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第1章 绪论1

1.1 PCB的基本概念及设计工具2

1.1.1 PCB技术的概念2

1.1.2 PCB设计的常用工具4

1.1.3 PCB技术的发展趋势5

1.2 PCB设计的基础7

1.2.1 PCB设计的基本步骤7

1.2.2 PCB设计的基本要求7

1.2.3 PCB设计的标准规范12

1.3 PADS VX.2.2简介13

1.3.1 PADS的发展13

1.3.2 PADS VX.2.2的特性14

1.4 思考与练习16

第2章 PADS VX.2.2的安装17

2.1 PADS VX.2.2的运行条件18

2.1.1 PADS VX.2.2运行的硬件配置18

2.1.2 PADS VX.2.2运行的软件环境18

2.2 PADS VX.2.2的安装步骤18

2.2.1 PADS VX.2.2的安装18

2.2.2 PADS VX.2.2的安装总结25

2.3 思考与练习25

第3章 PADS VX.2.2的图形用户界面26

3.1 PADS Logic VX.2.2的启动27

3.2 PADS Logic VX.2.2整体图形界面27

3.3 PADS Logic VX.2.2界面简介28

3.4 项目浏览器28

3.5 菜单栏30

3.5.1 “文件”菜单30

3.5.2 “编辑”菜单32

3.5.3 “查看”菜单34

3.5.4 “设置”菜单35

3.5.5 “工具”菜单36

3.5.6 “帮助”菜单37

3.6 工具栏38

3.6.1 标准工具栏38

3.6.2 原理图编辑工具栏39

3.6.3 选择筛选条件工具栏39

3.7 PADS Logic参数设置40

3.7.1 图页设置41

3.7.2 颜色设置42

3.7.3 优先参数设置42

3.8 视图操作48

3.8.1 PADS Logic的交互操作过程48

3.8.2 使用弹出菜单执行命令48

3.8.3 直接命令和快捷键48

3.8.4 键盘与鼠标使用技巧49

3.8.5 缩放命令50

3.8.6 状态窗口50

3.9 思考与练习51

第4章 PADS Logic VX.2.2原理图设计52

4.1 电路原理图的设计步骤53

4.2 原理图的编辑环境53

4.2.1 创建、保存和打开原理图文件54

4.2.2 原理图图纸设置56

4.3 加载元器件库57

4.3.1 元器件库管理器57

4.3.2 元器件的查找59

4.3.3 加载和卸载元器件库60

4.3.4 创建元器件库文件61

4.3.5 生成元器件库元器件报告文件61

4.4 元器件的放置63

4.4.1 在原理图中放置元器件63

4.4.2 元器件的删除64

4.5 编辑元器件属性65

4.5.1 编辑元器件流水号65

4.5.2 设置元器件类型66

4.5.3 设置元器件管脚66

4.5.4 设置元器件参数值67

4.5.5 交换参考编号68

4.5.6 交换管脚69

4.5.7 元器件属性查询与修改70

4.6 元器件位置的调整74

4.6.1 元器件的选取和取消选取74

4.6.2 元器件的移动76

4.6.3 元器件的旋转77

4.6.4 元器件的复制与粘贴78

4.6.5 实例——单片机原理图79

4.7 元器件的电气连接84

4.7.1 添加和编辑连线84

4.7.2 添加和修改总线89

4.7.3 放置页间连接符93

4.7.4 放置电源和接地符号95

4.7.5 放置网络符号97

4.7.6 放置普通文本符号100

4.7.7 添加字段101

4.8 综合实例——绘制LT1587CM电路原理图102

4.9 思考与练习107

第5章 原理图高级编辑108

5.1 层次化电路设计109

5.1.1 层次电路简介109

5.1.2 绘制层次化符号109

5.1.3 绘制层次化电路112

5.2 PADS Logic报告输出114

5.2.1 未使用情况报告115

5.2.2 元器件统计数据报告116

5.2.3 网络统计数据报告116

5.2.4 限制报告117

5.2.5 连接性报告117

5.2.6 材料清单报告118

5.3 打印输出119

5.4 生成网络表121

5.4.1 生成SPICE网络表121

5.4.2 生成PCB网络表123

5.4.3 网络表导入PADS Layout124

5.5 思考与练习124

第6章 PADS Logic VX.2.2图形绘制125

6.1 PADS Logic元器件库设计126

6.1.1 元器件封装简述126

6.1.2 元器件编辑器126

6.1.3 CAM封装信息130

6.1.4 实例——新建逻辑封装74LS244131

6.2 进入图形绘制模式134

6.3 绘制与编辑各种图形134

6.3.1 绘制与编辑多边形135

6.3.2 实例——绘制多边形137

6.3.3 实例——编辑多边形138

6.3.4 绘制与编辑矩形138

6.3.5 绘制与编辑圆139

6.3.6 绘制与编辑路径140

6.4 图形与文字141

6.4.1 合并／取消合并141

6.4.2 保存图形142

6.4.3 增加图形142

6.4.4 图形的查询与修改143

6.5 综合实例143

6.5.1 复位芯片设计143

6.5.2 晶振元器件设计146

6.6 思考与练习148

第7章 PADS VX.2.2的印制电路板界面149

7.1 PADS Layout VX.2.2的启动150

7.2 PADS Layout VX.2.2的用户界面简介150

7.2.1 PADS Layout VX.2.2的整体工作界面151

7.2.2 PADS Layout VX.2.2的项目浏览器153

7.2.3 PADS Layout VX.2.2的状态窗口153

7.3 PADS Layout VX.2.2的菜单系统154

7.3.1 “文件”菜单154

7.3.2 “编辑”菜单155

7.3.3 “查看”菜单156

7.3.4 “设置”菜单157

7.3.5 “工具”菜单158

7.4 PADS Layout VX.2.2的工具栏158

7.4.1 标准工具栏159

7.4.2 绘图工具栏159

7.4.3 尺寸标注工具栏159

7.4.4 设计工具栏160

7.4.5 ECO工具栏160

7.4.6 BGA工具栏160

7.5 思考与练习161

第8章 PADS Layout VX.2.2的基本操作及常用命令162

8.1 PADS Layout VX.2.2的基本操作163

8.1.1 鼠标和键盘操作163

8.1.2 文件操作163

8.1.3 实例——创建一个启动文件164

8.1.4 过滤器的操作165

8.1.5 实例——选中对象166

8.2 PADS Layout VX.2.2的常用命令167

8.2.1 无模命令167

8.2.2 实例——查找对象167

8.2.3 快捷键命令168

8.3 思考练习169

第9章 PADS Layout VX.2.2初步设计170

9.1 PADS Layout VX.2.2的设计规范171

9.1.1 概述171

9.1.2 设计流程介绍171

9.1.3 设计规范的概要内容173

9.2 PADS Layout VX.2.2设计快速入门175

9.2.1 网络表的导入175

9.2.2 设计规则的设置176

9.2.3 元器件布局的设计176

9.2.4 布线操作的准备177

9.2.5 设计检查的验证179

9.2.6 CAM文件输出179

9.3 PADS Layout与其他软件的链接181

9.4 思考与练习181

第10章 系统参数和设计规则设置182

10.1 系统参数设置183

10.1.1 “全局”参数设置183

10.1.2 “设计”参数设置186

10.1.3 “栅格和捕获”参数设置189

10.1.4 “显示”参数设置191

10.1.5 “布线”参数设置192

10.1.6 “热焊盘”参数设置197

10.1.7 “分割／混合平面”参数设置198

10.1.8 “绘图”参数设置199

10.1.9 “尺寸标注”参数设置201

10.1.10 “过孔样式”参数设置204

10.1.11 “模具元器件”参数设置205

10.2 层定义参数设置206

10.2.1 板层的参数设置206

10.2.2 实例——增加板层208

10.2.3 板层颜色的参数设置209

10.2.4 实例——多层电路板设计210

10.3 焊盘的参数设置213

10.4 钻孔对的参数设置215

10.5 跳线的参数设置215

10.6 工作区原点的设置217

10.7 ECO参数设置217

10.8 设计规则设置218

10.8.1 “默认规则”设置218

10.8.2 “类规则”设置223

10.8.3 “网络规则”设置223

10.8.4 “组规则”设置224

10.8.5 “管脚对规则”设置225

10.8.6 “封装规则”和“元器件规则”设置225

10.8.7 “条件规则”设置226

10.8.8 “差分对”设置227

10.8.9 “电气网络规则”规则设置227

10.8.10 “规则报告”设置228

10.9 思考与练习228

第11章 元器件库的使用及PCB封装的制作229

11.1 PADS元器件库的使用230

11.1.1 元器件库的操作230

11.1.2 元器件库属性管理231

11.1.3 理解元器件类型、PCB封装和逻辑封装间的关系232

11.2 使用向导制作PCB封装232

11.2.1 制作DIP20的封装233

11.2.2 制作QUAD型PCB封装235

11.2.3 制作极坐标型PCB封装236

11.2.4 制作BGA/PGA型PCB封装238

11.2.5 实例——新建BGA封装元器件238

11.3 手工建立PCB封装239

11.3.1 启动元器件编辑器239

11.3.2 增加元器件管脚焊盘240

11.3.3 放置和定型元器件管脚焊盘242

11.3.4 快速交换元器件管脚焊盘序号243

11.3.5 增加PCB封装的丝印外框244

11.3.6 保存建立的PCB封装245

11.4 综合实例——建立元器件类型245

11.5 建立PCB封装和元器件类型的问题与技巧247

11.6 思考与练习248

第12章 PADS VX.2.2布局布线设计249

12.1 PCB布局设计250

12.1.1 PCB布局规划250

12.1.2 PCB自动布局251

12.1.3 PCB手动布局253

12.2 PCB布线设计257

12.2.1 PCB布线的基本知识258

12.2.2 PCB布线的各种方式260

12.2.3 实例——添加布线263

12.2.4 实例——草图布线264

12.2.5 PADS Router VX.2.2265

12.3 PCB的排版技巧266

12.3.1 PADS Layout的布局技巧266

12.3.2 PADS Router的布线注意266

12.4 思考与练习267

第13章 工程设计更改和覆铜设计268

13.1 工程设计更改（ECO）269

13.1.1 ECO参数设置269

13.1.2 原理图驱动工程更改269

13.1.3 ECO工具栏进行设计更改270

13.1.4 实例——增加连接276

13.1.5 实例——增加元器件276

13.1.6 实例——更改元器件277

13.1.7 实例——更改网络名277

13.2 覆铜设计278

13.2.1 铜箔278

13.2.2 实例——修改铜箔属性279

13.2.3 覆铜281

13.2.4 覆铜管理器283

13.2.5 实例——删除灌铜的碎铜284

13.3 思考与练习285

第14章 自动尺寸标注286

14.1 基本操作知识287

14.1.1 抓取点的选择287

14.1.2 两端点的边界模式288

14.1.3 标注的基线289

14.2 尺寸标注290

14.2.1 水平尺寸标注290

14.2.2 自动尺寸标注291

14.2.3 对齐尺寸标注291

14.2.4 旋转尺寸标注292

14.2.5 角度尺寸标注292

14.2.6 圆弧尺寸标注293

14.2.7 引线尺寸标注293

14.2.8 实例——利用基线标注295

14.2.9 实例——“继续”标注法296

14.3 思考与练习296

第15章 设计验证297

15.1 设计验证界面298

15.2 安全间距验证299

15.3 连接性验证300

15.4 高速设计验证300

15.5 平面层设计验证304

15.6 测试点及其他设计验证304

15.7 思考与练习305

第16章 CAM输出306

16.1 CAM输出概述307

16.2 光绘（Gerber）文件输出310

16.2.1 CAM平面层Gerber文件输出310

16.2.2 布线／分割平面层Gerber文件输出312

16.2.3 丝印层Gerber文件输出315

16.2.4 助焊层Gerber文件输出315

16.2.5 阻焊层Gerber文件输出316

16.3 打印输出317

16.4 绘图输出318

16.4.1 实例——输出平面层的Gerber文件318

16.4.2 实例——输出走线层的Gerber文件319

16.5 思考与练习320

第17章 调试器设计实例321

17.1 设计分析322

17.2 原理图设计322

17.3 PCB设计328

17.3.1 新建PADS Layout文件328

17.3.2 PADS的OLE链接329

17.3.3 PADS Layout的环境设置331

17.3.4 PADS Layout的布局设计333

17.3.5 PADS Layout的自动布局335

17.3.6 PADS Layout的电路板显示337

17.3.7 PADS Router的布线设计338

17.3.8 PADS Layout的覆铜设置340

17.3.9 PADS Layout的设计验证342

17.4 文件输出342

17.5 思考与练习345

第18章 多种印制电路板设计346

18.1 高速信号印制电路板设计347

18.1.1 高速PCB设计简介347

18.1.2 高速PCB设计经验348

18.1.3 高速PCB的关键电路设计350

18.1.4 高速PCB的布线设计351

18.1.5 去耦电容设计351

18.2 多层印制电路板设计351

18.3 多层印制电路板设计实例353

18.3.1 U盘电路网表的导入353

18.3.2 PCB元器件的布局设计和自动尺寸标注354

18.3.3 布线前的相关参数设置363

18.3.4 PADS Router的布线和验证365

18.3.5 PCB的Gerber光绘文件输出369

18.4 混合信号印制电路板设计383

18.5 思考与练习385