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第1章 序言1

1.1 电阻应变片技术的进展1

1.2 箔式应变片的特点2

1.3 箔式应变片应用前景2

第2章 电阻应变片及应变传递机理4

2.1 电阻应变片的基本结构4

2.2 电阻应变片的种类5

2.2.1 丝式应变片5

2.2.2 箔式应变片6

2.2.3 半导体应变片7

2.2.4 薄膜应变片8

2.2.5 厚膜应变片9

2.3 电阻应变片的应变传递机理9

2.3.1 电阻应变片的工作原理9

2.3.2 应变片的灵敏系数11

2.4 电阻应变片的温度自补偿14

2.4.1 电阻应变片温度效应14

2.4.2 应变片温度自补偿原理16

第3章 金属箔式应变片的构成材料20

3.1 应变电阻合金20

3.1.1 各类应变电阻合金的特性20

3.1.2 精密电阻合金箔的轧制及性能控制24

3.2 应变胶黏剂及基底材料37

3.2.1 应变胶黏剂胶黏机理37

3.2.2 箔式应变片用胶黏剂及其特征38

3.2.3 基底材料44

3.2.4 应变胶黏剂的若干特性45

3.3 引出线材料46

第4章 箔式应变片几何图形的制版技术48

4.1 箔式应变片图形结构的有限元研究48

4.1.1 用三角柱单元的三维分析49

4.1.2 单丝应变片的应变分布特征49

4.1.3 箔式应变片各组成部分的特性分析52

4.1.4 圆弧端环对应变片灵敏系数的影响分析57

4.2 箔式应变片图形结构设计原理61

4.2.1 箔式应变片的原图设计61

4.2.2 传感器用箔式应变片图形设计70

4.2.3 粘贴式补偿（调整）电阻片的图形设计90

4.3 箔式应变片的刻图、制版技术95

4.3.1 箔式应变片制版技术的演变95

4.3.2 光绘工艺技术102

第5章 箔式应变片的光刻（图形转印）工艺技术105

5.1 箔式应变片基底的制备105

5.1.1 箔材的裁剪与清洗105

5.1.2 基底的制备107

5.2 光刻工艺技术113

5.2.1 光致抗蚀剂115

5.2.2 光刻工艺123

5.2.3 光刻工艺中一些弊病的讨论153

第6章 应变片制作中的沾污控制157

6.1 生产环境的净化要求157

6.2 对生产用水的净化161

6.3 对加工用的化学药品、试剂和设备的净化要求163

6.4 对工作人员的清洁要求165

第7章 箔式应变片的工作特性及等级评定167

7.1 电阻应变片的命名规则167

7.2 电阻应变片的工作特性169

7.3 电阻应变片精度等级及评定原则177

7.4 应变片的包装与储存183

参考文献185