图书介绍

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兰导体工程学
  • (日)中?坚志郎编著 熊缨译 著
  • 出版社: 科学出版社
  • ISBN:
  • 出版时间:2001
  • 标注页数:126页
  • 文件大小:6MB
  • 文件页数:135页
  • 主题词:

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图书目录

1.1 半导体的种类2

1 半导体工程学基础2

篇外话3

广阔的半导体器件世界3

1.2 半导体的特征3

练习题4

2.1 晶体结构和原子及固体的电子能量6

2 半导体中的电子和空穴6

密勒指数的求法8

电子的光吸收和释放11

2.2 固体(晶体)中的电子、空穴运动15

2.3 本征半导体和杂质半导体19

2.4 热平衡的载流子浓度23

练习题33

3 载流子输运现象36

3.1 导电现象36

电导率的测定(4探针法)38

3.2 霍尔效应42

磁阻效应43

3.3 非平衡状态下的载流子输运现象44

3.4 扩散方程式47

练习题53

4.1 热平衡状态下的pn结56

4 pn结和金属-半导体接触56

真空能级58

4.2 pn结的电势和电容58

4.3 金属-半导体接触64

带有界面能级的金属-半导体接触67

练习题70

5 二极管和双极晶体管74

5.1 流经pn结的电流74

5.2 双极晶体管的电流传输和放大作用81

结击穿81

练习题94

6.1 理想MIS结构96

6 金属-绝缘体-半导体(MIS)结构基础96

界面能评价法99

6.2 实际的MIS结构105

6.3 MIS的过渡响应108

具有MIS结构的器件108

练习题113

附录 间接复合过程115

练习题解答119

参考文献125

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