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引言1

1.1 公司结构和综述1

第1章 项目环境1

战略规划2

1.2 执行总裁3

1.3 市场营销和销售部门4

1.3.1 市场营销部门4

1.3.2 销售部门5

1.3.3 营销和销售部门总结6

1.4.1 研究和开发组7

1.4 工程部门7

1.4.2 产品支持组8

1.4.3 文档开发和管理组9

1.4.4 工程部门总结9

1.5 生产和运营部门10

1.5.1 材料控制组10

1.5.2 生产控制组11

1.5.3 生产组12

1.5.5 生产和运营部门总结13

1.6 质量保证部门13

1.5.4 工厂管理组13

1.6.1 质量工程组14

1.6.2 质量控制组15

1.6.3 质量保证部门总结15

1.7 财务部门16

1.7.1 应收账款组16

1.7.2 应付账款组17

1.7.3 成本会计组17

1.7.4 审计官17

1.7.5 计算机信息系统18

1.8 人力资源部门19

1.7.6 财务部门总结19

1.9 电子技术专业人员的作用20

1.10 小结21

第2章 管理电子开发项目23

引言23

2.1 工程项目管理的历史23

2.1.1 20世纪初23

2.1.2 二战前24

2.1.3 二战以后24

2.2 什么是并行工程26

2.3 并行工程的结果28

2.4.1 项目经理29

2.4 项目管理方法29

2.4.2 12种项目管理方法30

2.4.3 团队成员33

2.5 小结35

参考文献36

第3章 认证机构37

引言37

3.1 认证机构概述37

3.2 全国电气规程38

3.3.1 UL产品认证39

3.3 保险商实验所39

3.3.2 UL公司认证41

3.4 CSA国际标准协会41

3.5 VDE和TUV41

3.6 CE认证41

3.7 国际标准化组织：ISO 9000和ISO 1400044

3.7.1 ISO 900044

3.7.2 ISO 1400045

3.8 小结46

引言47

4.1 解决问题的6步骤法47

第4章 6步骤法47

4.1.1 示例4.148

4.1.2 示例4.250

4.1.3 示例4.351

4.1.4 示例4.452

4.2 小结53

数字温度计示例项目54

参考文献54

第5章 步骤1：研究问题和收集信息57

引言57

5.1 研究常见的失败问题57

5.2 研究设计问题——需要哪些信息58

示例5.1：压缩机测试系统59

5.3 研究设计问题——如何收集数据63

5.3.1 技术信息的来源63

5.3.2 市场信息的来源64

5.3.3 财务信息的来源65

5.3.4 示例5.265

5.4 设计建议——步骤1的成果66

5.5 项目的批准过程67

5.6 小结68

数字温度计示例项目68

6.1 规范定义问题72

引言72

第6章 步骤2：定义问题（制定设计规范）72

6.2 规范格式73

6.3 制定规范73

6.3.1 一般性描述73

6.3.2 性能74

6.3.3 输入电源74

6.3.4 包装75

6.3.5 环境75

6.3.10 制造成本目标76

6.3.9 项目成本预算76

6.3.8 成本规范76

6.3.7 机构认证76

6.3.6 操作76

6.3.11 特殊需求77

6.4 软件规范77

6.5 小结77

数字温度计示例项目78

第7章 步骤3：制定一个解决方案的实施计划（项目进度表）81

引言81

7.1 项目进度表的三个阶段81

7.2.2 PERT/CPM图82

7.2 进度表的格式82

7.2.1 Gantt图82

7.3 项目管理软件84

示例7.186

7.4 瓶颈问题86

7.4.1 示例7.291

7.4.2 示例7.391

7.4.3 示例7.491

7.5 制定项目进度表的一般过程92

7.5.1 制定项目进度表的一般过程92

7.6 制定步骤4的进度表93

7.5.2 示例7.593

7.7 制定步骤5的进度表94

7.8 制定步骤6的进度表95

7.8.1 示例7.6：修改工具95

7.8.2 示例7.7：修改电路板95

7.8.3 示例7.8：修改软件96

7.8.4 设计改进和项目执行阶段的成果96

7.9 小结96

数字温度计示例项目97

示例8.1101

8.1 分而治之101

第8章 步骤4：执行（初步设计）101

引言101

8.2 初步设计问题102

8.2.1 选择技术103

8.2.2 制造成本预算105

8.3 提高创造性105

示例8.2106

8.4 初始设计106

示例8.3106

8.5 设计的考虑因素107

8.5.2 抗电磁干扰108

8.5.1 环境温度108

8.5.3 产生EMI的等级111

8.6 电路模拟软件111

8.6.1 瞬态分析112

8.6.2 傅里叶分析112

8.6.3 噪声分析112

8.6.4 失真分析112

8.6.11 蒙特卡罗法分析113

8.6.10 最坏情况分析113

8.6.9 转换功能分析113

8.6.8 温度扫描分析113

8.6.6 灵敏度分析113

8.6.5 DC扫描分析113

8.6.7 参数扫描分析113

8.6.12 面向教学的电路模拟器114

8.6.13 中级性能的电路模拟器114

8.6.14 专业级性能的电路模拟器114

8.7 软件设计114

8.7.1 分解问题115

8.7.2 制作流程图115

8.7.3 示例8.4115

8.7.5 模拟116

8.7.4 开发初始代码116

8.8 机械和工业设计117

8.9 小结117

数字温度计示例项目117

示例8.5127

示例8.6129

参考文献129

第9章 步骤4：执行（选择元件）131

引言131

9.1 电阻器131

9.1.2 选择电阻器132

9.1.1 示例9.1132

9.1.3 厚膜电阻器网络133

9.1.4 功率型电阻器134

9.2 变阻器134

示例9.2：线绕电位计134

9.3 电容器135

9.3.1 绝缘电阻136

9.3.2 等效串联电阻、耗散因数和品质因数136

9.3.3 电介质吸收136

9.3.4 电容器类型136

9.3.5 选择电容器140

9.3.6 串联电解电容器142

9.3.7 馈通电容器142

9.3.8 示例9.3142

9.3.9 示例9.4142

9.3.10 可变电容器143

9.4 电感器144

9.4.1 减少纹波144

9.4.2 摆动电感器144

9.4.7 可变电感器145

9.4.5 空心电感器145

9.4.6 铁心电感器145

9.4.4 调谐电路和定时电路145

9.4.3 限流145

9.5 变压器146

9.5.1 示例9.5146

9.5.2 降压变压器147

9.5.3 升压变压器147

9.5.4 隔离变压器147

9.5.5 阻抗匹配147

9.6 开关和继电器148

9.6.1 继电器148

9.7 连接器149

9.6.2 示例9.6149

9.7.1 印制电路板边缘连接器150

9.7.2 扁形连接器150

9.7.3 D型连接器151

9.7.4 同轴电缆连接器151

9.7.5 圆形连接器152

9.7.6 军用连接器152

9.7.7 无插拨力连接器152

9.8 电子显示器152

9.8.1 发光二极管（LED）153

9.8.2 LED规范154

9.8.5 7段LED155

9.8.3 LED指示器155

9.8.4 条形LED155

9.8.6 14段LED156

9.8.7 点阵LED156

9.8.8 液晶显示器（LCD）156

9.8.9 真空荧光显示器158

9.9 选择有源元件159

9.10 编制零件表160

9.11 小结161

数字温度计示例项目161

参考文献166

第10章 步骤4：执行（设计电路试验板）169

引言169

10.1 获取元件169

10.1.1 制造商代理170

10.1.2 直销商170

10.1.3 分销商170

10.1.4 原始设备制造商170

10.1.5 产品需求和定购数量172

10.2 安全性172

10.3.1 电烙铁、固定支架、海绵和烙铁头173

10.3 电工工具173

10.3.2 去焊工具174

10.3.3 剥线钳174

10.3.4 绕线工具175

10.3.5 各种小型手工工具176

10.3.6 电阻器成型机176

10.3.7 集成电路起拔器和静电保护器176

10.3.8 电路板固定架177

10.3.9 手钻和钻头177

10.3.10 无焊电路试验板177

10.4 焊接过程178

10.4.1 焊锡178

10.3.11 测试引线178

10.3.12 数字万用表178

10.4.2 手工焊接179

10.4.3 拆焊180

10.5 电路试验板181

10.5.1 无焊电路试验板181

10.5.2 通用印制电路试验板181

10.5.3 表面安装技术182

10.5.4 绕线连接183

10.6.1 实现电路原理图185

10.5.5 非电路试验板185

10.6 制作电路试验板的方法185

10.6.2 装配印制电路板186

10.6.3 拆卸双列直插式集成电路187

10.7 测试电路试验板188

10.7.1 操作测试188

10.7.2 环境温度的考虑188

10.7.3 电子噪声的考虑188

10.8 可制造性设计189

10.9 可维性设计189

10.10 成本分析190

10.11 小结191

数字温度计示例项目191

参考文献193

第11章 步骤4：执行（样机开发）195

引言195

11.1 文档的准确性195

11.2 印制电路板的类型196

11.2.1 层压板196

11.2.2 印制电路板的制造过程196

11.2.4 双面印制电路板197

11.2.3 单面印制电路板197

11.2.5 多层电路板198

11.3 印制电路板——设计总则198

11.4 印制电路板布局——手工布局205

11.5 印制电路板布局——计算机布局210

11.6 印制电路板文档212

11.6.1 制作图212

11.6.2 焊接掩模212

11.6.6 零件表和材料清单214

11.6.5 装配图214

11.6.4 焊膏网屏214

11.6.3 丝印214

11.7 样机开发和文档215

11.7.1 机械设计215

11.7.2 软件215

11.7.3 样机装配216

11.8 样机测试217

11.8.1 性能测试——标准条件217

11.8.2 性能测试——环境条件217

11.9 成本积累221

11.10 小结221

数字温度计示例项目222

参考文献227

引言228

12.1 产品质量保证测试228

第12章 步骤5：验证解决方案（设计验证）228

12.2 制造过程规章229

12.3 制造测试和校准231

12.3.1 电路板装配和测试——成批处理231

12.3.2 电路板装配和测试——制造单元232

12.3.3 测试装置开发233

12.3.4 测试与校准程序234

12.4 拷机234

12.5.2 可靠性的统计学预测235

12.5 可靠性235

12.5.1 加速寿命试验235

12.6 产品文献236

12.7 顾客使用与可维性236

12.8 制造试运行236

12.9 设计复核237

12.10 小结238

数字温度计示例项目238

参考文献244

13.1 性能目标247

引言247

第13章 步骤6：结论（设计改进和项目执行监测）247

13.1.1 规范修改248

13.1.2 主要设计障碍248

13.1.3 准确性248

13.1.4 速度248

13.1.5 功率效率249

13.1.6 成本效率249

13.1.7 易用性249

13.2 进度表的执行情况249

13.3 成本目标250

13.4.2 消费者质量评价251

13.4 质量水平251

13.4.1 制造的质量水平251

13.4.3 示例13.1：判定初期故障253

13.5 销售目标253

13.6 整体经济性能254

13.7 小结254

数字温度计示例项目256

附录A 元件参考资料259

附录B 测试设备268

附录C 精选参考信息290