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第1章 电子设计概论1

1.1电子设计的工作流程1

1.2设计任务分解1

1.3单元电路仿真2

1.4印制电路板设计3

1.5印制电路板加工5

1.6元器件选型5

1.7电路组装、焊接与调试5

第2章Multisim电路仿真6

2.1模块化电路仿真的思路6

2.2初识Multisim8.3.306

2.2.1软件使用前的注意事项6

2.2.2仿真软件的基本界面7

2.2.3快捷工具栏8

2.2.4仿真元器件库9

2.2.5虚拟仪器库13

2.3模拟电路的仿真19

2.3.1仿真电路的电气连线19

2.3.2电源与信号源的使用20

2.3.3调用虚拟示波器22

2.3.4运行模拟电路的仿真24

2.4数字电路的仿真与技巧25

2.4.1放置时钟源、电源及数字地26

2.4.2调用逻辑分析仪进行仿真28

2.4.3总线的绘制29

2.4.4按钮与开关的使用31

2.4.5设计向导的使用33

2.5子电路的创建35

习题36

第3章 印制电路板的设计38

3.1编辑电路原理图38

3.1.1原理图文件的新建、打开、保存及删除40

3.1.2原理图绘图窗口的基本操作43

3.1.3元器件的操作46

3.1.4电气连接50

3.1.5放置总线53

3.2生成网络表文件54

3.2.1网络表文件的生成55

3.2.2网络表文件格式56

3.3 PCB设计56

3.3.1新建PCB文件56

3.3.2 PCB设计前的准备工作57

3.3.3元器件调入PCB68

3.3.4元器件的布局72

3.3.5电气布线77

3.3.6布线的手动调整78

3.4原理图库文件的编辑83

3.4.1创建新的原理图库文件83

3.4.2修改原理图库文件89

3.5创建PCB库元器件92

3.5.1启动PCBLib编辑器92

3.5.2利用向导生成PCB库元器件93

3.5.3手动创建PCB库元器件98

3.5.4加载自制PCB库文件100

习题100

第4章PCB制作工艺102

4.1 PCB制作工艺概述102

4.1.1丝网印刷制板工艺102

4.1.2手绘工艺103

4.1.3曝光制板工艺103

4.1.4雕刻工艺103

4.1.5热转印制板工艺104

4.1.6金属墨水制板工艺104

4.2热转印制板的详细流程105

习题111

第5章 电子元器件112

5.1阻抗元件的参数112

5.1.1阻抗元件的标称值112

5.1.2阻抗元件的标注方法113

5.2常用电子元器件115

5.2.1电阻器115

5.2.2电位器122

5.2.3电容器126

5.2.4电感器131

5.2.5变压器134

5.2.6半导体分立器件136

5.2.7集成电路142

习题145

第6章 电路的装配、焊接与调试146

6.1元器件装配工艺146

6.1.1元器件的插装146

6.1.2插装前的准备工作149

6.1.3插装顺序150

6.1.4插装时的常见故障151

6.1.5 SMT元器件的表面贴装工艺151

6.2电路焊接工艺152

6.2.1焊接基础153

6.2.2焊接材料155

6.2.3焊接工具158

6.2.4手工焊接165

6.2.5手工拆焊170

6.2.6贴片元器件的手工焊接与拆焊技术171

6.3电路调试技术174

6.3.1电路调试基本步骤174

6.3.2电路调试常用仪器仪表177

6.3.3故障排查方法178

6.3.4对调试人员的基本要求183

习题183

参考文献185