图书介绍

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电子组装技术
  • 邱成悌主编 著
  • 出版社： 南京：东南大学出版社
  • ISBN：7810503588
  • 出版时间：1998
  • 标注页数：174页
  • 文件大小：7MB
  • 文件页数：181页
  • 主题词：

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图书目录

1 概论1

1.1 引言1

1.2 电子组装的定义与研究范围1

1.3 电子组装的发展史及其重要地位3

1.4 电子组装的分级7

1.5 几种主要的电子组装技术9

1.6 互连与连接技术12

1.7 热控制13

1.8 电子组装设计15

1.9 标准化、模块化20

习题21

2.1 基本要求22

2 元器件与材料22

2.2 元器件23

2.3 材料30

习题38

3 电磁兼容性39

3.1 概述39

3.2 逻辑电路的噪声抗扰度40

3.3 逻辑电路系统的内部噪声（内部传导发射）40

3.4 数字电路的辐射51

习题59

4 热控制60

4.1 概述60

4.2 传热基础62

4.3 热测试技术72

4.4 工程应用实例75

习题79

5 防潮及防腐蚀设计81

5.1 腐蚀性因素及其影响81

5.2 原电池和电极电位82

5.3 腐蚀原电池85

5.4 腐蚀类型及防护方法87

5.5 化学反应引起的变质与失效92

5.6 微电子设备的防潮方法97

习题100

6 电子组装件动态特性设计101

6.1 结构的等效损伤应力101

6.2 基板的动态特性108

6.3 热应力116

6.4 连接引线的应力分析121

习题131

7 互连与连接132

7.1 概述132

7.2 印制电路——THT与SMT133

7.3 厚薄膜集成电路——MIC及MCM147

7.4 连接技术159

7.5 连接器162

7.6 线缆167

7.7 组装互连设计示例167

习题171

中英文缩略语对照表172

主要参考文献174

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