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第1章 先驱体陶瓷发展历史回顾1

1.1 整体评述1

1.2 发展历史2

1.3 参考文献5

第2章 先驱体聚合物的合成与性质10

2.1 先驱体聚合物的化学设计10

2.1.1 硼基先驱体10

2.1.2 Al基先驱体25

2.1.3 有机硅聚合物陶瓷先驱体39

2.2 先驱体聚合物的流变学70

2.2.1 引言70

2.2.2 振荡剪切流变71

2.2.3 聚硼吖嗪的流变学75

2.2.4 溶胶-凝胶流变学77

2.2.5 结语80

2.2.6 参考文献83

2.3 聚合物-陶瓷转化过程85

2.3.1 引言85

2.3.2 交联过程85

2.3.3 陶瓷转化热解过程90

2.3.4 结语95

2.3.5 参考文献96

第3章 微观结构的演变与表征100

3.1 引言100

3.2 微观结构和表征技术101

3.3 SiCN体系102

3.3.1 聚合物结构和相分离103

3.3.2 残余孔隙的作用110

3.3.3 化学计量SiCN117

3.3.4 更复杂的系统121

3.4 SiBCN体系121

3.4.1 理论思考122

3.4.2 高温性能123

3.5 SiCO体系133

3.5.1 化学计量SiCO134

3.5.2 富硅SiCO136

3.5.3 硅在SiCO中的扩散138

3.5.4 富碳SiCO140

3.5.5 新型富碳SiCO纳米复合材料142

3.6 非晶SiCO的建模方法144

3.6.1 模拟过程简介144

3.6.2 计算方法145

3.6.3 模拟结果148

3.6.4 结构模拟的探讨155

3.6.5 模拟结果总结157

3.7 结语158

3.8 参考文献158

第4章 性能166

4.1 热稳定性：分解和结晶166

4.1.1 引言166

4.1.2 热力学分析171

4.1.3 退火过程中的质量损失173

4.1.4 退火诱导的结构转变175

4.1.5 结语178

4.1.6 参考文献178

4.2 力学性能182

4.2.1 引言182

4.2.2 弹性183

4.2.3 蠕变、黏度和黏弹性188

4.2.4 压痕测试191

4.2.5 断裂行为195

4.2.6 其他197

4.2.7 参考文献199

4.3 光学性质201

4.3.1 引言201

4.3.2 由含Si—H键的溶胶-凝胶先驱体合成透明块状SiCO玻璃陶瓷202

4.3.3 含有纳米Si和SiC微晶的SiCO透明玻璃陶瓷块体204

4.3.4 SiCO发光薄膜205

4.3.5 SiOCN和SiCN先驱体陶瓷的光致发光性能206

4.3.6 参考文献206

4.4 电学性能208

4.4.1 引言208

4.4.2 PDC电学性能的研究208

4.4.3 Si-C-N体系：热解温度、微观结构及游离碳含量的影响209

4.4.4 Si-O-C体系：热解温度、微观结构及游离碳含量的影响211

4.4.5 非晶PDC的导电机理212

4.4.6 游离碳的作用214

4.4.7 压电电阻性能215

4.4.8 结语与展望215

4.4.9 参考文献217

4.5 磁性能219

4.5.1 引言219

4.5.2 含铁陶瓷219

4.5.3 含钴陶瓷222

4.5.4 含钌陶瓷223

4.5.5 结语223

4.5.6 参考文献223

4.6 具有催化潜力的含金属先驱体225

4.6.1 引言225

4.6.2 具有催化活性的先驱体陶瓷的要求和合成思路226

4.6.3 由化学改性先驱体制备的含金属先驱体陶瓷227

4.6.4 结语与展望230

4.6.5 参考文献231

4.7 先驱体转化陶瓷的氧化行为233

4.7.1 引言233

4.7.2 材料的几何形态和实验步骤234

4.7.3 Si-C体系235

4.7.4 Si-C-O体系236

4.7.5 Si-（X）-C-N-（O）体系238

4.7.6 Si-（X）-B-C-N体系240

4.7.7 结语242

4.7.8 参考文献243

第5章 加工和应用246

5.1 压制、挤出和注塑成型246

5.1.1 引言246

5.1.2 压制成型246

5.1.3 预处理：交联程度和先驱体粉末的颗粒尺寸247

5.1.4 压制参数250

5.1.5 挤出成型253

5.1.6 注塑成型255

5.1.7 先驱体聚合物中的树脂传递成型257

5.1.8 参考文献258

5.2 填料体系（主体组分和纳米复合材料）262

5.2.1 引言262

5.2.2 填料的类型和作用262

5.2.3 填充体系的加工265

5.2.4 性能及应用266

5.2.5 结语270

5.2.6 致谢270

5.2.7 参考文献270

5.3 纤维272

5.3.1 引言272

5.3.2 陶瓷纤维制备技术273

5.3.3 背景276

5.3.4 非氧化物陶瓷纤维的制备与性能276

5.3.5 结语和展望281

5.3.6 参考文献281

5.4 涂层285

5.4.1 引言285

5.4.2 涂层技术286

5.4.3 先驱体转化法涂层的制备287

5.4.4 先驱体288

5.4.5 填料的添加289

5.4.6 基底：材料和形貌290

5.4.7 结语291

5.4.8 参考文献291

5.5 接头294

5.5.1 引言294

5.5.2 接头的制备295

5.5.3 材料的选取296

5.5.4 成型方法297

5.5.5 接头厚度297

5.5.6 填料的使用298

5.5.7 热加工工艺298

5.5.8 结语299

5.5.9 参考文献300

5.6 高度多孔组件303

5.6.1 引言303

5.6.2 高度多孔组件的制备303

5.6.3 先驱体法多孔陶瓷的性能数据310

5.6.4 参考文献310

5.7 膜316

5.7.1 参考文献319

5.8 复合材料制备以及陶瓷基复合材料（CMC）321

5.8.1 引言321

5.8.2 构造陶瓷基复合材料321

5.8.3 新型陶瓷先驱体聚合物325

5.8.4 复合材料的制备329

5.8.5 参考文献332

5.9 微加工和微纳机电系统（MEMS/NEMS）332

5.9.1 引言332

5.9.2 平板印刷光刻技术333

5.9.3 纳米压印和软刻蚀技术338

5.9.4 毛细管微成型和微转移成型339

5.9.5 模压技术340

5.9.6 微铸造341

5.9.7 其他方法342

5.9.8 结语343

5.9.9 参考文献343

5.10 高温高压条件下的合成345

5.10.1 引言345

5.10.2 高压技术346

5.10.3 由分子或聚合物先驱体高压合成新材料348

5.10.4 参考文献352

5.11 非常规热处理355

5.11.1 引言355

5.11.2 激光热解355

5.11.3 微波裂解356

5.11.4 离子辐照357

5.11.5 固态立体成型359

5.11.6 先驱体聚合物作为黏合剂和聚合物试剂359

5.11.7 陶瓷粉末和陶瓷带360

5.11.8 参考文献361

第6章 最新进展与未来展望363

参考文献367