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第1章 电子产品的工艺工作1

1.1工艺的基本概念1

1.2电子产品工艺工作程序3

1.2.1电子产品工艺工作流程图3

1.2.2产品预研制阶段的工艺工作3

1.2.3产品设计性试制阶段（样机试制阶段）的工艺工作3

1.2.4产品生产性试制阶段的工艺工作6

1.2.5产品批量性生产阶段的工艺工作7

1.3电子产品制造工艺技术7

1.3.1电子产品制造的工艺技术7

1.3.2电子产品制造工艺技术的管理8

1.4电子产品技术文件11

1.4.1设计文件11

1.4.2工艺文件17

习题27

第2章 常用电子元器件及其检测28

2.1电阻28

2.1.1电阻的基本知识28

2.1.2电阻的主要性能参数和识别方法31

2.1.3电阻的检测方法和选用方法34

2.2电容36

2.2.1电容的基本知识36

2.2.2电容的主要性能参数和识别方法37

2.2.3电容的检测方法及其选用方法39

2.3电感和变压器41

2.3.1电感和变压器的基本知识41

2.3.2电感的主要性能参数和识别方法43

2.3.3电感和变压器的检测方法44

2.4半导体器件44

2.4.1二极管46

2.4.2晶体管49

2.4.3场效应管（FET）52

2.4.4单结晶体管及其检测53

2.4.5晶闸管及其检测54

2.5集成电路54

2.5.1集成电路的分类及命名方法55

2.5.2集成电路的引脚识别与使用注意事项55

2.5.3集成电路的检测方法57

2.6开关件、接插件及熔断器58

2.6.1开关件的分类及主要参数58

2.6.2开关件的检测59

2.6.3接插件及其检测59

2.6.4熔断器及其检测60

2.7电声器件61

2.7.1扬声器61

2.7.2耳机62

2.7.3传声器63

2.8继电器63

2.8.1电磁继电器63

2.8.2舌簧继电器64

2.8.3固态继电器65

2.9压电器件65

2.9.1石英晶体谐振器65

2.9.2陶瓷滤波器66

2.9.3声表面波滤波器67

2.10表面组装元器件68

2.10.1概述68

2.10.2常见表面组装元器件69

2.11电子元器件的选用74

2.11.1电子元器件的选用准则74

2.11.2电子元器件的降额使用76

习题77

第3章 常用电子材料79

3.1线材79

3.1.1线材的分类79

3.1.2常用线材的主要用途79

3.2绝缘材料83

3.2.1常用绝缘材料的类型84

3.2.2常用绝缘材料的性能指标85

3.3磁性材料87

3.3.1常用磁性材料的类型87

3.2.2常用磁性材料的性能指标87

3.4覆铜板89

3.4.1印制电路板的种类89

3.2覆铜箔板90

3.5黏合剂91

习题95

第4章 印制电路板96

4.1印制电路板的设计96

4.1.1设计印制电路板前的准备工作96

4.1.2印制电路板元器件布局与布线97

4.1.3印制焊盘的尺寸及形状102

4.1.4印制导线的尺寸及形状105

4.1.5印制导线的抗干扰和屏蔽107

4.1.6印制电路板的对外连接110

4.1.7表面贴装技术对印制板的要求110

4.2印制电路板的制造工艺111

4.2.1印制电路板制造过程的基本环节111

4.2.2印制板生产工艺118

4.2.3印制电路板的质量检验120

4.3手工自制印制电路板121

4.3.1制作材料和工具122

4.3.2手工制作印制板123

4.4利用Protel 99软件制作印制电路板125

4.4.1启动Protel 99126

4.4.2建立设计项目126

4.4.3新建文件127

4.4.4 Prote199设计界面介绍128

4.4.5设置参数129

4.4.6放置元件131

4.4.7库的使用132

4.4.8自制元件134

4.4.9布局与连线137

4.4.10 PCB板封装139

习题139

第5章 焊接工艺141

5.1焊接的基本知识141

5.1.1焊接的种类141

5.1.2焊料、焊剂和焊接的辅助材料141

5.1.3锡焊的基本过程144

5.1.4锡焊的基本条件144

5.2手工焊接的工艺要求及质量分析145

5.2.1手工焊接技术145

5.2.2手工焊接的工艺要求148

5.2.3焊点的质量分析149

5.2.4拆焊151

5.3自动焊接技术152

5.3.1浸焊152

5.3.2波峰焊接技术153

5.3.3再流焊技术155

5.3.4表面安装技术（SMT）介绍156

5.4接触焊接158

5.4.1压接158

5.4.2绕接159

5.4.3穿刺160

5.4.4螺纹连接160

习题162

第6章 电子产品的防护163

6.1气候因素的防护163

6.1.1潮湿的防护163

6.1.2盐雾和霉菌的防护168

6.1.3金属的防护171

6.2电子产品的散热及防护174

6.2.1热的传导方式175

6.2.2提高散热能力的措施176

6.2.3晶体管及集成电路芯片的散热178

6.3机械因素的隔离179

6.4电磁干扰的屏蔽183

6.4.1电场的屏蔽184

6.4.2磁场的屏蔽184

6.4.3电磁场的屏蔽187

6.4.4屏蔽的结构形式与安装187

习题193

第7章 电子产品装配工艺195

7.1电子产品整机装配的准备工艺195

7.1.1导线的加工195

7.1.2元器件引线加工196

7.1.3屏蔽导线及电缆的加工197

7.1.4线把的扎制200

7.2装配工艺203

7.2.1组装的特点和技术要求203

7.2.2组装方法204

7.2.3连接方法205

7.2.4布线及扎线205

7.3印制电路板的组装210

7.3.1组装工艺210

7.3.2组装工艺流程213

7.4整机组装215

7.4.1整机组装的结构形式及工艺要求215

7.4.2常用零部件装配工艺217

7.4.3整机总装219

习题221

第8章 表面组装工艺技术222

8.1概述222

8.1.1组装工艺技术的发展222

8.1.2 SMT工艺技术的特点223

8.1.3 SMT工艺技术发展趋势224

8.2 SMT组装工艺224

8.2.1 SMT组装工艺224

8.2.2组装工艺流程225

8.2.3 SMT生产线简介227

8.3 SMC/SMD贴装工艺228

8.3.1 SMC/SMD贴装方法228

8.3.2贴装机简介229

8.4 SMT焊接工艺技术230

8.4.1 SMT焊接方法与特点230

8.4.2 SMT焊接工艺231

8.4.3清洗工艺技术238

习题240

第9章 电子产品调试工艺241

9.1概述241

9.1.1调整、调试与产品生产241

9.1.2调试仪器的选择与配置243

9.1.3调整与测试的安全245

9.2调试工艺技术246

9.2.1调试工作的一般程序246

9.2.2产品的调整方法248

9.2.3产品调试技术253

9.2.4自动测试技术简介254

9.3整机检测与维修255

9.3.1整机检测方法255

9.3.2故障检测与维修257

习题260

第10章 电子产品全面质量管理与ISO 9000质量标准261

10.1质量与可靠性概念261

10.1.1质量261

10.1.2可靠性262

10.1.3平均无故障工作时间263

10.2产品生产及全面质量管理264

10.2.1产品生产的阶段264

10.2.2产品生产过程的质量管理265

10.2.3生产过程的可靠性保证266

10.3 ISO 9000系列质量标准268

10.3.1 ISO 9000标准系列与GB/T 19000-ISO 9000标准系列268

10.3.2实施GB/T 19000-ISO 9000标准系列的意义269

习题271

参考文献272