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第1章 常用电子产品的元器件介绍1

1.1 电阻器1

1.1.1 概念1

1.1.2 电路中的电阻阻值计算1

1.1.3 电阻器的分类2

1.1.4 电阻器的主要参数2

1.1.5 电阻器（含电位器）的型号命名及填写示例3

1.1.6 固定电阻器的规格标志方法5

1.1.7 电阻器质量判别及选用6

1.1.8 电位器7

1.1.9 电阻器在电路中的作用9

1.2 电容器9

1.2.1 电容器的构成及分类9

1.2.2 电容器的主要性能参数10

1.2.3 电容的命名、符号及填写示例11

1.2.4 电容器规格的标志方法13

1.2.5 电容器的选用及质量检验14

1.2.6 电容器在电路中的作用16

1.3 电感器16

1.3.1 电感器的结构及分类16

1.3.2 电感线圈的自感和电感量17

1.3.3 电感器的图形符号及等效电路17

1.3.4 电感器的主要参数17

1.3.5 电感元件的命名及标识方法18

1.3.6 电感器的检测19

1.3.7 电感器在电路中的作用19

1.4 半导体二极管19

1.4.1 概述19

1.4.2 二极管的伏安特性和主要参数20

1.4.3 常用二极管介绍21

1.4.4 二极管的极性判别23

1.4.5 二极管的使用常识23

1.5 表面贴元器件23

1.5.1 概述23

1.5.2 表面贴装电阻24

1.5.3 表面贴装电容25

1.5.4 表面贴装电感27

1.5.5 表面贴装二极管28

1.5.6 表面贴装三极管28

1.5.7 表面贴装插座与封装28

思考题30

第2章 印制电路板设计基础31

2.1 印制电路板基础31

2.1.1 印制电路板的发展概况31

2.1.2 印制电路板结构和材料32

2.1.3 印制电路板设计和生产流程33

2.1.4 电路原理图设计一般流程34

2.2 Cadence软件介绍35

2.2.1 主流PCB设计软件简介35

2.2.2 Cadence软件的组成37

2.2.3 Cadence项目设计管理39

2.3 绘制电路原理图45

2.3.1 原理图绘制入门46

2.3.2 电气规则检查及网络表生成55

2.4 印制电路板的设计57

2.4.1 PCB设计流程58

2.4.2 创建新元件68

2.4.3 PCB板快速制版过程简介85

思考题89

第3章 印制电路板的焊接90

3.1 手工焊接基础知识90

3.1.1 焊接机理90

3.1.2 锡焊材料91

3.1.3 焊接工具91

3.1.4 元件搪锡92

3.1.5 元件引线成形93

3.1.6 手工焊接操作要领93

3.2 印制电路板的焊接94

3.2.1 元器件的安装95

3.2.2 印制电路板的焊接要求96

3.2.3 焊接质量的评定97

思考题97

第4章 表面贴装技术98

4.1 表面贴装技术概述98

4.1.1 表面贴装特点99

4.1.2 表面贴装优势100

4.1.3 表面贴元器件101

4.1.4 表面贴焊接方式101

4.2 表面贴装工艺101

4.2.1 锡膏印刷102

4.2.2 元件贴放102

4.2.3 回流焊和波峰焊103

4.2.4 工艺流程106

4.2.5 主要设备108

4.3 发展趋势113

4.3.1 贴装元器件的发展114

4.3.2 窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势114

4.3.3 无铅焊接技术114

4.3.4 计算机集成制造系统（Computer Integrated Manufacturing Systems，CIMS）的发展115

4.3.5 SMT主要设备发展情况115

4.4 表面贴技术总结116

思考题117

第5章 数字式万用表的原理与安装118

5.1 DT830T数字万用表简介118

5.2 DT830T数字万用表原理119

5.3 元器件识别与装配过程132

5.4 万用表的校验138

思考题142

第6章 EDA实习任务143

实习1绘制电路原理图基本操作143

实习2绘制复杂电路原理图144

实习3单面印制电路板手工布线145

实习4印制电路板自动布线设计145

实习5双面印制电路板设计148

参考文献150