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第1章 航天电子产品设计缺陷和质量问题分析1

1.1印制板设计缺陷1

1.1.1通孔插装元器件装联设计缺陷1

1.1.2表面贴装元器件装联设计缺陷11

1.2印制板组装件设计缺陷18

1.2.1座垫（支座）设计缺陷18

1.2.2印制板绑扎孔、穿线孔设计缺陷19

1.2.3导线走线设计缺陷21

1.2.4元器件间距设计缺陷23

1.2.5元器件应力释放（消除）设计缺陷24

1.2.6元器件或印制板加固设计缺陷26

1.2.7元器件布局设计缺陷28

1.2.8印制板组装件边距设计缺陷30

1.2.9紧固件设计缺陷31

1.2.10装配顺序设计缺陷34

1.2.11元器件引线伸出印制板长度缺陷35

1.3整机设计缺陷37

1.3.1整机加固设计缺陷37

1.3.2整机接插件装联设计缺陷38

1.3.3整机各组装件之间间距及布局设计缺陷39

1.3.4接触电阻设计缺陷40

1.4其他设计缺陷41

1.4.1功能错用设计缺陷41

1.4.2调试、测试焊盘设计缺陷42

1.4.3印制板外形设计缺陷43

1.4.4印制导线布局设计缺陷44

1.4.5丝印层设计缺陷45

1.4.6印制板组装件基板标识设计缺陷46

1.4.7 COMS器件无电气连接引线设计缺陷47

第2章 电子产品工艺缺陷和质量问题分析48

2.1通孔插装元器件装联工艺缺陷48

2.1.1通孔插装元器件安装高度缺陷48

2.1.2搪锡或焊接工艺参数工艺缺陷50

2.1.3装配顺序错误50

2.1.4引线剪切工具缺陷51

2.2表面贴装元器件装联工艺缺陷52

2.2.1焊锡珠52

2.2.2焊点焊料未熔化53

2.2.3镀金引线或焊盘在焊接前未去金54

2.2.4元器件金属化端帽缺失或溶蚀55

2.2.5元器件“立碑”55

2.2.6元器件“爆米花”56

2.2.7陶瓷封装元器件本体裂纹57

2.2.8元器件引线成形缺陷58

2.3印制板组装件装联工艺缺陷59

2.3.1多引线插装元器件安装工艺缺陷59

2.3.2二次绝缘工艺缺陷60

2.3.3导线走线无应力释放62

2.3.4再流焊接后印制板白斑、分层63

2.3.5多根导线堆叠焊接在同一表贴焊盘63

2.3.6接线端子搪锡工艺缺陷64

2.4整机装联工艺缺陷65

2.4.1导线或导线束二次绝缘工艺缺陷65

2.4.2导线束中无用导线端头处理工艺缺陷66

2.4.3导线束绑扎用材料工艺缺陷67

2.5覆形涂敷工艺缺陷68

2.5.1覆形涂敷层缺陷68

2.5.2覆形涂敷保护材料工艺缺陷69

2.5.3覆形涂敷喷涂方法工艺缺陷69

2.6粘固与固封工艺缺陷70

2.6.1气密性固封工艺缺陷70

2.6.2环氧材料直接粘固在玻璃封装元器件本体上71

2.6.3大跨度轴向引线元器件没有进行固封72

2.6.4粗线束（大于？8 mm）粘固工艺缺陷73

2.6.5抬高安装轴向引线元器件固封工艺缺陷73

2.7清洁工艺缺陷75

2.7.1白色残留物及白色结晶75

2.7.2脱脂棉纤维残留76

2.7.3元器件标识缺损77

2.7.4镀银多股软导线或镀银光线清洗工艺缺陷78

2.8产品修复、改装工艺缺陷78

2.8.1印制板新增通孔工艺设计缺陷78

2.8.2修复或改装总数不符合工艺规范的规定79

2.8.3附加连线走线工艺缺陷80

2.8.4元器件引线、附加连线与印制导线搭接工艺缺陷80

2.8.5过孔直径与附加连线线径不匹配81

2.8.6表贴器件与印制导线或焊盘宽度不匹配82

2.8.7附加连线影响最小电气间隙82

2.9静电防护工艺缺陷案例分析83

2.9.1无法靠传导消除静电时，未采取防静电措施83

2.9.2购买的操作工具、设备未采取防静电措施83

2.9.3防静电鞋套不符合防静电要求84

第3章 电子产品操作缺陷和质量问题分析85

3.1导线端头处理操作缺陷85

3.1.1导线芯线损伤85

3.1.2导线芯线绞合缺陷86

3.1.3导线绝缘层剥除缺陷87

3.1.4导线绝缘层热损伤88

3.2元器件搪锡操作缺陷89

3.2.1搪锡长度过长89

3.2.2搪锡长度不足90

3.2.3未去金或去金不彻底91

3.2.4导线搪锡量过少92

3.2.5导线毛细芯吸92

3.2.6搪锡量过多93

3.2.7搪锡后清洗不彻底94

3.3元器件引线成形操作缺陷95

3.3.1引线成形非垂直95

3.3.2引线根部硬折弯95

3.3.3引线弯曲半径不足96

3.3.4引线非对称成形97

3.3.5引线划痕或损伤变形98

3.3.6插装元器件表贴操作缺陷99

3.4通孔插装元器件的安装缺陷100

3.4.1接线端子安装缺陷100

3.4.2通孔插装元器件引线双面焊接103

3.4.3元器件安装倾斜104

3.4.4元器件包封端进入焊点105

3.4.5元器件标识不可见或关键标识不可见106

3.4.6极性及无极性元器件安装缺陷107

3.5表面贴装元器件的安装缺陷108

3.5.1表贴元器件贴装标识不符合要求108

3.5.2元器件安装定位缺陷109

3.5.3表贴元器件安装后受外力影响110

3.5.4表贴器件在焊接后被二次重熔111

3.6印制板组装件安装缺陷112

3.6.1绝缘套管安装缺陷112

3.6.2支座安装缺陷113

3.6.3接线端子导线安装缺陷114

3.6.4导线安装缺陷116

3.6.5压接型电连接器压接件插装不到位118

3.6.6导线绝缘层受损伤118

3.6.7导线走线缺陷119

3.6.8导线走线余量过大120

3.6.9导线表面贴装焊接缺陷121

3.6.10插装元器件先焊后剪122

3.6.11元器件安装后受外力122

3.6.12元器件绑线绑扎缺陷124

3.7紧固件的安装缺陷125

3.7.1紧固件损伤125

3.7.2紧固件装配不到位，漏装平垫或弹垫125

3.7.3紧固件装配损伤周围元器件126

3.8焊点缺陷127

3.8.1焊点焊料不足127

3.8.2焊点焊料过多128

3.8.3焊点润湿不良129

3.8.4焊点有划痕130

3.8.5焊点孔洞131

3.8.6过热焊点131

3.8.7冷焊点132

3.8.8焊点拉尖133

3.8.9焊点裂纹134

3.8.10元器件引线伸出印制板高度不合格135

3.8.11插装元器件引线顶部未搪锡136

3.8.12鸥翼形引线手工焊接缺陷136

3.8.13镀通孔焊点透锡缺陷137

3.8.14元器件引线剪切缺陷138

3.8.15扰动焊点140

3.8.16焊点异物141

3.8.17高压焊点缺陷142

3.8.18电连接器杯形或管形接线端子的焊点缺陷143

3.9压接型电连接器压接端子压接质量缺陷145

3.10 O型裸端子压接质量缺陷147

3.11导线束的固定与绑扎缺陷148

3.11.1导线束绑扎没有应力释放148

3.11.2导线束绑扎缺陷149

3.11.3绑扣位置或间距缺陷150

3.11.4在线束的弯曲区域存在导线搭接151

3.11.5导线束导线的搭接集中放置152

3.11.6线束的绑扎位置在导线的搭接位置152

3.11.7导线束内导线相互交叉不平行153

3.12清洁缺陷154

3.12.1印制板表面指纹154

3.12.2焊点助焊剂残留154

3.12.3焊锡珠残留155

3.12.4固封胶残留156

3.12.5其他多余物157

3.13印制板组装件基板缺陷158

3.13.1印制板组装件基板热损伤158

3.13.2印制板组装件基板外力损伤159

3.13.3变色基材桥连非共用导体160

3.13.4印制板组装件基板阻焊膜脱落161

3.13.5印制板翘曲变形162

3.14覆形涂敷缺陷163

3.14.1覆形涂敷层失去粘接力163

3.14.2多组分覆形涂敷材料搅拌缺陷164

3.14.3覆形涂敷材料超出规定的涂敷区域165

3.14.4覆形涂敷层削弱应力释放166

3.15粘固与固封缺陷167

3.15.1轴向引线元器件的粘固高度不足167

3.15.2线束的粘固宽度及高度不足168

3.15.3固封材料粘固相邻元器件169

3.15.4固封材料覆盖元器件标识169

3.15.5粘固与固封材料削弱应力释放170

3.15.6粘固材料与被粘表面分离172

3.15.7环氧胶粘接在焊盘和引线上173

3.15.8粘固材料在固化过程中受力损伤173

3.16产品调试测试、试验缺陷案例分析174

3.16.1产品调试测试过程不符合防静电要求174

3.16.2调试测试人员操作不规范175

3.16.3产品滞留调试测试期间未按规定进行存放176

3.16.4调试测试结束未按规定及时将整机电连接器防尘罩盖严176

3.16.5整机试验过程导致整机外壳镀层划伤，粘接材料多余物残留177

3.17静电防护操作缺陷案例分析177

3.17.1操作台面防静电措施不足177

3.17.2静电放电敏感元器件拿取方式错误178

3.17.3容易引起静电损伤的不良习惯179

后记180