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第1章 绪论1

第2章 电子元器件4

2.1电阻器4

2.1.1电阻器的主要技术指标4

2.1.2电阻器的标志内容及方法5

2.2电位器7

2.2.1电位器的主要技术指标7

2.2.2电位器的类别与型号8

2.2.3几种常用的电位器8

2.3电容器9

2.3.1电容器的主要技术指标9

2.3.2电容器的型号及容量标志方法10

2.3.3几种常见的电容器12

2.4电感器12

2.4.1电感器的基本技术指标12

2.4.2两种常用的固定电感器13

2.5变压器14

2.6开关及接插元件简介16

2.6.1常用接插件16

2.6.2开关18

2.6.3选用开关及接插件应注意的问题19

2.7继电器20

2.7.1电磁式继电器20

2.7.2干簧继电器22

2.8散热器22

2.9半导体分立器件24

2.9.1常用半导体分立器件及其特点24

2.9.2半导体器件的命名方法25

2.10半导体集成电路26

2.10.1集成电路的基本类别26

2.10.2集成电路的型号与命名28

2.10.3使用集成电路的注意事项28

2.11表面组装元器件29

2.11.1表面组装电阻器30

2.11.2表面组装电容器38

2.11.3表面组装电感器45

2.11.4其他表面组装元件49

2.11.5表面组装半导体器件54

2.11.6表面组装元器件的包装59

第3章 印制电路板64

3.1印制电路板的材料、类型与特点64

3.1.1覆铜板64

3.1.2印制电路板的类型与特点65

3.2印制电路板的设计基础66

3.2.1设计的一般原则66

3.2.2印制电路板设计过程与方法71

3.2.3印制电路板对外连接方式73

3.2.4印制电路板上的干扰及其抑制74

3.2.5 CAD软件简介76

3.3印制电路板制造工艺77

3.3.1印制电路板制造过程77

3.3.2印制电路板生产工艺81

3.3.3多层印制电路板83

3.3.4挠性印制电路板85

3.3.5印制电路板的手工制作86

3.4表面组装印制电路板88

3.4.1表面组装印制电路板的特征88

3.4.2 SMB基材质量的主要参数89

3.4.3 SMB设计工艺90

3.5印制电路板的质量检查及发展93

3.5.1印制电路板的质量93

3.5.2印制电路板的发展93

第4章 装配焊接技术95

4.1安装技术95

4.1.1安装的基本要求95

4.1.2集成电路的安装97

4.1.3印制电路板上元器件的安装99

4.2焊接工具102

4.21电烙铁的种类102

4.2.2电烙铁的选用104

4.2.3电烙铁的使用方法105

4.2.4热风枪106

43焊料与焊剂108

4.3.1焊料分类及选用依据108

4.3.2锡铅焊料109

4.3.3焊膏111

4.3.4助焊剂115

4.3.5阻焊剂118

4.4锡焊原理119

4.4.1锡焊机理的分析119

4.4.2锡焊工艺参数分析121

4.4.3焊点质量及检查123

4.5焊接工艺125

4.5.1手工焊接操作技巧125

4.5.2手工焊接工艺127

4.5.3导线焊接技术129

4.5.4拆焊132

4.5.5表面安装元器件的装卸方法134

4.6清洗剂138

4.6.1清洗剂的特点与分类138

4.6.2清洗方法140

4.6.3免清洗技术146

第5章 电子装联技术149

5.1电子产品的装配基本要求149

5.2搭接150

5.3绕接技术151

5.3.1绕接152

5.3.2绕接工具及使用方法152

5.3.3绕接质量检查153

5.4压接155

5.5其他连接方式159

5.5.1粘接159

5.5.2铆接161

5.5.3螺纹连接162

第6章 表面组装技术165

6.1表面组装技术概述165

6.1.1表面组装技术的演变发展165

6.1.2表面组装技术的特点166

6.1.3表面组装技术的组成及工艺流程168

6.1.4表面组装技术的发展174

6.2印刷技术及设备177

6.2.1焊膏印刷技术概述178

6.2.2焊膏印刷机系统组成182

6.2.3焊膏印刷模板188

6.2.4影响焊膏印刷的主要工艺参数189

6.3贴装技术及设备191

6.3.1贴装机概述192

6.3.2贴装机系统组成196

6.4再流焊技术及设备208

6.4.1再流焊炉208

6.4.2再流焊工艺214

6.5波峰焊技术及设备217

6.5.1波峰焊机218

6.5.2波峰焊工艺224

6.6常用检测设备230

6.6.1自动光学检测（AOI）230

6.6.2 X射线检测仪235

6.6.3针床式测试仪238

6.6.4飞针式测试仪241

6.6.5 SMT炉温测试仪245

6.7 SMT辅助设备245

6.7.1返修工作系统245

6.7.2全自动点胶机247

6.7.3超声清洗设备248

6.7.4静电防护及测量设备250

6.7.5潮湿影响254

6.8微组装技术255

6.8.1微组装技术的基本内容256

6.8.2微组装技术257

6.8.3系统级封装技术264

6.8.4微机电系统封装266

第7章 电子产品技术文件268

7.1设计文件概述268

7.2生产工艺文件271

7.2.1工艺文件概述271

7.2.2工艺文件的编制原则、方法和要求272

7.2.3工艺文件的格式及填写方法273

第8章 电子产品的组装与调试工艺278

8.1电子产品生产工艺流程278

8.2电子产品的调试技术280

8.2.1概述280

8.2.2调试与检测仪器280

8.2.3仪器选择与配置282

8.2.4产品调试282

8.2.5故障检测方法284

8.3电子产品的检验288

8.3.1全部检验和抽查检验288

8.3.2检验验收289

8.3.3整机的老化试验和环境试验290

第9章 产品质量和可靠性292

9.1质量292

9.2可靠性293

9.3产品生产及全面质量管理295

9.3.1全面质量管理概述295

9.3.2电子产品生产过程的质量管理296

9.3.3生产过程的可靠性保证297

9.4 ISO9000系列国际质量标准简介299

9.4.1 ISO9000系列标准的构成299

9.4.2 ISO9000族标准299

9.4.3 ISO9000族标准的应用与发展300

9.5产品质量认证及其与GB /T 19000的关系300

9.6实施GB/T 19000-ISO9000标准系列的意义302

参考文献304