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第1章 寿命试验技术1

1.1 概述1

1.1.1 存储寿命试验1

1.1.2 工作寿命试验2

1.1.3 加速寿命试验2

1.2 寿命分布3

1.2.1 指数分布及其特点3

1.2.2 正态分布及其特点4

1.2.3 威布尔分布4

1.3 寿命试验方案设计5

1.4 加速寿命试验7

1.4.1 加速寿命试验的目的7

1.4.2 加速寿命试验的三个基本前提8

1.4.3 加速寿命试验类型8

1.4.4 加速应力和加速系数9

1.4.5 加速模型9

1.4.6 恒定应力加速寿命试验设计及实施15

1.5 加速寿命试验数据处理17

1.5.1 恒定应力加速寿命试验结果的图估计法18

1.5.2 加速寿命试验的最好线性无偏估计法27

1.6 对寿命试验的标准理解32

1.7 寿命试验方法及技术34

1.7.1 高温存储试验34

1.7.2 铝电解电容器耐久性试验35

1.7.3 集成电路稳态工作寿命试验36

1.8 寿命试验中的一些技术问题37

1.9 加速寿命试验案例——一种关键器件的加速寿命试验研究39

1.10 加速寿命试验局限性42

1.11 寿命试验技术发展趋势43

本章参考文献44

第2章 环境试验技术46

2.1 概述46

2.2 气候环境试验48

2.2.1 低温试验48

2.2.2 高温试验50

2.2.3 温度变化试验53

2.2.4 湿热试验57

2.2.5 强加速稳态湿热试验61

2.2.6 气候环境试验技术发展趋势62

2.3 机械环境试验63

2.3.1 振动试验63

2.3.2 机械冲击80

2.3.3 碰撞试验94

2.3.4 恒定加速度98

2.3.5 机械环境试验技术的发展趋势107

2.4 水浸渍试验107

2.4.1 水浸渍试验概述107

2.4.2 水浸渍试验标准107

2.4.3 水浸渍试验方法108

2.4.4 水浸渍试验技术的发展趋势109

2.5 霉菌试验109

2.5.1 概述109

2.5.2 霉菌试验的标准110

2.5.3 霉菌试验的方法及技术111

2.5.4 霉菌试验技术的发展趋势120

2.6 盐雾试验120

2.6.1 概述120

2.6.2 盐雾试验的种类120

2.6.3 盐雾对金属的腐蚀效应121

2.6.4 盐雾试验标准122

2.6.5 盐雾试验方法及技术123

2.6.6 盐雾试验技术的发展趋势125

2.7 砂尘试验126

2.7.1 概述126

2.7.2 砂尘试验标准127

2.7.3 砂尘试验方法及技术128

2.7.4 砂尘试验案例136

2.7.5 砂尘试验技术的发展趋势140

2.8 综合环境试验140

2.8.1 概述140

2.8.2 综合环境试验标准141

2.8.3 综合环境试验方法及技术141

2.8.4 综合环境试验技术发展趋势147

本章参考文献147

第3章 空间环境试验技术149

3.1 热真空试验149

3.1.1 概述149

3.1.2 热真空试验标准149

3.1.3 热真空试验方法与技术150

3.2 空间环境辐射试验158

3.2.1 概述158

3.2.2 宇航用半导体器件电离总剂量试验标准163

3.2.3 宇航用半导体器件电离总剂量试验方法167

3.2.4 宇航用半导体器件电离总剂量试验案例172

3.3 单粒子效应试验技术175

3.3.1 概述175

3.3.2 单粒子效应试验标准177

3.3.3 单粒子效应试验方法179

3.3.4 单粒子效应试验案例183

3.4 空间环境试验技术的发展趋势188

本章参考文献188

第4章 物理试验技术191

4.1 概述191

4.2 外观检查191

4.2.1 概念191

4.2.2 试验标准192

4.2.3 试验技术的发展趋势194

4.3 密封试验195

4.3.1 概述195

4.3.2 试验标准195

4.3.3 试验方法与技术196

4.3.4 密封试验存在问题分析202

4.3.5 密封检测技术的发展趋势202

4.4 可焊性试验204

4.4.1 概述204

4.4.2 试验标准204

4.4.3 试验内容205

4.4.4 可焊性试验技术的发展趋势207

4.5 X射线照相208

4.5.1 概述208

4.5.2 试验标准208

4.5.3 试验仪器208

4.5.4 试验程序209

4.5.5 试验判据209

4.5.6 对标准的理解218

4.5.7 X射线照相技术的发展趋势218

4.6 耐焊接热试验218

4.6.1 概述218

4.6.2 试验内容219

4.6.3 耐焊接热试验技术的发展趋势223

4.7 耐溶剂试验223

4.7.1 概述223

4.7.2 试验标准223

4.7.3 试验方法224

4.7.4 对标准的理解225

4.7.5 耐溶剂试验技术的发展趋势225

4.8 粒子碰撞噪声225

4.8.1 概述225

4.8.2 试验标准226

4.8.3 对标准的理解228

4.8.4 PIND试验技术的发展趋势229

4.9 引出端强度229

4.9.1 概述229

4.9.2 试验标准230

4.10 声学扫描显微镜检查234

4.10.1 概述234

4.10.2 试验标准235

4.10.3 试验过程中遇到的问题及解决思路238

4.10.4 声学扫描显微镜检查技术的发展趋势239

4.11 啮合力和分离力239

4.11.1 概述239

4.11.2 试验标准240

4.11.3 试验程序240

4.11.4 对标准的理解244

4.12 啮合力矩和分离力矩244

4.12.1 概述244

4.12.2 试验仪器245

4.12.3 试验程序245

4.12.4 对标准的理解245

4.13 镀层厚度246

4.13.1 概述246

4.13.2 工作原理246

4.13.3 试验仪器247

4.13.4 仪器校准248

4.13.5 试验程序248

4.13.6 X射线荧光测厚仪测量条件选择及方法250

4.13.7 镀层厚度测量技术的发展趋势251

4.14 外形尺寸251

4.14.1 概述251

4.14.2 试验原理252

4.14.3 试验内容252

4.14.4 失效分析254

4.14.5 外形尺寸测量技术的发展趋势254

4.15 内部气体成分分析255

4.15.1 概述255

4.15.2 试验标准255

4.15.3 试验方法与技术256

4.15.4 数据分析260

4.15.5 内部气体成分分析技术的发展趋势260

4.16 开封261

4.16.1 概述261

4.16.2 试验标准261

4.16.3 对标准的理解285

4.16.4 开封技术的发展趋势285

4.17 内部目检285

4.17.1 概述285

4.17.2 试验标准286

4.17.3 内部目检技术的发展趋势287

4.18 制样镜检287

4.18.1 概述287

4.18.2 试验方法与技术288

4.18.3 制样镜检适用性的拓展292

4.19 内引线键合强度293

4.19.1 概述293

4.19.2 试验方法与技术293

4.19.3 内引线键合强度试验技术的发展趋势298

4.20 芯片剪切强度298

4.20.1 概述298

4.20.2 试验方法与技术298

4.20.3 芯片剪切强度失效分析301

4.20.4 芯片剪切强度试验发展趋势301

4.21 扫描电子显微镜检查301

4.21.1 概述301

4.21.2 试验标准304

4.21.3 试验仪器304

4.21.4 试验程序305

4.21.5 接收/拒收判据310

4.21.6 SEM技术的发展趋势316

4.22 倒装焊拉脱强度316

4.22.1 试验的定义与理解316

4.22.2 试验方法的内容316

4.22.3 对标准的理解318

4.23 染色渗透试验318

4.23.1 概述318

4.23.2 试验方法与技术319

4.24 玻璃钝化层完整性检查321

4.24.1 概述321

4.24.2 试验标准321

4.24.3 试验仪器321

4.24.4 试验程序322

4.24.5 试验判据322

4.24.6 玻璃钝化层完整性检查技术的发展趋势324

4.25 静电放电敏感度测试324

4.25.1 概述324

4.25.2 试验方法与技术324

4.25.3 静电放电测试方法发展趋势328

4.26 拉脱强度328

4.26.1 概述328

4.26.2 试验仪器329

4.26.3 试验程序329

4.26.4 试验判据330

4.26.5 对标准的理解330

4.27 断裂强度与断裂伸长率330

4.27.1 概述330

4.27.2 试验程序331

4.27.3 对标准的理解333

4.28 液体浸渍333

4.28.1 概述333

4.28.2 试验内容334

4.28.3 试验液体的性状、用途及选择335

本章参考文献336

第5章 DPA技术及结构分析技术340

5.1 DPA技术340

5.1.1 概述340

5.1.2 DPA的目的和应用方向341

5.1.3 主要元器件标准中要求的DPA试验341

5.1.4 DPA方法和程序342

5.1.5 DPA主要试验项目的作用348

5.1.6 DPA技术与其他质量分析的关系349

5.1.7 案例350

5.1.8 DPA技术的发展趋势359

5.2 结构分析技术360

5.2.1 概述360

5.2.2 结构分析的作用360

5.2.3 试验标准、规范制定情况361

5.2.4 结构分析与DPA、失效分析的关系361

5.2.5 结构分析的一般方法363

5.2.6 结构分析案例365

5.2.7 结语368

本章参考文献368