图书介绍

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现代电子工艺
  • 李晓红编著 著
  • 出版社: 西安:西安电子科技大学出版社
  • ISBN:9787560634609
  • 出版时间:2015
  • 标注页数:214页
  • 文件大小:86MB
  • 文件页数:225页
  • 主题词:电子技术-高等职业教育-教材

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图书目录

上篇 电子工艺基础知识3

第1章 常用电子仪器仪表的使用3

1.1 万用表3

1.1.1 MF47型万用表3

1.1.2 MY-61型数字万用表6

1.2 示波器8

1.2.1 SR-8型双踪示波器8

1.2.2 TDS1002型数字示波器11

1.3 信号发生器14

1.4 兆欧表15

习题115

第2章 常用电子材料16

2.1 线材16

2.1.1 线材的分类16

2.1.2 线材的选用18

2.2 绝缘材料和磁性材料18

2.2.1 绝缘材料18

2.2.2 磁性材料19

2.3 印制电路板19

2.3.1 覆铜箔层压板19

2.3.2 印制电路板的分类和特点20

2.3.3 印制电路板常用抗干扰设计21

2.4 辅助材料23

2.4.1 焊料23

2.4.2 助焊剂24

2.4.3 阻焊剂25

2.4.4 胶粘剂25

习题226

第3章 常用电子元器件27

3.1 电阻器27

3.1.1 电阻器概述27

3.1.2 电阻器主要技术参数28

3.1.3 电阻器的标识29

3.1.4 可变电阻器30

3.1.5 电阻器的检测与选用31

3.2 电容器32

3.2.1 电容器概述32

3.2.2 电容器主要技术参数32

3.2.3 电容器的标识32

3.2.4 可变电容器和微调电容器33

3.2.5 电容器的检测与选用33

3.3 电感元件35

3.3.1 电感线圈35

3.3.2 变压器36

3.4 半导体器件39

3.4.1 半导体二极管39

3.4.2 晶体三极管40

3.4.3 场效应晶体管42

3.4.4 晶闸管46

3.4.5 光电器件49

3.4.6 显示器件51

3.5 集成电路(IC)53

3.5.1 集成电路的基本类别53

3.5.2 集成电路的封装与使用54

3.6 电声器件56

3.6.1 扬声器56

3.6.2 传声器57

3.7 开关、接插件和继电器58

3.7.1 开关及接插件58

3.7.2 继电器60

3.8 霍尔元件61

习题362

中篇 电子产品装配工艺65

第4章 常用技术文件65

4.1 设计文件65

4.1.1 设计文件及其作用65

4.1.2 电路图66

4.1.3 框图73

4.1.4 流程图73

4.1.5 装配图74

4.1.6 接线图75

4.1.7 其他设计文件77

4.2 工艺文件77

4.2.1 工艺文件及其作用77

4.2.2 常用工艺文件79

习题479

第5章 电子产品安装工艺基础80

5.1 常用工具与常用设备80

5.1.1 常用工具80

5.1.2 常用设备83

5.2 焊接工艺84

5.2.1 焊接的基本知识84

5.2.2 焊接的操作要领87

5.2.3 拆焊88

5.3 其他连接工艺90

5.3.1 胶接工艺90

5.3.2 紧固件连接工艺91

5.3.3 接插件连接工艺93

习题594

第6章 线材加工与连接工艺基础95

6.1 线材加工工艺95

6.1.1 绝缘导线加工工艺95

6.1.2 屏蔽导线端头加工工艺96

6.2 线材连接工艺97

6.2.1 导线焊接工艺97

6.2.2 线材与线路接续设备接续工艺100

6.3 线扎制作101

6.3.1 线扎的要求101

6.3.2 线扎制作方法101

习题6102

第7章 电子部件装配工艺103

7.1 印制电路板的组装工艺103

7.1.1 印制电路板组装工艺流程和要求103

7.1.2 印制电路板元器件的插装104

7.1.3 印制电路板的自动焊接技术109

7.2 面板、机壳装配工艺111

7.2.1 塑料面板、机壳加工工艺112

7.2.2 面板、机壳的装配113

7.3 散热件、屏蔽装置装配工艺114

7.3.1 散热件的装配114

7.3.2 屏蔽装置的装配114

习题7117

第8章 表面组装技术(SMT)118

8.1 SMT元器件118

8.1.1 常用贴片元件119

8.1.2 常见贴片集成电路封装形式120

8.2 SMT辅助材料121

8.2.1 贴片胶121

8.2.2 焊膏122

8.3 SMT印刷、点胶与贴装工艺124

8.3.1 SMT印刷工艺124

8.3.2 SMT点胶工艺126

8.3.3 SMT贴装工艺127

8.4 SMT焊接工艺128

8.4.1 SMT自动焊接技术129

8.4.2 SMT组装工艺133

8.5 SMT质量标准135

8.5.1 SMT检验方法136

8.5.2 SMT检验标准136

8.5.3 SMT返修139

8.6 安全常识及静电防护141

8.6.1 安全常识141

8.6.2 静电防护142

习题8142

第9章 电子整机总装与调试工艺143

9.1 电子整机总装工艺143

9.1.1 总装143

9.1.2 总装工艺144

9.2 电子整机调试工艺146

9.2.1 调试146

9.2.2 调试工艺148

9.2.3 故障查找与处理150

9.2.4 调试的安全措施154

习题9154

第10章 检验与包装工艺156

10.1 检验156

10.1.1 检验的基本知识156

10.1.2 产品检验157

10.1.3 例行试验158

10.2 包装159

10.2.1 包装的基本知识159

10.2.2 条形码与防伪标志161

习题10162

下篇 电子工艺实验与综合实训165

第11章 电子工艺基础实验165

11.1 电阻器的识读与检测165

11.2 电容器的识读与检测166

11.3 电感元件的识读与检测168

11.4 二极管的检测169

11.5 三极管的检测与应用170

11.6 场效应管的检测与应用172

11.7 晶闸管的检测与应用175

11.8 光电、显示器件的检测177

11.9 集成电路、扬声器、开关178

11.10 电磁继电器的检测与应用180

11.11 导线加工工艺、导线的焊接182

11.12 焊接及拆焊183

11.13 贴片元件的检测184

11.14 贴片元件的手工焊接与拆焊185

第12章 电子工艺综合实训187

12.1 多孔板电子电路的仿真、安装与调试187

12.2 报警器PCB的测绘、安装与调试189

12.3 自动照明电路PCB的测绘、安装与调试191

12.4 ZX2031 FM微型收音机的安装与调试194

附录201

附录A 电子电路设计软件Protel 99 SE的常用元件201

附录B 电子电路仿真软件Proteus ISIS的常用元件204

附录C 实验、实训报告的撰写209

参考文献214

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