图书介绍

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电子技术EDA仿真设计
  • 高歌主编；林魁明，马聪编写 著
  • 出版社： 北京：中国电力出版社
  • ISBN：9787508359212
  • 出版时间：2007
  • 标注页数：215页
  • 文件大小：50MB
  • 文件页数：224页
  • 主题词：电子电路－电路设计：计算机辅助设计－高等学校－教材

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图书目录

第1章　EDA技术简述1

1.1　EDA技术及发展1

1.2　EDA技术实现目标1

1.3　EDA方法与传统电子设计方法的比较2

第2章　基于MULTISIM 8的电子电路计算机仿真3

2.1　MULTISIM 8简介3

2.2　模拟电子电路仿真及分析14

2.3　数／模混合电路仿真及分析24

2.4　实验方式及要求25

2.5　设计与实践26

第3章　基于图形输入电路设计方法29

3.1　概述29

3.2　安装MAX+plus Ⅱ30

3.3　图形输入电路设计方法33

3.4　项目编译38

3.5　项目检验43

3.6　下载／配置47

3.7　使用参数可调单元设计电路53

3.8　基于Quartus Ⅱ电路设计简介55

3.9　设计实例76

第4章　VHDL语言与文本设计方法90

4.1　概述90

4.2　VHDL的主要构件90

4.3　数据类型与运算95

4.4　结构体描述99

4.5　基于MAX+plus Ⅱ的文本编辑电路设计102

4.6　设计实例109

第5章　波形输入设计方法130

5.1　MAX+plus Ⅱ波形输入设计方法初步130

5.2　Quartus Ⅱ波形输入设计方法133

5.3　设计输入方法小结137

5.4　设计实例——分频选择电路137

第6章　可编程逻辑器件简介139

6.1　概述139

6.2　低密度可编程逻辑器件140

6.3　高密度可编程逻辑器件143

6.4　ALTERA可编程逻辑器件145

6.5　可编程逻辑器件设计方法149

6.6　电路实物设计的实现150

6.7　设计实例151

第7章　实验系统板工作原理153

7.1　概述153

7.2　系统主板功能及电路结构157

7.3　设计实例175

第8章　可编程模拟器件ispPAC简介187

8.1　概述187

8.2　ispPAC可编程模拟器件介绍188

8.3　PAC-Designer软件及使用简介197

8.4　设计实例204

参考文献215

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