图书介绍

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印制线路板技术著
出版社：南京有线电厂技术情报室
ISBN：
出版时间：1979
标注页数：120页
文件大小：8MB
文件页数：122页
主题词：

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图书目录

目录1

今日多层板厂家的评述1

新工艺促进UV固化抗蚀剂用于大规模印制电路板生产4

应用干膜光致抗蚀剂进行掩膜法制造印制板9

用于印制线路板制造的紫外光固化抗蚀剂15

印制电路制造用紫外线固化网印抗蚀剂19

半添加法和极薄铜箔24

在环氧—玻璃多层板上取得最小和最大的凹蚀33

发明一种封闭式铜腐蚀剂40

化学镀铜溶液46

锡—铅合金电镀52

焊锡涂复印制板的热风整平58

印制电路的锡铅涂层热熔64

用等离子体去除钻孔的沾污70

制造多层印制板的化学去毛刺78

印制电路装配中元件的固定工艺85

多层板制造的可靠性93

多层印制电路板短路测试101

多层板通孔开裂原因和修补方法103

印制线路板的计算机辅助设计105

印制电路设计的网络布线步骤114