图书介绍

硅片加工技术2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

康自卫，王丽主编著
出版社：北京：化学工业出版社
ISBN：9787122090584
出版时间：2010
标注页数：241页
文件大小：103MB
文件页数：249页
主题词：半导体工艺－教材

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图书目录

绪论1

0.1 硅1

0.2 硅单晶3

0.3 硅片5

第1章晶体滚磨与开方7

1.1 晶体与磨削加工7

1.2 硅片主、副参考面的制作10

1.3 滚磨开方设备16

1.4 滚磨开方工艺过程21

本章小结27

习题29

第2章晶体切割30

2.1 硅单晶晶体结构30

2.2 硅单晶的定向切割46

2.3 硅单晶切割工序相关硅片参数50

2.4 硅单晶内圆切割工艺53

2.5 硅单晶多线切割工艺57

本章小结71

习题73

第3章硅片研磨74

3.1 硅片边缘倒角74

3.2 硅片研磨工艺及其设备76

3.3 硅片热处理88

本章小结94

习题96

第4章硅片抛光97

4.1 硅抛光片特性参数97

4.2 硅片的化学减薄99

4.3 硅片抛光方法和设备101

4.4 硅片抛光工艺过程106

本章小结117

习题119

第5章硅片清洗120

5.1 硅片清洗基本概念120

5.2 硅片清洗处理方法125

5.3 硅片清洗工艺131

5.4 纯水制备系统简介147

5.5 化学试剂的安全使用150

本章小结151

习题153

第6章硅片检验与包装154

6.1 硅片检验基本知识154

6.2 硅片电学参数检验169

6.3 硅片表面取向检验178

6.4 硅片几何参数检验180

6.5 硅片表面质量检验195

6.6 硅片氧化诱生缺陷检验196

6.7 硅片检验设备举例202

6.8 硅片包装与运输207

本章小结209

习题209

第7章硅片生产管理与质量控制211

7.1 硅片生产过程管理211

7.2 硅片生产现场管理215

7.3 硅片生产工序控制220

7.4 硅片生产质量分析224

本章小结233

习题235

附录Ⅰ 硅片生产加工名词术语236

附录Ⅱ 硅片生产加工相关标准239

参考文献241