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第1章绪论1

1.1概述1

1.1.1微电子封装技术的演变1

1.1.2微电子封装技术3

1.1.3微电子封装技术的重要性9

1.1.4我国微电子封装技术的现状及对策10

1.2微电子封装技术的分级11

1.2.1芯片互连级（零级封装）12

1.2.2一级微电子封装技术15

1.2.3二级微电子封装技术15

1.2.4三级微电子封装技术18

1.2.5三维（3D）封装技术18

1.3微电子封装的功能19

1.4微电子封装技术发展的驱动力19

1.5微电子封装技术与当代电子信息技术21

第2章芯片互连技术22

2.1概述22

2.2引线键合（WB）技术23

2.2.1 WB的分类与特点23

2.2.2引线键合的主要材料24

2.2.3 Au—Al焊接的问题及其对策26

2.3载带自动焊（TAB）技术27

2.3.1 TAB技术发展简况27

2.3.2 TAB技术的优点27

2.3.3 TAB的分类和标准28

2.3.4 TAB技术的关键材料和关键技术29

2.3.5 TAB芯片凸点的设计制作要点31

2.3.6 TAB载带的设计要点31

2.3.7 TAB载带的制作技术33

2.3.8 TAB的焊接技术37

2.3.9 TAB的可靠性39

2.3.10凸点载带自动焊（BTAB）简介41

2.3.11 TAB引线焊接机42

2.3.12TAB的应用43

2.4倒装焊（FCB）技术44

2.4.1倒装焊的发展简况44

2.4.2芯片凸点的类别46

2.4.3芯片凸点的制作工艺46

2.4.4凸点芯片的FCB技术60

2.4.5 C4技术与DCA技术的重要性69

2.4.6 FCB的可靠性70

2.4.7倒装焊接机简介75

2.5埋置芯片互连——后布线技术76

2.6芯片互连方法的比较77

第3章插装元器件的封装技术79

3.1概述79

3.2插装元器件的分类与特点80

3.3主要插装元器件的封装技术80

3.3.1插装型晶体管的封装技术80

3.3.2 SIP和DIP的封装技术82

3.3.3 PGA的封装技术86

3.3.4金属外壳制造和封装技术87

第4章表面安装元器件的封装技术96

4.1概述96

4.1.1表面安装元器件96

4.1.2 SMD的优势97

4.1.3SMD的不足98

4.2 SMD的分类及其特点99

4.2.1按封装外形分类及其特点99

4.2.2按封装材料分类及其特点99

4.3主要SMD的封装技术101

4.3.1“芝麻管”的封装技术101

4.3.2圆柱形无引脚安装（MELF）二极管的封装技术101

4.3.3小外形晶体管（SOT）的封装技术102

4.3.4 IC小外形封装（SOP）技术103

4.3.5塑料有引脚片式载体（PLCC）封装技术107

4.3.6陶瓷无引脚片式载体（LCCC）封装技术108

4.3.7四边引脚扁平封装（QFP）技术110

4.4塑料封装吸潮引起的可靠性问题115

4.4.1塑料封装吸潮问题的普遍性及危害115

4.4.2塑料封装吸潮引起的开裂现象116

4.4.3塑料封装吸潮开裂的机理116

4.4.4塑料封装吸潮开裂的对策118

第5章BGA和CSP的封装技术121

5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型121

5.1.1 BGA的基本概念和特点121

5.1.2 BGA的封装类型和结构121

5.2 BGA的封装技术124

5.2.1 PBGA的封装技术124

5.2.2 TBGA的封装技术125

5.2.3 CBGA和CCGA的封装技术126

5.3BGA的安装互连技术127

5.3.1 BGA的焊球分布127

5.3.2 BGA焊接用材料128

5.3.3 BGA安装与再流焊接128

5.3.4 BGA的焊接质量检测技术128

5.4 CSP的封装技术131

5.4.1概述131

5.4.2CSP的主要类别和工艺131

5.5 BGA与CSP的返修技术139

5.5.1返修工艺139

5.5.2返修设备简介140

5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较140

5.7 BGA与CSP的可靠性145

5.7.1概述145

5.7.2焊球连接缺陷146

5.7.3 PBGA安装件的焊点可靠性试验148

5.8 BGA与CSP的生产和应用153

5.8.1概述153

5.8.2典型应用实例介绍156

第6章多芯片组件（MCM）158

6.1MCM概述158

6.2 MCM的概念、分类与特性159

6.3MCM的设计163

6.3.1设计概述163

6.3.2MCM的设计分析165

6.4 MCM的热设计技术177

6.4.1热分析的数学方法178

6.4.2热分析的应用软件180

6.4.3热设计实例181

6.4.4两类冷却技术的比较185

6.5 MCM的组装技术187

6.5.1概述187

6.5.2芯片与基板的连接技术187

6.5.3基板与封装外壳的连接技术190

6.6 MCM的检测技术191

6.6.1概述191

6.6.2基板测试191

6.6.3元器件的测试192

6.6.4组件的功能检测与故障诊断194

6.7 MCM的返修技术196

6.7.1概述196

6.7.2返修的几种常用方法198

6.8MCM的BGA封装202

6.8.1概述202

6.8.2 AT&T公司带外壳及灌硅胶的MCM BGA工艺流程简介203

6.8.3封装中的几个问题205

6.9MCM的可靠性206

6.9.1热应变测量206

6.9.2可靠性试验206

6.10 MCM的应用207

6.10.1概述207

6.10.2典型应用实例介绍207

第7章微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术210

7.1基板材料210

7.1.1概述210

7.1.2几种主要基板材料215

7.2介质材料225

7.2.1概述225

7.2.2几种介质材料226

7.3金属材料233

7.3.1基本薄膜金属化材料233

7.3.2辅助薄膜金属化材料235

7.3.3基本厚膜金属化材料235

7.3.4辅助厚膜金属化材料236

7.4几种典型基板的制作技术236

7.4.1厚膜多层基板的制作技术236

7.4.2低温共烧多层基板的制作技术238

7.4.3薄膜多层基板的制作技术241

7.4.4MCM-C/D的基板制作技术246

7.4.5 PWB的制作技术248

7.5大功率密度封装基板及散热冷却技术255

7.5.1概述255

7.5.2大功率密度封装的基板材料256

7.5.3大功率密度封装的基板金属化技术258

7.5.4大功率密度封装的散热冷却技术259

第8章未来封装技术展望262

8.1概述262

8.2未来封装技术的几大趋势264

8.2.1DCA（特别是FCB技术）将成为未来微电子封装的主流形式264

8.2.2三维（3D）封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径267

8.2.3无源元件将走向集成化279

8.2.4基板中埋置无源元件是多层互连基板的发展方向282

8.3系统级封装——新世纪的微电子封装技术283

8.3.1各类系统级封装简介283

8.3.2 SLIM的工艺技术286

8.3.3 SLIM封装中的相关材料286

8.3.4 SLIM面临的研究课题289

8.4圆片级封装（WLP）技术将高速发展290

8.4.1概述290

8.4.2 WLP的工艺技术291

8.5微电子机械系统（MEMS）封装技术正方兴未艾292

8.5.1概述292

8.5.2 MEMS的制作技术293

8.5.3 MEMS的封装技术293

8.5.4 MEMS技术的发展特点296

8.6我国的MEMS封装技术297

附录1中英文缩略语298

附录2常用度量衡303

主要参考文献309