺装备的作用4

1.2.2现代电子装联工艺装备的分类4

1.3电子装联工艺技术与电子装联工艺装备的关联性5

1.3.1一代工艺技术成就一代工艺装备5

1.3.2现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础5

1.4掌握电子装联工艺装备基本技术要求的意义6

1.4.1现代电子装联工程师应具备的知识结构6

1.4.2电子装联工艺工程师成熟的标志7

思考题7

第2章 波峰焊接设备技术及其应用8

2.1波峰焊接设备技术概论9

2.1.1波峰焊接工艺和波峰焊接设备9

2.2波峰焊接设备系统构成12

2.2.1钎料波峰发生器12

2.2.2助焊剂涂覆系统20

2.2.3预热系统24

2.2.4夹送系统27

2.2.5冷却系统29

2.2.6电气控制系统30

2.2.7常用的钎料波峰整流结构31

2.2.8钎料波形调控技术33

2.3如何评价和选购设备35

2.3.1评价设备系统性能优劣的判据35

2.3.2设备的验收36

2.4波峰焊接技术所面临的挑战40

2.4.1波峰焊接技术的进化40

2.4.2无铅波峰焊接的技术特点40

2.4.3适于无铅波峰焊接工艺的设备技术45

2.5典型的无铅波峰焊接设备介绍54

2.5.1 ELECTRA TM氮气保护无铅波峰焊接系统54

思考题59

第3章 选择性焊接和模组焊接设备技术及其应用60

3.1选择性焊接技术的发展与应用61

3.1.1现代PCBA高密度双面组装中面临的挑战61

3.1.2选择性焊接技术的适用性与优势62

3.2选择性焊接设备的分类与选用63

3.2.1选择性焊接设备的分类63

3.2.2选购选择性焊接设备时需考虑的问题68

3.2.3典型微波峰选择性焊接设备系统的基本构成69

3.3模组焊接系统75

3.3.1模组焊接系统的发展75

3.3.2目前国外流行的模组焊接设备机型75

思考题78

第4章 再流焊接设备技术及其应用79

4.1再流焊接及其设备定义和特征80

4.1.1再流焊接的定义和特征80

4.1.2再流焊接设备的定义及焊法83

4.2再流焊接设备技术概论84

4.2.1对再流焊接设备的基本要求84

4.2.2再流焊法的演变及其特点85

4.2.3再流焊接炉的炉型结构91

4.3再流焊接炉的设计96

4.3.1热转换效率96

4.3.2供氮系统97

4.3.3助焊剂挥发物的管理97

4.3.4能源效率98

4.3.5传送系统98

4.3.6无铅再流焊接温度曲线98

4.3.7热传导99

4.3.8炉温调控能力99

4.4如何评价再流焊接设备的性能100

4.4.1再流焊接炉性能的表征100

4.4.2对再流焊接设备的质量要求100

4.4.3测试要求101

4.4.4测试方法101

4.4.5再流焊接炉温度变化曲线102

4.5再流焊接设备技术的发展102

4.5.1无铅应用推动了再流焊接技术的进步102

4.5.2市场对电子产品微小型化需求的驱动103

4.5.3无铅再流焊接对再流焊接炉的适用性要求103

4.5.4汽相再流焊接（VPS）将东山再起109

思考题110

第5章 表面贴装设备技术及其应用111

5.1表面贴装工程（SMA）概述112

5.1.1表面贴装工程（SMA）的定义和特征112

5.1.2贴装设备的定义及特征112

5.2贴装设备技术概述114

5.2.1现代贴装设备的发展114

5.2.2常用的贴装设备分类115

5.2.3典型机型简介118

5.2.4 Multiflex线体124

5.3贴装机过程能力的验证129

5.3.1背景129

5.3.2贴装机过程能力的描述（IPC-9850简介）129

思考题132

第6章 焊膏印刷设备技术及其应用133

6.1概述134

6.1.1焊膏印刷及焊膏印刷机134

6.1.2选择焊膏印刷设备时应注意的问题136

6.2焊膏印刷设备分类137

6.3焊膏印刷设备137

6.3.1国外知名型号137

6.3.2国产型号140

6.3.3焊膏印刷设备技术的发展趋势145

思考题147

第7章 焊膏点涂和喷印设备技术及其应用148

7.1焊膏点涂和喷印设备技术概论149

7.1.1技术概述149

7.1.2点胶机的控制系统151

7.1.3点胶时应注意哪些问题152

7.1.4影响微量胶点形成的因素153

7.1.5怎样购买到最好的点胶机155

7.2点胶设备技术的新发展159

7.2.1无接触式滴胶泵159

7.2.2高黏度流体微量喷射技术159

7.2.3焊膏喷印技术160

7.2.4全自动点胶机器人160

7.3常用的刮胶/点胶设备及其应用特性160

7.3.1刮胶机160

7.3.2点胶机162

7.3.3 MYDATA MY500焊膏喷印机168

7.3.4 MYDATA MY600焊膏喷印机169

思考题170

第8章 THC/THD元器件成形设备技术及其应用171

8.1元器件成形概论172

8.1.1元器件成形的定义及其对产品生产质量的影响172

8.1.2元器件成形的基本参数要求172

8.1.3主要元器件成形的规范型谱174

8.2元器件成形设备及其应用特性175

8.2.1 IC成形机175

8.2.2散装铝电容切脚机175

8.2.3轴向电阻、二极管安装成形机177

8.2.4功率晶体自动成形机179

8.2.5气动式电源模块切断机181

8.2.6发光二极管切脚机182

8.2.7其他成形设备182

思考题185

第9章 THC、THD元器件插装设备技术及其应用186

9.1 PCB上元器件插装技术的发展187

9.1.1自动化插装技术的诞生和发展187

9.1.2自动插装机的分类和构成188

9.1.3早期的典型元器件自动安装生产线介绍191

9.2当前国内电子制造业界普遍使用的插件机型号194

9.3国外流行的机型204

9.3.1简介204

9.3.2美国环球自动插件机系列205

9.3.3松下自动插件机系列209

思考题212

第10章 自动光学检测设备（AOI）及其应用213

10.1概述214

10.1.1在SMA生产中导入AOI有何作用和意义214

10.1.2自动光学检测设备（AOI）的优点214

10.2自动光学检测设备（AOI）的结构组成及检测原理215

10.2.1 AOI的结构组成215

10.2.2 AOI工作原理216

10.2.3三色光检测原理的典型应用示例218

10.3自动光学检测设备分类及应用策略与技巧220

10.3.1自动光学检测设备的分类220

10.3.2 AOI应用策略与技巧221

10.4统计过程控制（SPC）在AOI检测中的应用228

10.4.1 SPC的定义及其在电子制造过程中的作用228

10.4.2 SPC统计图表229

10.5 AOI的发展现状及如何选购AOI232

10.5.1 AOI的发展现状232

10.5.2如何选购AOI232

10.6国内典型AOI产品应用特性简介233

10.7国外AOI设备主要供应商及其典型产品应用特性简介240

10.7.1国外AOI设备的主要供应商240

10.7.2日本OMRON/VT-AOI系列产品240

思考题242

第11章 X-ray检测设备及其应用243

11.1 X射线检测概论244

11.1.1自动X射线检测及X-ray检测仪244

11.1.2 X-ray的使用245

11.2 X-ray设备分类及其工作原理245

11.2.1 AXI发射（2D/X-ray）检测系统245

11.2.2 AXI断层（3D/X-ray）检测系统247

11.2.3自动同心移动（AIM）系统248

11.3 X-ray在组装焊接中的应用技巧及图像判读249

11.3.1 X-ray在电子组装中的应用技巧249

11.3.2不同X-ray检测技术应用比较253

11.3.3 BGA、μBGA（CSP）焊点的X-ray图像特征253

11.3.4 BGA、μBGA（CSP）焊点的X-ray检测案例254

11.3.5国产X-ray检测系统产品型谱介绍255

11.4微焦点实时成像无损检测系统263

11.4.1用途和主要特点263

11.4.2系统组成及系统指标263

11.4.3尼康计算机断层扫描CT/XTH系列产品264

思考题269

第12章 BGA等面阵列器件返修工作台及焊点检测设备270

12.1 BGA返修工作台简介271

12.1.1 BGA及BGA返修台271

12.1.2 BGA返修台的作用、返修基本方法及应遵循的原则273

12.2对BGA返修工艺设备的基本要求以及如何选购返修台274

12.2.1对BGA返修工艺设备的基本要求274

12.2.2如何选购BGA返修台275

12.3国外主要BGA返修台品牌简介277

12.3.1进口BGA返修台品牌的主要供应商277

12.3.2 RD500V/RD500SV返修台277

12.3.3 RD500Ⅲ返修台281

12.3.4 SD-3000 Ⅱ SMD返修站283

12.3.5美国CT-95 1 BGA返修台284

12.3.6 HGR2000286

12.4国内主要BGA返修台品牌应用特性简介288

12.4.1国产BGA返修工作台品牌（一）288

12.4.2国产BGA返修工作台品牌（二）297

12.5 BGA返修中的光学微聚焦透镜视觉检测系统313

12.5.1视觉检测系统ERSASCOPE-3000XL简介313

12.5.2 BGA、μBGA（CSP）焊点光学微聚焦透镜检测图像判读315

思考题321

参考文献322