图书介绍

高动态微系统与MEMS引信技术 下2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

高动态微系统与MEMS引信技术 下
  • 娄文忠著 著
  • 出版社： 北京：国防工业出版社
  • ISBN：7118108316
  • 出版时间：2016
  • 标注页数：270页
  • 文件大小：42MB
  • 文件页数：283页
  • 主题词：微电子技术－引信

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图书目录

第8章 MEMS引信总体技术1

8.1 现代引信本质与内涵1

8.2 微系统技术在引信中的应用2

8.3 国外MEMS引信现状5

8.3.1 典型的MEMS引信器件7

8.3.2 典型的MEMS引信组件24

8.3.3 MEMS引信系统级集成26

8.4 集成化MEMS引信技术——片上引信30

8.4.1 片上引信——MEMS引信发展方向30

8.4.2 片上引信的技术优势32

8.4.3 片上引信集成化方法35

8.4.4 片上引信加工、集成与检测技术41

8.5 小结46

参考文献46

第9章 MEMS安全系统结构、作用及设计方法49

9.1 MEMS安全系统的优势49

9.1.1 可靠性大幅提升49

9.1.2 抗高过载性能显著提高51

9.1.3 新材料的引入带来性能提升56

9.2 国外典型MEMS安全系统介绍59

9.3 典型MEMS安全系统设计方法65

9.3.1 镍基典型MEMS安全系统的设计方法65

9.3.2 基于混合工艺典型超精细加工安全系统的设计方法68

9.3.3 硅基MEMS安全系统的设计方法75

9.4 MEMS安全系统发展趋势及未来79

参考文献80

第10章 含能微器件及其系统83

10.1 基本概念、常用术语及分类83

10.1.1 基本概念83

10.1.2 常用术语84

10.1.3 分类85

10.2 应用背景及设计特点85

10.2.1 常用含能材料及能量特性85

10.2.2 微型换能元87

10.2.3 微型推冲器107

10.2.4 微型雷管或微型起爆器109

10.2.5 微型传爆序列112

10.2.6 微型含能执行机构116

参考文献123

第11章 引信RF MEMS技术125

11.1 概述125

11.1.1 典型RF MEMS器件及技术现状125

11.1.2 无线电引信用RF MEMS技术133

11.2 典型MEMS微电感——悬浮螺旋电感器137

11.2.1 等截面式悬浮螺旋电感器138

11.2.2 阶梯式悬浮螺旋电感器145

11.3 高性能射频MEMS振荡器151

11.3.1 基本技术151

11.3.2 技术指标152

11.3.3 典型应用153

参考文献156

第12章 智能弹药及引信用微惯性器件158

12.1 概述158

12.2 MEMS加速度计与惯性开关技术162

12.2.1 MEMS加速度计与惯性开关的工作原理162

12.2.2 典型引信用MEMS加速度计与惯性开关的设计167

12.2.3 典型MEMS加速度计与惯性开关的制作技术171

12.2.4 典型MEMS加速度计与惯性开关的测试176

12.2.5 MEMS加速度计与惯性开关的性能指标178

12.3 MEMS微陀螺技术180

12.3.1 MEMS微陀螺的原理180

12.3.2 典型MEMS微陀螺的设计183

12.3.3 典型MEMS微陀螺的加工185

12.3.4 典型MEMS陀螺的性能指标188

12.4 小结191

参考文献191

第13章 引信专用芯片193

13.1 概述193

13.1.1 特点和意义193

13.1.2 发展历史和现状195

13.1.3 未来发展趋势197

13.2 引信计时专用芯片200

13.2.1 引信计时专用芯片原理200

13.2.2 信号处理与引信计时201

13.3 引信计时专用芯片的设计202

13.3.1 引信专用芯片设计与验证平台202

13.3.2 引信计时专用芯片总体架构203

13.3.3 定时信息数据格式207

13.3.4 引信计时专用芯片数字电路模块设计209

13.3.5 引信计时专用芯片模拟电路模块设计214

13.3.6 代码综合217

13.4 引信计时专用芯片的仿真与测试218

13.4.1 引信计时专用芯片仿真218

13.4.2 引信专用芯片硬件仿真220

13.4.3 引信专用芯片工艺220

13.4.4 引信计时芯片测试223

13.5 小结223

参考文献223

第14章 MEMS引信用固态控制器227

14.1 MEMS固态开关组芯片227

14.1.1 MEMS固态开关组概述227

14.1.2 MEMS固态开关组设计与理论计算229

14.1.3 MEMS固态开关组模拟与分析236

14.1.4 MEMS固态开关组的加工工艺245

14.1.5 固态开关组功能性测试方法248

14.2 MEMS固态自毁、自失能和自失效控制芯片254

14.2.1 MEMS固态自毁、自失能和自失效控制芯片功能设计255

14.2.2 MEMS固态自毁、自失能和自失效控制芯片加工257

14.2.3 MEMS固态自毁、自失能和自失效控制芯片测试及结果258

14.3 MEMS固态非可逆多逻辑门芯片259

14.3.1 MEMS固态非可逆多逻辑门芯片设计260

14.3.2 MEMS固态非可逆多逻辑门芯片加工261

14.3.3 MEMS固态非可逆多逻辑门芯片可靠性测试263

14.4 MEMS引信用固态控制器封装265

14.5 小结268

参考文献269

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