Cadence高速电路板设计与仿真 原理图与PCB设计 第4版2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

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第1章Cadence AIIegro SPB 16.3简介1

1.1概述1

1.2功能特点1

1.3设计流程3

1.4 Cadence Allegro SPB新功能介绍4

第2章Capture原理图设计工作平台26

2.1 Design EntryCIS软件功能介绍26

2.2原理图工作环境27

2.3设置图纸参数28

2.4设置设计模板31

2.5设置打印属性35

第3章制作元器件及创建元器件库37

3.1创建单个元器件37

3.1.1直接新建元器件38

3.1.2用电子表格新建元器件46

3.2创建复合封装元件48

3.3大元器件的分割50

3.4创建其他元器件52

习题53

第4章创建新设计54

4.1原理图设计规范54

4.2 Capture基本名词术语54

4.3建立新项目56

4.4放置元器件57

4.4.1放置基本元器件58

4.4.2对元器件的基本操作61

4.4.3放置电源和接地符号62

4.4.4完成元器件放置63

4.5创建分级模块64

4.6修改元器件序号与元器件值73

4.7连接电路图74

4.8标题栏的处理79

4.9添加文本和图像80

4.10建立压缩文档81

4.11平坦式和层次式电路图设计81

4.11.1平坦式和层次式电路特点82

4.11.2电路图的连接83

习题84

第5章PCB设计预处理86

5.1编辑元器件的属性86

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配98

5.3建立差分对102

5.4 Capture中总线（Bus）的应用105

5.5原理图绘制后续处理114

5.5.1设计规则检查114

5.5.2为元器件自动编号119

5.5.3回注（Back Annotation）121

5.5.4自动更新元器件或网络的属性122

5.5.5生成网络表123

5.5.6生成元器件清单和交互参考表125

5.5.7属性参数的输出／输入128

习题129

第6章Allegro的属性设置130

6.1 Allegro的界面介绍130

6.2设置工具栏135

6.3定制Allegro环境136

6.4编辑窗口控制149

习题160

第7章焊盘制作161

7.1基本概念161

7.2热风焊盘的制作163

7.3通过孔焊盘的制作165

7.4贴片焊盘的制作173

第8章元器件封装的制作177

8.1封装符号基本类型177

8.2集成电路封装（IC）的制作177

8.3连接器（IO）封装的制作190

8.4分立元器件（DISCRETE）封装的制作209

8.4.1贴片的分立元器件封装的制作209

8.4.2直插的分立元器件封装的制作213

8.4.3自定义焊盘封装制作218

习题226

第9章PCB的建立227

9.1建立PCB227

9.2输入网络表249

习题252

第10章设置设计规则253

10.1间距规则设置253

10.2物理规则设置257

10.3设定设计约束（Design Constraints）260

10.4设置元器件／网络属性262

习题268

第11章布局269

11.1规划PCB270

11.2手工摆放元器件273

11.3快速摆放元器件278

习题285

第12章高级布局286

12.1显示飞线286

12.2交换287

12.3使用ALT SYMBOLS属性摆放292

12.4按Capture原理图页进行摆放294

12.5原理图与Allegro交互摆放298

12.6自动布局302

12.7使用PCB Router自动布局308

习题310

第13章敷铜311

13.1基本概念311

13.2为平面层建立Shape313

13.3分割平面315

13.4分割复杂平面329

习题333

第14章布线334

14.1布线的基本原则334

14.2布线的相关命令335

14.3定义布线的格点335

14.4手工布线337

14.5扇出（Fanout By Pick）341

14.6群组布线343

14.7自动布线的准备工作347

14.8自动布线353

14.9控制并编辑线363

14.9.1控制线的长度363

14.9.2差分布线370

14.9.3高速网络布线377

14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick）380

14.9.5改善布线的连接382

14.10优化布线（Gloss）387

习题393

第15章后处理394

15.1重命名元器件序号394

15.2文字面调整397

15.3回注（Back Annotation）401

习题402

第16章加入测试点403

16.1产生测试点403

16.2修改测试点409

习题413

第17章PCB加工前的准备工作414

17.1建立丝印层414

17.2建立报告417

17.3建立Artwork文件418

17.4建立钻孔图429

17.5建立钻孔文件431

17.6输出底片文件432

17.7浏览Gerber文件434

17.8在CAM350中检查Gerber文件437

习题453

第18章Allegro其他高级功能454

18.1设置过孔的焊盘454

18.2更新元器件封装符号456

18.3 Net和Xnet458

18.4技术文件的处理458

18.5设计重用463

18.6 DFA检查469

18.7修改env文件470

18.8 Skill的程序安装及功能说明471

18.9数据库写保护474

习题476