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第一章　无线电常用元器件1

1—1 电阻器、电位器1

1—2 电容器10

1—3 电感器16

1—4　电声器件、磁头20

1—5　滤波器25

1—6 显像管28

1—7　半导体二极管35

1—8　半导体三极管37

1—9　集成电路40

1—10　其他元器件43

1—11　开关、接插件和散热器46

1—12　片式元器件51

本章小结59

第二章　常用材料61

2—1　常用线材61

2—2　绝缘材料与磁性材料63

2—3　塑料65

2—4　印制电路板67

2—5　辅助材料68

本章小结72

第三章　无线电装配工艺基础知识74

3—1　整机装配工艺过程74

3—2　常用技术文件75

3—3　工艺文件的格式及填写方法76

3—4　电路图和印制电路板装配图86

3—5　整机总装其他图样87

3—6　安全与文明生产93

本章小结94

第四章　无线电装联工艺装备95

4—1　常用组装工具95

4—2　常用设备101

本章小结108

第五章　无线电装联工艺109

5—1　概述109

5—2　紧固件连接工艺110

5—3　焊接工艺112

5—4　胶接工艺117

5—5　无锡焊接工艺118

5—6　接插件连接工艺121

本章小结121

第六章 无线电装配准备工艺基础122

6—1　导线加工工艺122

6—2　元器件引线成形125

6—3　线扎制作126

本章小结129

第七章　无线电整机结构特点130

7—1　概述130

7—2 电源的组装与布局130

7—3　放大器的元器件布局与布线132

7—4 高频系统中元器件和零部件的布局134

本章小结137

第八章　无线电部件装配工艺基础138

8—1 印制电路板的组装工艺138

8—2　面板、机壳的加工与装配工艺157

8—3　其他部件的装配工艺161

本章小结170

第九章　无线电整机总装工艺171

9—1　概述171

9—2　总装的工艺流程171

9—3　整机安装工艺180

9—4　总装接线工艺188

9—5　关键工序质量控制点的设置192

本章小结194

第十章　无线电调试工艺基础195

10—1　调试的一般程序及工艺要求195

10—2　整机调试的一般工艺196

本章小结203

第十一章　检验工艺204

11—1　概述204

11—2　电气零部件、整件检验207

11—3　外观与电性能检验211

11—4　环境条件对整机的影响及环境试验（例行试验）216

11—5　辐射和电磁条件对整机的影响及干扰特性试验223

11—6　其他试验225

本章小结229

第十二章　包装工艺230

12—1　概述230

12—2　包装材料232

12—3　条形码233

12—4　包装工艺235

本章小结236