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第1章 PADS软件的概述和安装1

1.1 PADS的发展1

1.2 PADS 9.5的新功能及特点2

1.3 PADS 9.5软件的安装2

1.4 PADS设计流程简介10

本章小结10

第2章 绘制单级共射放大电路原理图11

2.1 PADS Logic用户界面和基本操作11

2.1.1 PADS Logic的启动和操作界面认识11

2.1.2原理图标题栏制作13

2.1.3放置原理图元件14

2.1.4原理图元件的连线22

2.2 PADS Logic项目文件管理和设计流程24

2.2.1项目文件管理24

2.2.2原理图的一般设计流程和基本原则25

本章小结26

第3章 PADS Logic元件库管理27

3.1 PADS Logic元件库的结构27

3.1.1创建元件库28

3.1.2编辑元件库列表28

3.2创建元件封装30

3.2.1绘制BAV99 CAE封装30

3.2.2创建BAV99元件类型34

3.2.3创建芯片类的CAE封装42

3.2.4利用向导创建CAE封装44

3.2.5创建PT4101元件类型46

本章小结49

第4章 PADS Logic原理图设计50

4.1原理图参数设置50

4.2设计图纸51

4.3在原理图中编辑元件53

4.3.1添加元件53

4.3.2删除元件54

4.3.3移动及调整方向55

4.3.4复制与粘贴55

4.3.5编辑元件属性56

4.4在原理图中添加导线57

4.5在原理图中绘制总线61

4.5.1总线的连接61

4.5.2分割总线64

4.5.3延伸总线66

本章 小结67

第5章 PADS Layout图形用户界面68

5.1 PADS Layout功能简介68

5.2 PADS Layout用户界面68

5.2.1 PADS Layout工具栏69

5.2.2 PADS Layout鼠标操控70

5.2.3自定义快捷键70

5.3常用设计参数的设置71

5.4“显示颜色设置”窗口81

5.5“选择筛选条件”窗口82

5.6“查看网络”窗口82

5.7“焊盘栈特性”对话框83

5.8设计规则84

5.9层定义90

5.10无模命令和快捷方式90

5.10.1无模命令90

5.10.2快捷方式94

本章 小结96

第6章 PADS Layout元件库管理97

6.1认识PCB Decal97

6.2创建PCB Decal97

6.3一般PCB封装的创建107

6.3.1电阻封装的创建107

6.3.2电容封装的创建112

6.3.3三极管封装的创建116

6.4 PCB封装的编辑120

6.4.1异形封装的创建120

6.4.2槽形钻孔焊盘的创建120

6.4.3管脚重新编号121

6.4.4重复添加多个端点122

6.4.5快速、准确地创建PCB封装123

6.4.6创建PCB封装的注意事项125

本章 小结126

第7章 电源转换电路PCB设计127

7.1 MP1470电源模块PCB设计127

7.1.1电路原理图设计127

7.1.2 MP1470电路PCB的设计127

7.2 PCB增加螺钉孔136

7.3 ADP5052电源模块PCB设计137

7.3.1 ADP5052简介137

7.3.2设计前准备138

7.3.3布局143

7.3.4布线146

7.4输出设计资料：CAM、SMT、ASM148

本章小结148

第8章 PADS Router布线操作149

8.1 PADS Router功能简介149

8.2 Layout与Router的连接149

8.3 PADS Router的操作界面150

8.3.1 PADS Router的工具栏152

8.3.2 PADS Router鼠标指令153

8.4 PADS Router环境参数153

8.5 PADS Router设计规则160

8.6元件布局161

8.7交互式手工布线163

8.8高速走线165

8.8.1差分走线165

8.8.2等长走线167

8.8.3蛇形走线168

8.8.4元件规则切换线宽169

8.9自动布线171

8.9.1交互式自动布线171

8.9.2完全自动布线175

8.10 PADS Router设计验证177

本章小结180

第9章 相关文件输出181

9.1光绘文件输出181

9.2 IPC网表输出196

9.3 ODB文件输出196

9.4钢网文件和贴片坐标文件输出197

9.5装配文件输出203

9.6 BOM文件输出207

本章小结210

第10章 案例实战（1） ： USB HUB设计211

10.1原理图绘制211

10.2 USB HUB PCB布局211

10.3差分线设置及布线技巧211

10.4 Logic与Layout交互布局217

10.5布线应用技巧——快速创建差分对219

10.6差分线验证设计220

10.7 USB HUB PCB布线221

本章小结221

第11章 案例实战（2）： ISO485 PCB设计222

11.1 ISO485原理图设计222

11.2 PCB设计前准备222

11.2.1默认线宽、安全间距规则设置222

11.2.2默认布线规则设置222

11.2.3过孔种类设置222

11.2.4建立类及设置类规则225

11.2.5分配PWR网络类颜色226

11.3 PCB布局227

11.3.1隔离227

11.3.2器件摆放227

11.4布线229

11.5覆铜231

11.6摆放丝印232

11.7设计验证234

11.8输出设计资料234

本章小结234

第12章 案例实战（3）：武术擂台机器人主控板设计235

12.1设计背景235

12.2设计前准备236

12.2.1发送网表236

12.2.2绘制板框236

12.2.3显示颜色设置237

12.2.4过孔种类设置237

12.2.5默认线宽、安全间距规则设置237

12.2.6默认布线规则设置239

12.2.7建立类及设置类规则239

12.2.8分配PWR网络类颜色242

12.3布局243

12.3.1拾取模块243

12.3.2规划各模块在板中位置243

12.3.3观察整板信号流向245

12.3.4 MCU模块布局详解245

12.3.5电源模块布局详解246

12.3.6电动机驱动模块布局详解249

12.3.7传感器模块布局详解251

12.4布线252

12.4.1 MCU模块扇出252

12.4.2电源模块扇出253

12.4.3电动机驱动模块扇出255

12.4.4传感器模块扇出256

12.4.5互连256

12.5灌铜处理258

12.6丝印整理261

12.7设计验证和输出设计资料262

本章小结262

第13章 案例实战（4） ： 4层板设计实例263

13.1合理的层数和层叠设计原则263

13.1.1合理的层数263

13.1.2层叠设计原则263

13.2多层板PCB层叠设计方案264

13.2.1四层板的设计264

13.2.2六层板的设计265

13.2.3八层板的设计265

13.2.4十层板的设计266

13.2.5十二层板的设计267

13.3 4层板PCB设计268

13.4 PCB设计前准备268

13.5 PCB布局布线272

13.6覆铜处理273

13.6.1接地平面覆铜273

13.6.2电源平面覆铜274

13.6.3顶层底层平面覆铜275

13.7丝印调整276

13.8设计验证278

13.9输出设计资料278

13.10案例原理图278

本章小结283

第14章 案例实战（5）：单片DDR3设计284

14.1设计背景284

14.2 DDR3简介285

14.3布局前相关设置285

14.3.1默认线宽，安全间距设置285

14.3.2设置过孔285

14.3.3设置布线规则288

14.3.4建立类及设置类规则288

14.3.5分配类颜色290

14.3.6设置差分线规则291

14.4布局和扇出293

14.4.1确定CPU与DDR3相对摆放位置293

14.4.2确定CPU与DDR3布局方案294

14.4.3扇出295

14.4.4塞电容297

14.5布线298

14.5.1连通网络类DATA0～DATA7走线299

14.5.2连通网络类DATA8～DATA15走线301

14.5.3连通网络类ADD走线301

14.6等长302

14.6.1等长设置302

14.6.2查看走线长度303

14.6.3数据线等长304

本章小结307

参考文献308