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1．总论1

2．非导体的镀金基础理论4

3．有机合成材料（合成树脂）10

3.1 合成树脂的诸性质10

3.2 合成树脂的鉴别法71

4．合成树脂上的镀金处理88

4.1 镀金加工的前处理88

4.1.1 封孔处理90

4.1.2 机械的表面粗糙化处理91

4.1.3 化学腐蚀91

4.1.4 洗净工程93

4.1.5 感受性化处理94

4.1.6 活性化处理97

4.2 合成树脂的工业镀金法101

4.2.1 素材102

4.2.2 前处理104

4.2.3 化学腐蚀105

4.2.4 感受性化处理106

4.2.5 活性化处理107

4.2.6 化学镀铜加工108

4.2.7 电气镀铜加工112

5.1 镀镍加工115

5．硬质橡胶、木材、陶磁器、玻璃等的镀金加工115

5.2 碳素上的镀金加工124

5.3 玻璃和陶磁器上的镀金加工126

5.4 木材上的镀金加工130

6．化学镀金各论133

6.1 铜的化学镀金133

6.1.3 理论134

6.1.4 实际操作136

6.1.5 添加MBT进入铜碱性化学浴内所构成的镀金浴141

6.1.6 使用次硫酸盐作为还原剂之化学浴147

6.2 金属镍的化学镀金158

6.2.1 工业上的镀镍化学浴160

6.2.2 添加尿素的镀镍化学浴176

6.2.3 吹附镀金加工177

6.2.4 磁界中的镀金加工法179

6.2.5 碱性镀镍化学浴179

6.2.6 化学浴的管理185

6.2.7 化学浴的再生方法190

6.2.8 析出物的物理和化学性质196

6.2.9 以硼化氢酸作为还原剂的化学浴226

6.2.10 镀镍加工理论240

6.3 钴的化学镀金250

6.3.1 化学浴的组成251

6.3.3 析出速度和液量与加工表面积253

6.3.2 作业标准253

6.3.4 镀金加工机构255

6.4 镍—钴合金的化学镀金257

7．蒸着镀金262

7.1 设备262

7.1.2 蒸气压和蒸发量的关系263

7.1.3 加热方法272

7.1.4 关於蒸发处理的作业标准272

7.1.5 真空蒸着的工业应用与未来的发展273

7.2.1 设备275

7.2.2 Spattering（溅洒）速度275

7.2 阴极Spattering（喷溅）镀金法275

7.2.3 用途277

8．银镜镀金法278

8.1 银镜反应的基础278

8.2 作业顺序280

8.2.1 前处理281

8.2.2 银液281

8.3 合成树脂的银镜法282

8.4 lacquer（漆）盘的银镜法283

9．印刷电路配线的镀金284

9.1 前处理284

9.2 电导性皮膜的附与285

9.3 铜还原浴286

9.4 电导性基板的镀铜处理287

9.5 镀银处理288

9.6 印刷电路配线的化学蚀刻加工288

9.7 镀镍加工290

9.8 金的镀金加工291

9.9 置换金的镀金293

9.11 锡—铅合金的镀金加工294

9.13 锡—镍合金的镀金加工296

10．浸渍镀金法各论298

10.1 置换镀金法298

10.2.1 砷的镀金加工299

10.2 各论299

10.2.2 黄铜的镀金加工300

10.2.3 青铜的镀金加工300

10.2.4 镉的镀金加工300

10.2.5 铜的镀金加工301

10.2.6 铅的镀金加工302

10.2.7 镍的镀金加工303

10.2.8 白金族金属的镀金加工304

10.2.9 合金铜的镀金加工305

10.2.10 锡的镀金加工306

10.2.11 锌的镀金加工307