图书介绍

材料科学与工程专业实践教学指导书 金属与无机非金属材料分册2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

材料科学与工程专业实践教学指导书 金属与无机非金属材料分册
  • 同济大学材料科学与工程学院主编 著
  • 出版社: 上海:同济大学出版社
  • ISBN:9787560874159
  • 出版时间:2017
  • 标注页数:260页
  • 文件大小:41MB
  • 文件页数:273页
  • 主题词:高分子材料-高等学校-教学参考资料

PDF下载


点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快]温馨提示:(请使用BT下载软件FDM进行下载)软件下载地址页直链下载[便捷但速度慢]  [在线试读本书]   [在线获取解压码]

下载说明

材料科学与工程专业实践教学指导书 金属与无机非金属材料分册PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台)。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用!后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载!

(文件页数 要大于 标注页数,上中下等多册电子书除外)

注意:本站所有压缩包均有解压码: 点击下载压缩包解压工具

图书目录

第1章 概论1

1.1实习目的1

1.2实习要求1

1.2.1实习工厂的选择1

1.2.2对指导教师的要求2

1.2.3对学生的要求2

1.2.4毕业要求2

1.3实习内容3

1.4实习方式、管理及考核4

1.4.1实习方式4

1.4.2实习安全管理5

1.4.3实习管理与指导6

1.4.4实习成绩考核6

1.5实习日记与实习报告撰写6

思考题7

第2章 玻璃企业生产实习8

2.1实习目的与要求8

2.1.1实习目的8

2.1.2实习要求8

2.1.3实习内容8

2.2玻璃生产工艺概述9

2.3玻璃原料及加工工艺9

2.3.1玻璃生产用原料的种类、作用及质量要求9

2.3.2原料加工工艺13

2.3.3配合料化学组成的制备工艺及预处理15

2.3.4粉料输送和储存的常用设备17

2.4玻璃熔融工艺17

2.4.1玻璃熔窑的类型、结构及特点17

2.4.2玻璃熔制的主要工艺制度及控制19

2.4.3燃油系统的工艺21

2.4.4玻璃熔窑常用耐火材料性能及应用21

2.4.5玻璃熔制过程中产生的主要缺陷23

2.5玻璃成型工艺25

2.5.1常用玻璃成型方法、特点及所用设备25

2.5.2平板玻璃成型方法的原理、特点及所用设备27

2.5.3玻璃成型过程中产生的主要缺陷及其预防30

2.6玻璃退火工艺30

2.6.1退火工艺各阶段划分及其影响因素30

2.6.2常用退火窑的结构、各部分的特点及作用31

2.7平板玻璃的深加工32

2.7.1钢化玻璃32

2.7.2镀膜玻璃35

2.7.3夹层玻璃42

2.7.4中空玻璃44

2.8企业实例介绍47

2.8.1企业介绍47

2.8.2原料及配合料的加工工艺47

2.8.3玻璃熔制工艺及设备48

2.8.4质保体系50

2.8.5熔窑烟气治理流程51

思考题51

第3章 陶瓷企业生产实习53

3.1实习目的与要求53

3.1.1实习目的53

3.1.2实习要求53

3.2原料及其加工设备53

3.2.1常用陶瓷原料54

3.2.2粉碎设备56

3.2.3筛分设备62

3.2.4除铁设备63

3.2.5脱水设备64

3.2.6各类输送设备65

3.3成型方法及设备65

3.3.1成型方法的分类66

3.3.2可塑成型设备67

3.3.3泥浆成型设备69

3.4坯体干燥69

3.4.1坯体中的水分69

3.4.2干燥过程70

3.4.3干燥方法71

3.4.4干燥设备72

3.5烧成及窑炉73

3.5.1窑炉的种类、基本结构及特点73

3.5.2窑炉温度制度、气氛制度的控制79

3.5.3装窑(车)操作要求81

3.5.4烧成制度81

3.5.5烧成过程中的物理化学变化82

3.5.6陶瓷制品的缺陷84

3.6成品及其检验86

思考题87

第4章 粉末冶金企业生产实习88

4.1实习目的与要求88

4.2概述88

4.3粉末的制备90

4.3.1机械粉碎法90

4.3.2雾化法92

4.3.3还原法93

4.3.4气相沉积法94

4.3.5液相沉淀法96

4.3.6电解法97

4.4粉末预处理98

4.4.1退火98

4.4.2混合99

4.4.3制粒100

4.4.4加润滑剂100

4.5成型100

4.5.1压制成型基本规律100

4.5.2粉末的位移101

4.5.3粉末的变形101

4.6压制模具和自动压制102

4.7压机102

4.7.1机械压机102

4.7.2液压机103

4.7.3旋转压机103

4.8压制成型缺陷分析103

4.8.1物理性能方面的缺陷103

4.8.2几何精度方面的缺陷104

4.8.3外观质量方面的缺陷105

4.8.4开裂105

4.9烧结107

4.9.1烧结过程的基本类型108

4.9.2固相烧结108

4.9.3液相烧结110

4.9.4活化烧结111

4.10烧结气氛与烧结炉111

4.10.1烧结气氛111

4.10.2烧结炉111

4.11制品检测113

4.11.1表面检测114

4.11.2内部检测115

4.12企业实例介绍118

思考题118

第5章 铸造企业生产实习119

5.1实习目的与要求119

5.2概述119

5.3铸造材料121

5.3.1铸铁121

5.3.2铸钢122

5.3.3有色金属123

5.4铸造模具123

5.4.1模具材料124

5.4.2模具设计126

5.4.3模具成型127

5.5铸造方案设计128

5.5.1铸造工艺方法的选择128

5.5.2造型130

5.5.3铸造工艺参数132

5.5.4型芯设计134

5.5.5浇注系统设计135

5.5.6冒口及冷铁设计135

5.6铸造工艺137

5.6.1砂型铸造137

5.6.2金属型铸造138

5.6.3压力铸造139

5.6.4低压铸造140

5.6.5离心铸造141

5.6.6熔模铸造142

5.6.7消失模铸造143

5.6.8连续铸造144

5.6.9铸造缺陷145

5.7质量检测146

5.7.1表面检测146

5.7.2内部检测147

5.8企业实例介绍148

思考题148

第6章 机械加工生产实习149

6.1实习目的与要求149

6.1.1实习目的149

6.1.2实习教学要求149

6.2机械加工简述150

6.2.1切削运动150

6.2.2切削参数、切削用量的选择151

6.2.3刀具152

6.2.4切削液153

6.2.5零件切削加工步骤安排153

6.2.6零件加工的技术要求154

6.3量具使用156

6.3.1游标卡尺156

6.3.2千分尺157

6.3.3百分表158

6.3.4量规158

6.4车削加工159

6.4.1车削加工概述160

6.4.2卧式车床简介161

6.4.3零件的安装及车床附件161

6.4.4车刀及车刀安装163

6.4.5车床操作165

6.4.6车削步骤166

6.4.7基本车削加工166

6.4.8典型零件加工实例170

6.5铣削加工170

6.5.1铣削加工概述171

6.5.2铣床简介172

6.5.3铣床附件及工件的安装173

6.5.4铣刀及其安装177

6.5.5铣削操作181

6.5.6典型零件加工实例185

6.6磨削加工185

6.6.1磨削加工概述185

6.6.2磨床简介186

6.6.3切削液187

6.6.4磨削操作189

6.6.5典型零件加工实例——光轴磨削193

6.7电火花加工194

6.7.1电火花加工原理与特点194

6.7.2中走丝线切割机床简介195

6.7.3电火花切割机床基本操作196

6.7.4常见问题及分析处理198

思考题201

第7章 电子陶瓷企业生产实习202

7.1实习目的与要求202

7.2概述202

7.3电子陶瓷粉体制备常用方法204

7.3.1机械粉碎法204

7.3.2固相煅烧法205

7.3.3液相合成法205

7.3.4气相合成法206

7.4电子陶瓷粉体主要成型方法207

7.4.1压制成型207

7.4.2塑法成型208

7.4.3流法成型209

7.5电子陶瓷烧结主要方法209

7.5.1烧结前预处理209

7.5.2常压反应烧结210

7.5.3气氛烧结210

7.5.4热压烧结211

7.5.5微波烧结211

7.6电子陶瓷烧结后处理211

7.7表面金属化211

7.8电子元器件封装212

7.9企业实例介绍212

7.9.1昆山长丰电子材料有限公司212

7.9.2昆山万丰电子有限公司216

7.9.3昆山微容电子企业有限公司219

思考题220

第8章 半导体材料与器件企业生产实习221

8.1实习目的与要求221

8.2概述221

8.3洁净室222

8.4晶圆制造223

8.4.1硅的晶体结构与缺陷223

8.4.2单晶硅生长223

8.4.3硅片制备223

8.5芯片制造——前半制程225

8.5.1清洗225

8.5.2干燥226

8.5.3氧化扩散226

8.5.4外延层淀积/成膜227

8.5.5光刻与刻蚀229

8.5.6掺杂与离子注入229

8.5.7化学机械抛光230

8.6封装测试——后半制程231

8.6.1贴膜、打磨、去膜、切割231

8.6.2芯片测试与拣选231

8.6.3键合231

8.7企业实例介绍232

思考题232

第9章 新材料技术领域实践训练233

9.1实习目的与要求233

9.2新材料制备方法与设备简介233

9.2.1材料制备方法233

9.2.2材料制备装置及设备238

9.3材料测试分析方法与仪器240

9.3.1测试分析方法240

9.3.2测试仪器242

9.4新材料制备技术示例245

9.4.1金属非晶材料的制备与应用245

9.4.2纳米材料的制备与应用248

9.4.3薄膜材料的制备与应用251

9.5实习案例253

9.5.1科研院所实习案例253

9.5.2校内实习实践254

思考题255

第10章 认识实习256

10.1认识实习性质和目的256

10.2认识实习基本要求256

10.3认识实习实施要求256

10.3.1实习内容256

10.3.2实习形式257

10.3.3实习方法257

10.3.4实习时间安排258

10.4认识实习报告的撰写258

10.5认识实习考核方式及成绩评定258

10.6实习纪律与安全258

思考题259

参考文献260

热门推荐