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第一章 表面处理在国民经济中的作用1

第一节 表面处理与电镀1

第二节 镀覆层的主要特性、用途及常用处理方法4

第三节 电镀与化学镀在各种工业部门中的应用7

第二章 配合物的基本概念9

第一节 电镀与配合物9

第二节 什么是配合物10

第三节 配合物的组成与命名12

一、配合物的组成12

二、配合物的命名12

第四节 中心离子的配位数与配合物的空间构型13

第五节 配位键与配位原子15

第六节 配位键的强弱与软硬酸碱原理17

一、广义酸碱的定义和分类17

二、软硬酸碱原理的一般规则19

第七节 螯合物20

第八节 特殊配合物24

一、多核配合物24

二、π配合物27

第三章 配位平衡29

第一节 配位平衡的表示法29

一、稳定常数与不稳定常数29

二、热力学常数与浓度常数30

第二节 单核配合物的平衡32

一、逐级配位平衡32

二、溶液中配合物各物种的分布36

第三节 配位体的酸-碱平衡39

一、质子合常数与酸碱的离解常数39

二、溶液中各种形式质子合配合物的分布41

三、溶液pH对配合物的组成和形态的影响44

第四节 配位平衡计算实例46

第四章 复杂体系的配位平衡54

第一节 条件平衡常数54

一、定义54

二、条件稳定常数的计算56

三、副反应系数α在配位平衡计算上的应用61

第二节 配位平衡与沉淀平衡63

一、难溶盐的溶解度和溶度积63

二、条件平衡常数和条件溶度积64

三、配位体同沉淀剂的竞争反应66

第三节 多配体溶液中的配位平衡68

一、混合配体配合物的稳定性69

二、百分分布图和优势区域图71

第四节 复杂体系配位平衡计算实例74

第五章 配位反应动力学80

第一节 化学反应的速率80

一、反应的速率常数与平衡常数80

二、化学动力学的若干术语81

第二节 活性配合物与惰性配合物82

一、内轨型配合物与外轨型配合物82

二、取代活性与取代惰性85

第三节 溶液中金属配合物形成的机理86

一、简单SN1和SN2机理的局限性86

二、各种配位反应机理间的关系88

第四节 八面体配合物的取代反应90

一、水合金属离子内配位水的取代反应90

二、影响取代反应速率的因素92

第五节 平面正方形配合物的取代反应93

一、反应的速率方程和机理93

二、反位效应和顺位效应94

第六章 配合物的平衡电位96

第一节 平衡电位96

一、金属与其离子间的平衡电位96

二、配离子的平衡电位99

三、配离子的氧化-还原电位100

第二节 平衡电位的求算102

一、从电池电动势测定平衡电位102

二、从平衡常数通过自由能求算平衡电位104

三、从热力学数据通过自由能求算平衡电位106

第三节 电位-pH图107

第四节 平衡电位的实际应用108

一、平衡电位的一般应用108

二、氨三乙酸镀锌液中锌粉除铁的可能性110

三、置换镀层的产生与抑制111

四、金属的化学镀112

第七章 配合物的动力学活性与电极过程115

第一节 电极的极化作用115

一、极化作用的产生115

二、浓差极化的产生与消除116

三、电化学极化119

第二节 描述电极反应的动力学参数122

一、电极反应的速率常数122

二、交换电流密度124

三、电极反应的活化能125

四、电极反应动力学参数间的关系126

第三节 电化学极化的来源127

一、配离子的形式对电极反应动力学参数的影响128

二、配合物的电子构型对电极反应动力学参数的影响129

三、电极／溶液界面构造对电极反应动力学参数的影响131

第八章 配离子电极反应的速率135

第一节 单一型配离子的电极反应速率135

一、溶液中只有一种配离子时的电极反应135

二、溶液中含多种配离子时的电极反应135

第二节 平行反应时配离子的电极反应速率138

一、配离子放电时的连串反应与平行反应138

二、平行电极反应的某些规律139

第三节 混合配体配合物的电极反应速率144

第四节 配离子氧化-还原反应的速率147

第九章 多元离子缔合物149

第一节 溶液中离子的缔合149

一、离子的缔合和离子对149

二、接触离子对和溶剂分隔离子对151

第二节 离子缔合平衡1

一、离子的缔合与缔合常数152

二、影响缔合常数的若干因素153

三、离子缔合物的类型155

第三节 离子缔合物的性质156

一、离子缔合物的一般性质156

二、离子缔合物的电化学动力学特性159

第十章 混合配体配合物163

第一节 多元混合配体配合物的形成条件163

一、配位饱和原理163

二、类聚效应164

三、竞争能力相当原理166

第二节 促进混合配体配合物形成的因素167

一、统计因素167

二、静电效应169

三、立体效应169

四、形成混合配体配合物的条件选择170

第三节 混合配体配合物的形成动力学173

一、形成混合配体配合物的动力学数据的分类173

二、影响混合配体配合物形成与离解速度的因素174

第四节 混合配体配合物的电化学动力学特性176

一、混合配体配合物的光谱性质和电化学动力学特性的关系176

二、混合配体配合物的电化学动力学性质177

第十一章 表面活性配合物182

第一节 表面活性剂的性质182

一、表面活性剂具有定向吸附、降低界面张力的界面活性183

二、表面活性剂具有形成胶束的特性185

三、表面活性剂具有增溶的特性185

第二节 表面活性剂的分类和影响表面活性剂特性的因素187

一、表面活性剂的分类187

二、影响表面活性剂特性的因素188

第三节 表面活性配合物的特征与分类189

一、表面活性配合物的特征189

二、表面活性配合物的分类196

第十二章 多元配合物203

第一节 多元配合物的类型203

一、多元配合物的基本概念203

二、多元配合物的形式204

第二节 多元配合物组成和稳定常数的测定204

一、多元配合物组成的测定204

二、混合配体配合物稳定常数的测定209

第十三章 电镀理论的发展219

第一节 电镀理论概述219

一、配离子迟缓放电理论219

二、添加剂的吸附理论221

三、产生光亮镀层的电子自由流动理论223

四、电结晶理论224

第二节 电镀理论的核心227

一、电镀理论研究的某些重大成果227

二、决定电镀质量的关键因素229

第三节 多元配合物电镀理论233

一、多元配合物电镀理论的立论依据233

二、多元配合物电镀理论的要点234

第十四章 电镀溶液的配方设计与配合物237

第一节 配方设计时要考虑的因素237

一、被镀金属离子的性质237

二、配位体的性质238

三、添加剂的性质239

四、其他因素241

第二节 镀液的配方设计241

一、高速电镀与电铸液的配方设计241

二、装饰性电镀液的配方设计243

第三节 常见镀液的配合物特性246

一、强酸性单盐镀液246

二、强碱性镀液247

三、碱性氰化物镀液247

四、碱性多胺镀液248

五、碱性焦磷酸盐镀液248

六、氨羧配合物镀液249

七、其他配合物镀液251

第十五章 电镀工艺的综合指标及其内在规律252

第一节 沉积速度252

第二节 电流效率253

第三节 镀液的稳定性253

第四节 镀液的分散（均镀）能力254

第五节 镀液的深镀（覆盖）能力256

第六节 镀液的腐蚀性257

第七节 镀层的细致、光亮和脆性257

第八节 阳极的溶解258

第九节 镀层的整平259

第十节 镀层与基体的结合力261

第十一节 基体金属的氢脆性262

第十二节 镀层的其他特殊性能262

第十六章 金属离子配位体的选择与分类264

第一节 选择配位体的依据264

第二节 由配合物的稳定性来选择配位体265

第三节 常用螯合剂的分类、结构与性质278

第十七章 脱脂去污工艺与配合物2

第一节 脱脂的方法与原理294

一、金属表面脏物的种类294

二、脱脂方法的种类与特点295

三、脱脂剂的作用295

第二节 碱脱脂剂的主要成分及作用297

一、碱性脱脂的主要成分297

二、脱脂剂主要成分的性能比较299

第三节 硬水软化用配位体299

一、聚合磷酸盐300

二、有机多膦酸盐301

三、有机羧酸盐303

第四节 表面活性剂304

一、脱脂用表面活性剂的类型304

二、阴离子表面活性剂304

三、非离子表面活性剂307

四、阴离子、非离子表面活性剂的协同作用309

第十八章 电化学抛光与配合物312

第一节电化学抛光的特点312

第二节 电化学抛光的装置与抛光过程中发生的反应313

第三节 电化学抛光工艺315

第四节 各种铜电解抛光液的组成和操作条件316

第五节 影响电化学抛光效果的主要因素317

一、电解抛光液317

二、电解抛光的电流密度和电压318

三、温度319

四、抛光时间319

五、阳、阴极之极间距离319

六、抛光前制品表面状态及其金相组织320

第六节 电化学抛光机理320

一、阳极的整平320

二、微观整平或二级电流分布321

三、光面的光亮化322

第七节 电化学抛光黏液膜的组成与结构323

一、磷酸电化学抛光黄铜时黏液膜的组成与结构323

二、有机多膦酸电解抛光铜时黏液膜的组成与结构326

第十九章 电镀铜配合物329

第一节 铜离子的基本性质329

一、水合Cu+和Cu2+离子的基本性质329

二、水合二价铜离子［Cu（H2O）6］2+的立体结构330

三、水合铜离子的电极反应动力学参数331

第二节 一价铜离子的配位体332

一、一价铜离子配合物的结构与稳定性332

二、CN-离子的结构和性能332

三、CN-的配位性能335

四、氰化物的毒性336

五、CN-在电极上的行为337

第三节 一价铜离子电镀液——氰化物镀铜液338

一、简单氰化物镀铜液中铜的电沉积机理338

二、氰化物镀铜液中第二配体的作用340

第四节 二价铜离子的配位体341

第五节 焦磷酸盐镀铜液46

一、线型缩聚磷酸盐的结构346

二、多聚磷酸盐的缓冲性能与表面活性346

三、多聚磷酸盐的配位作用347

四、焦磷酸盐镀铜349

五、焦磷酸盐镀铜的机理350

第六节 羟基亚乙基二膦酸（HEDP）镀铜液354

一、HEDP的结构与性质354

二、HEDP镀铜工艺357

第七节 柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜3

一、柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜液的配位反应359

二、柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜工艺360

第八节 三乙醇胺碱性光亮镀铜363

一、三乙醇胺同Cu2+的配位作用363

二、三乙醇胺碱性光亮镀铜工艺363

第九节 乙二胺镀铜364

一、乙二胺镀铜工艺的特点364

二、碱性乙二胺镀铜工艺365

第二十章 化学镀铜配合物366

第一节 化学镀铜层的性能与应用366

一、化学镀铜在印刷电路板制造上的应用366

二、化学镀铜在无线电机体外壳电磁波屏蔽上的应用367

三、化学镀铜在微波和陶瓷电路衬底金属化上的应用368

四、化学镀铜在其他各种非导体金属化上的应用368

第二节 非导体化学镀铜前的活化工艺（活性配合物）369

一、分步活化法369

二、酸基胶体钯活化法370

三、盐基胶体钯活化法372

四、离子钯活化法373

第三节 化学镀铜工艺374

一、化学镀铜液的成分374

二、化学镀铜工艺375

第四节 化学镀铜的机理378

一、局部阳极反应379

二、局部阴极反应380

三、化学镀铜的经验速度定律380

第五节 化学镀铜的配位体382

一、化学镀铜常用配合物的稳定常数382

二、配位体对化学镀铜速度的影响382

三、铜配合物的还原速度（析铜速度）与其离解速度的关系386

四、配位体抑制Cu2 O形成的效果388

第六节 化学镀铜的还原剂389

第七节 化学镀铜的稳定剂、促进剂和改进剂390

一、稳定剂390

二、促进剂394

三、改性剂396

第二十一章 电镀镍与化学镀镍配合物400

第一节 镍离子与镍镀层的性质与用途400

一、水合Ni2+离子的基本性质400

二、镍镀层的性能与用途400

第二节 镀镍用配位体401

第三节 柠檬酸盐镀镍404

第四节 焦磷酸盐镀镍405

第五节 深孔零件镀镍406

一、改善高电流密度区的极化作用407

二、改善低电流密度区的导电能力408

第六节 化学镀镍409

一、化学镀镍层的性能与用途409

二、化学镀镍液的成分410

三、化学镀镍的配位体与配合物412

第七节 以乳酸为主配位体的中磷化学镀镍419

一、以乳酸为主配位体的化学镀镍工艺419

二、乳酸浓度、沉积速度及NiHPO3容忍量的关系420

三、辅助配位体的加速作用421

第八节 以柠檬酸为主配位体的高磷化学镀镍423

一、以柠檬酸为主配位体的化学镀镍工艺423

二、不同pH值时柠檬酸的存在形式423

第九节 以醋酸或丁二酸为主配位体的高速低磷化学镀镍425

第十节 低温化学镀镍工艺425

第二十二章 电镀锌配合物428

第一节 锌离子与锌镀层的性质与用途428

第二节 电镀锌用配位体429

第三节以NH3和C1-为配位体的铵盐镀锌433

一、铵盐镀锌工艺433

二、Zn2+-NH3-Cl-和Zn2+-NH3-OH-体系中的配合物平衡433

三、Zn2+-NH4Cl-NTA（氨三乙酸）体系中的配合物平衡436

第四节以CN-和OH-为配位体的高、中、低氰化物镀锌液437

一、氰化物镀锌工艺437

二、氰化物镀锌液中配离子的状态439

第五节以OH-为配位体的锌酸盐镀锌441

一、锌酸盐镀锌工艺441

二、锌酸盐镀锌液中配离子的形态443

三、以HEDP为配位体的锌酸盐镀锌444

第六节以C1-为配位体的氯化物镀锌446

一、氯化物镀锌工艺446

二、氯化物镀锌液中配离子的形态448

第七节以HEDP和CO2-3为配位体的碱性镀锌449

一、以HEDP和CO2-3为配位体的碱性镀锌工艺449

二、HEDP-CO2-3镀锌液中配离子的状态452

第二十三章 电镀镉配合物456

第一节 镉离子与镉镀层的性质与用途456

第二节 电镀镉用配位体457

第三节 以氰化物为配位体的氰化物镀镉460

一、氰化物镀镉工艺460

二、氰化镀镉液中Cd2+与CN-间的配位平衡462

第四节 以氨和氨三乙酸为配位体的镀镉液463

一、氨三乙酸的性质463

二、氯化铵-氨三乙酸镀镉工艺464

三、氯化铵-氨三乙酸镀镉的机理465

第五节 以氨-氨三乙酸-乙二胺四乙酸为配位体的镀镉液466

一、乙二胺四乙酸的性质466

二、氯化铵-氨三乙酸-乙二胺四乙酸镀镉工艺468

三、氯化铵-氨三乙酸-EDTA镀镉机理探讨469

第六节1-羟基-（1，1）-亚乙基-1，1-二膦酸（HEDP）为配位体的镀镉液470

一、HEDP的性质470

二、HEDP碱性镀镉工艺4

第二十四章 电镀铬配合物4

第一节 六价铬镀铬液480

一、铬酸液中配离子的形态480

二、六价镀铬液的发展481

三、镀铬电解液的基本类型485

四、六价铬电沉积的机理491

五、镀铬添加剂与配位体495

第二节 三价铬镀铬液502

一、三价铬镀铬液的发展502

二、三价铬和六价铬镀铬工艺的比较503

三、三价铬镀铬工艺505

四、三价铬镀铬的配位体与配合物507

五、三价铬镀硬铬的研究512

第二十五章 镀锡与锡合金配合物515

第一节Sn2+与Pb 2+的性质515

第二节Sn2+和Pb2+离子的配位体与配合物518

第三节 酸性半光亮镀锡工艺521

一、硫酸型酸性半光亮镀锡工艺的特点521

二、酸性半光亮镀锡液的组成和操作条件522

三、镀液的配制方法522

四、镀液的维护与补充522

五、镀液的分析方法523

六、酸性半光亮镀锡液的性能524

七、酸性半光亮镀锡层的性能527

第四节 酸性光亮镀锡工艺5

一、酸性光亮镀锡液的组成和操作条件529

二、硫酸型光亮镀锡液的配制与维护529

三、甲基磺酸型光亮镀锡液的配制与维护532

四、ABT-X系列光亮镀锡液的性能533

五、ABT-X系列酸性光亮镀锡层的性能534

第五节 中性半光亮镀锡535

一、中性半光亮镀锡液的组成和操作条件536

二、各种条件对NT-30中性镀锡液霍尔槽样片外观的影响536

三、镀液的其他性能538

四、NT-30中性镀锡层的性能539

第六节 电镀锡铜合金541

一、锡铜共沉积的条件与配位体的选择541

二、电镀锡铜合金液的组成与操作条件543

三、Sn-Cu合金镀层的特征与性能543

第七节 电镀锡锌合金546

一、锡锌共沉积的条件与配位体的选择547

二、无氰电镀锡锌合金工艺548

第二十六章 电镀贵金属配合物5

第一节 电镀金的配合物549

一、金离子及其配离子的性质549

二、镀金的发展历程555

三、镀金液的类型、性能与用途557

第二节 电镀银的配合物561

一、银离子及其配离子的性质561

二、Ag+的电化学性质562

三、无氰镀银配位体的发展565

四、无氰镀银工艺569

第三节 电镀铂的配合物571

一、铂离子及其配离子的性质571

二、镀铂液的组成和操作条件572

第四节 电镀钯的配合物574

一、钯离子及其配离子的性质574

二、镀钯液的组成和工艺条件576

第五节 电镀铑的配合物578

一、铑离子及其配离子的性质578

二、镀铑液的组成和操作条件580

第二十七章 镀层退除配合物582

第一节 退除镀层的方法582

一、机械磨除法582

二、化学退除法582

三、电解退除法587

第二节 以氰化物为配位体的退除方法587

第三节 以水或酸根为配位体的退除方法590

第四节 以羟基为配位体的退除方法592

第五节 用其他配位体的镀层退除方法5

第六节 印制板铜线路的蚀刻或退除595

第二十八章 金属表面配合物保护膜599

第一节 铜及铜合金的防变色配合物膜599

一、铜与铜合金的腐蚀变色599

二、铜与铜合金的防变色处理601

三、防变色配合物膜的组成与结构604

第二节 印制板的有机配合物钎焊性保护膜607

一、有机保焊剂的演化607

二、有机保焊剂（OSP ）涂覆工艺610

第三节 银的防变色配合物膜613

一、影响银层腐蚀变色的因素613

二、防银变色的方法615

三、四氮唑防变色配合物膜的性能、组成和结构618

第四节 锡的防变色配合物膜620

一、锡与锡合金的腐蚀变色620

二、防锡变色工艺621

三、FX 106处理条件对膜层防变色效果的影响623

四、酸性防锡变色膜的组成及配位形态624

第五节 镍的防变色配合物膜625

一、镍的腐蚀变色625

二、无铬防镍变色工艺625

三、NT-1防镍变色剂的性能626

四、NT-1防变色膜的组成628

第六节 铁的防腐蚀配合物膜630

一、铁的腐蚀与防护630

二、钢铁的有机膦酸钝化工艺630

三、有机膦酸在铁上形成的表面配合物膜组成和配位方式633

第二十九章 强螯合剂废水的处理方法637

第一节 治理螯合物废水的有效技术与方法637

一、螯合物在电镀及前后处理上的重要作用637

二、治理螯合物废水的方法637

第二节 螯合沉淀法处理混合电镀废水640

一、重金属捕集沉淀剂（DTCR）法与碱沉淀法的比较640

二、DTCR处理混合电镀废水的方法641

第三节 紫外光氧化分解法处理螯合物废水643

一、紫外光氧化分解法的原理与特性643

二、EDTA化学镀铜液的处理效果646

三、氰化物电镀液及其废水的处理效果646

四、紫外光氧化法处理电镀锌镍合金废水的效果648

附录650

附录Ⅰ 质子合常数和配合物稳定常数表650

附录Ⅱ 混合配体配合物的稳定常数lgβu和重配常数lgKr693

附录Ⅲ 各种金属和配体的lgαM（L）值698

附录Ⅳ 难溶化合物的溶度积703

附录V电镀常用化学品的性质与用途712

参考文献721

后记726