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目录1

第一章 概述1

一、电子技术的发展简况1

二、装联工艺技术的发展概况2

三、装联工艺技术的发展特点3

四、装联质量和电子设备可靠性6

五、电子设备装联的一般工艺程序8

思考题8

一、电阻器9

第一节 常用元器件9

第二章 常用元器件和材料9

二、电容器17

三、电感器20

四、半导体分立器件22

五、光电耦合器28

六、半导体集成电路29

七、继电器31

八、电连接器34

九、开关36

十、指示灯38

一、电线、电缆39

第二节 常用导线和非金属材料39

二、绝缘材料44

三、电子设备常用绝缘材料介绍46

四、覆铜箔层压板48

五、热收缩管50

六、漆料51

七、有机溶剂52

思考题54

一、外观检查55

第三章 装联前的准备55

第一节 元器件的质量检查55

二、元器件的筛选和老炼56

三、元器件引线的可焊性检查61

第二节 搪锡技术65

一、搪锡准备65

二、搪锡方法66

三、搪锡的质量要求68

第三节 元器件引线的成形69

一、引线成形的基本要求69

三、引线成形的技术要求71

二、引线成形的方法71

第四节 导线束的制作73

一、导线束绑扎的技术要求73

二、导线束的制作方法74

三、绑扎结扣的要求和方法77

四、导线束的防护78

五、屏蔽导线的端头处理79

第五节 电缆制作83

一、电缆制作的一般要求84

二、加工工艺85

思考题90

第四章 手工焊接技术91

第一节 焊接机理的分析91

一、焊料的润湿作用92

二、焊点形成的作用力93

三、金属间的扩散现象94

第二节 焊接材料95

一、焊料95

二、焊剂102

第三节 焊接工具——电烙铁105

一、电烙铁的结构和工作原理105

二、电烙铁的种类106

三、电烙铁的选定和温度控制108

四、烙铁头的防护109

五、电烙铁的使用和维护110

第四节 手工焊接工艺111

一、保证焊接质量的条件111

二、手工焊接的工艺流程和方法112

三、导线和接线端子的焊接116

四、印制电路板的焊接120

思考题128

一、波峰焊接的工作原理129

第一节 波峰焊接技术129

第五章 自动焊接技术129

二、波峰焊接工艺流程130

三、电磁泵波峰焊接机137

第二节 自动焊接工艺及特点139

一、一次焊接法139

二、二次焊接法140

三、手工焊接和自动焊接比较141

四、一次焊接和二次焊接比较142

第三节 表面安装技术简介143

一、表面安装技术的优点143

三、焊接工艺144

二、表面安装的工艺流程144

第四节 焊接质量的评定149

一、焊点的质量标准149

二、焊接质量的检查方法150

三、焊接缺陷的分析150

四、焊点的解焊153

第五节 焊点的清洗155

一、清洗剂的选择155

二、清洗方法156

思考题159

第一节 压接技术160

第六章 其他连接技术160

一、压接原理161

二、压接工具、导线和端子163

三、O型端子压接工艺165

四、插头座端子压接工艺171

五、带状电缆压接工艺172

第二节 绕接技术174

一、绕接原理175

二、绕接工具、导线和端子176

三、绕接点及布线要求178

四、操作工艺过程179

五、绕接质量检查180

六、绕接注意事项183

第三节 胶接技术185

一、胶接的一般工艺过程185

二、几种常用胶粘剂的胶接工艺188

思考题192

第七章 装配技术193

第一节 装配件的质量要求193

一、金属零件的质量要求193

三、印制电路板的质量要求194

二、非金属零件的质量要求194

四、接线板的质量要求195

五、螺纹零件的质量要求196

六、减震器的质量要求196

第二节 螺纹连接工艺197

一、螺纹的种类和用途197

二、螺纹连接的形式197

三、常用紧固件199

四、装配工具的选用204

五、螺纹连接的紧固方法207

一、装配技术要求209

第三节 整机装配工艺209

二、螺纹连接的防松措施210

三、整机的质量检查213

思考题215

第八章 产品的调试217

第一节 测量和测量仪器217

一、测量概述217

二、常用电子测量仪器简介222

第二节 调试的程序和方法240

一、调试概述240

二、调试前的准备241

三、调试的一般程序242

四、调试的一般方法和特点244

第三节 产品加电老炼246

一、老炼的目的和要求246

二、加电老炼试验247

三、老炼数据的处理与分析248

思考题248

第九章 电子设备的防护措施249

第一节 气候环境的影响249

一、气候环境对电子设备的影响249

第二节 防护工艺251

二、环境防护的技术要求251

一、喷涂防护工艺252

二、灌封工艺255

三、除氧封存工艺257

四、DJB823保护剂浸涂工艺258

第三节 电子设备多余物控制259

一、多余物的分类259

二、产生多余物的主要因素260

三、对多余物控制的方法和措施261

思考题262

一、产品的分类及研制阶段263

第十章 设计文件和工艺文件263

第一节 设计文件263

二、设计文件的完整性及编号方法266

三、常用设计文件介绍267

第二节 工艺文件281

一、工艺工作的内容283

二、工艺文件的分类及其完整性284

三、工艺文件编制要求286

四、电子设备装联工艺文件287

思考题290