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第1章 概论1

1.1 SMT的基本概念1

1.1.1 SMT、SMA及其组装的概念1

1.1.2 SMT的技术组成与主要内容2

1.2 SMA组装方式与组装工艺流程4

1.2.1 SMA组装方式4

1.2.2 SMT组装工艺流程6

1.3 SMT及其组装系统的发展11

1.3.1 SMT的发展11

1.3.2 SMT组装系统的发展14

1.3.3 其他相关技术的发展17

第2章 表面组装元器件18

2.1 常见表面组装元件18

2.1.1 电阻器18

2.1.2 电容器20

2.1.3 电感器22

2.1.4 其他表面组装组件24

2.2 表面组装半导体器件28

2.2.1 封装型半导体器件28

2.2.2 其他新型器件29

2.3 表面元器件的包装30

2.3.1 编带包装30

2.3.2 其他包装形式32

2.3.3 包装形式的选择33

2.4 表面组装元件的编码原则34

2.4.1 系统码说明34

2.4.2 特性码说明34

2.4.3 包装码说明35

2.4.4 元件编码细则35

第3章 PCB材料与制造42

3.1 PCB的特点与材料42

3.1.1 PCB的特点42

3.1.2 基板材料43

3.2 PCB制造48

3.2.1 单面印制电路板48

3.2.2 双面印制电路板49

3.2.3 多层PCB52

第4章 表面组装材料57

4.1 贴装胶57

4.1.1 贴装胶的化学组成57

4.1.2 贴装胶的分类58

4.1.3 表面组装对贴装胶的要求59

4.1.4 贴装胶的使用59

4.2 焊膏60

4.2.1 焊膏的化学组成60

4.2.2 焊膏的分类61

4.2.3 表面组装对焊膏的要求62

4.2.4 焊膏的选用原则63

4.3 助焊剂63

4.3.1 助焊剂的化学组成64

4.3.2 助焊剂的分类65

4.3.3 助焊剂的特点66

4.3.4 助焊剂的选用67

4.4 清洗剂67

4.4.1 清洗剂的化学组成68

4.4.2 清洗剂的分类69

4.4.3 清洗剂的特性70

4.4.4 清洗方式71

4.5 其他材料72

4.5.1 阻焊剂72

4.5.2 防氧化剂72

4.5.3 插件胶72

4.5.4 无铅焊料72

第5章 表面组装涂敷技术与设备74

5.1 表面组装涂敷技术74

5.1.1 焊膏涂敷技术74

5.1.2 贴装胶的涂敷79

5.2 表面组装涂敷设备80

5.2.1 焊膏印刷机80

5.2.2 点胶机84

5.3 焊膏印刷过程的工艺控制86

5.3.1 焊膏印刷过程86

5.3.2 焊膏印刷的不良现象和原因91

5.3.3 印刷工艺参数及其设置93

第6章 贴片工艺与设备99

6.1 贴片原理与设备99

6.1.1 贴装方法和原理99

6.1.2 贴装机结构与类型99

6.1.3 元器件供料系统104

6.1.4 贴装机技术性能与选择105

6.2 贴片工艺特性与影响因素108

6.2.1 贴装机的工艺特性108

6.2.2 影响贴装机性能的主要因素114

6.3 贴片缺陷分析115

6.3.1 常见贴片缺陷115

6.3.2 贴片缺陷分析例116

第7章 焊接工艺与设备118

7.1 SMT焊接的方法与特点118

7.1.1 SMT焊接方法118

7.1.2 SMT焊接特点119

7.2 再流焊接技术120

7.2.1 再流焊接技术概述120

7.2.2 再流焊接技术的类型与主要特点121

7.2.3 再流焊接温度曲线的建立与测量125

7.3 波峰焊接工艺技术127

7.3.1 波峰焊接的基本原理与分类127

7.3.2 波峰焊机的基本组成与功能132

7.3.3 波峰发生器134

7.3.4 波峰焊接工艺特性137

7.4 焊接温度的设定139

7.4.1 测温板的制作139

7.4.2 再流温度曲线的设定140

7.5 焊接质量分析与对策145

7.5.1 再流焊接常见焊接不良分析与对策145

7.5.2 波峰焊接工艺中常见的问题及分析148

第8章 SMA清洗工艺技术150

8.1 清洗技术的作用和主要影响因素150

8.1.1 清洗技术的作用与分类150

8.1.2 影响清洗的主要因素151

8.2 污染物及其清洗原理152

8.2.1 污染物类型与来源152

8.2.2 清洗原理155

8.3 清洗工艺及其设备160

8.3.1 批量式溶剂清洗技术160

8.3.2 连续式溶剂清洗技术161

8.3.3 溶剂清洗采用的可调加热制冷系统163

8.3.4 水清洗工艺技术164

8.3.5 超声波清洗168

8.3.6 污染物的测试169

第9章 SMT检测技术172

9.1 SMT检测技术概述172

9.1.1 检测技术的基本内容172

9.1.2 自动光学检测（AOI）技术173

9.2 来料检测176

9.2.1 元器件来料检测176

9.2.2 PCB来料检测178

9.2.3 组装工艺材料来料检测180

9.3 组装质量检测技术182

9.3.1 组件质量外观检测182

9.3.2 焊点质量检测182

9.4 组装工艺过程检测与组件测试技术186

9.4.1 组装工艺过程检测186

9.4.2 组件在线测试技术190

9.4.3 组件功能测试技术192

9.5 SMT组件的返修技术194

9.5.1 返修的基本方法194

9.5.2 返修加热方法及其返修工具197

9.5.3 装有BGA器件的SMA返修工艺198

附录200

附录1.200

附录2.207

参考文献213