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第1章 SMT与SMT工艺1

1.1 SMT的发展1

1.1.1　表面组装技术的发展简史1

1.1.2　我国SMT技术的现状与发展2

1.1.3　SMT技术发展的意义3

1.2　表面组装技术的优越性3

1.2.1　SMT和通孔插装技术（THT）的比较3

1.2.2　SMT的优点4

1.3　表面组装技术的组成5

1.4　表面组装工艺6

1.4.1　SMT工艺的两类基本工艺流程6

1.4.2　SMT工艺的元器件组装方式6

1.4.3　SMT生产系统的基本组成9

思考与练习题10

第2章　表面组装元器件11

2.1 表面组装元器件的特点和种类11

2.1.1　表面组装元器件的特点11

2.1.2　表面组装元器件的种类12

2.2　表面组装电阻器12

2.2.1　普通表面组装电阻器12

2.2.2　SMC电阻排（电阻网络）15

2.2.3　SMC电位器16

2.3　表面组装电容器18

2.3.1　SMC多层陶瓷电容器18

2.3.2　SMC电解电容器18

2.3.3　SMC云母电容器19

2.4　表面组装电感器20

2.4.1　绕线型表面组装电感器21

2.4.2　多层型SMC电感器21

2.4.3　卷绕型SMC电感器22

2.5　其他表面组装元件23

2.5.1　片式滤波器23

2.5.2　片式振荡器25

2.6　表面组装分立器件26

2.6.1　SMD分立器件的外形26

2.6.2　二极管26

2.6.3　小外形塑封晶体管（SOT）27

2.7　表面组装集成电路28

2.7.1　表面组装集成器件的发展过程28

2.7.2　表面组装集成电路的封装方式29

2.8　表面组装元器件的包装方式与使用要求33

2.8.1　表面组装元器件的包装33

2.8.2　对表面组装元器件的基本要求34

2.8.3　使用SMT元器件的注意事项35

2.8.4　表面组装元器件的选择36

2.9　集成电路封装的发展36

2.9.1　封装比的概念36

2.9.2　封装形式的发展趋势37

思考与练习题40

第3章　表面组装印制板的设计与制造41

3.1　SMB的特点与基板材料41

3.1.1　SMB的特点41

3.1.2　基板材料42

3.1.3　PCB基材质量参数44

3.1.4　铜箔种类与厚度47

3.1.5　CCL常用的字符代号47

3.2　表面组装印制板的设计48

3.2.1　表面组装印制板设计的基本原则48

3.2.2　常见的PCB设计错误及原因50

3.3　SMB的具体设计要求51

3.3.1　整体设计51

3.3.2　SMC/SMD焊盘设计55

3.3.3　元器件方向的设计60

3.3.4　焊盘与导线连接的设计61

3.4　印制电路板的制造63

3.4.1　单面印制板的制造63

3.4.2　双面印制板的制造64

3.4.3　多层印制板的制造68

3.4.4　PCB质量验收72

思考与练习题73

第4章　焊锡膏及印刷技术74

4.1　焊锡膏74

4.1.1　焊锡膏的化学组成74

4.1.2　焊锡膏的分类75

4.1.3　表面组装对焊锡膏的要求76

4.2　焊锡膏印刷的漏印模板77

4.2.1　漏印模板的结构与制造77

4.2.2　模板窗口形状和尺寸设计79

4.3　焊锡膏印刷机81

4.3.1　焊锡膏印刷机的种类81

4.3.2　漏印模板印刷法的基本原理83

4.4　焊锡膏的印刷工艺流程84

4.4.1 印刷前准备工作84

4.4.2　调整印刷机工作参数84

4.4.3 印刷焊锡膏85

4.4.4　印刷质量检验85

4.4.5 结束85

4.5 印刷机的工艺参数85

4.5.1 工艺参数的调节86

4.5.2　焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策88

思考与练习题89

第5章　贴装胶与涂布技术90

5.1　贴装胶的分类90

5.1.1　贴装胶的类型与组分90

5.1.2　不同类型贴装胶的选用93

5.1.3　包装93

5.2　贴装胶的应用93

5.2.1　表面组装对贴装胶的要求93

5.2.2　贴装胶的涂敷方法94

5.3　贴装胶涂布工艺96

5.3.1　装配流程中的贴装胶涂布工序96

5.3.2　涂布贴装胶的工艺参数设定96

5.3.3　使用贴装胶的注意事项98

5.3.4　点胶工艺中常见的缺陷与解决方法99

5.4　贴装胶涂布设备简介100

5.4.1　全自动点胶机100

5.4.2　手动点胶机101

思考与练习题102

第6章　SMT贴片工艺和贴片机103

6.1 自动贴片机的结构与技术指标103

6.1.1 自动贴片机的分类103

6.1.2 自动贴片机的主要结构105

6.1.3　贴片机的主要技术指标107

6.2　贴片机的工作方式与贴片质量要求109

6.2.1　贴片机的工作方式109

6.2.2　对贴片质量的要求110

6.2.3　贴片质量分析112

6.3　手工贴装SMT元器件113

思考与练习题114

第7章 焊接工艺原理与波峰焊115

7.1 电子产品焊接工艺原理和特点115

7.1.1　锡焊原理115

7.1.2　焊接材料117

7.1.3　表面组装焊接技术特点120

7.2　表面组装的自动焊接技术121

7.3　波峰焊与波峰焊机122

7.3.1 波峰焊机结构及工作原理123

7.3.2　波峰焊的工艺因素调整124

7.4　几种新型波峰焊机125

7.4.1　斜坡式波峰焊机125

7.4.2　高波峰焊机126

7.4.3 电磁泵喷射波峰焊机126

7.4.4　双波峰焊机126

7.4.5　选择性波峰焊设备127

7.4.6　波峰焊的温度曲线及工艺参数控制127

7.5　波峰焊质量缺陷及解决办法129

思考与练习题130

第8章　再流焊与再流焊设备132

8.1　再流焊工作原理132

8.1.1　再流焊工艺概述132

8.1.2　再流焊工艺的特点133

8.1.3　再流焊工艺的焊接温度曲线133

8.1.4　再流焊的工艺要求134

8.2　再流焊炉的主要结构和工作方式134

8.3 再流焊种类及加热方法135

8.3.1　红外热风再流焊135

8.3.2　气相再流焊136

8.3.3　激光再流焊139

8.4　通孔再流焊工艺139

8.4.1　通孔红外再流焊工艺流程140

8.4.2　通孔元件焊盘上锡膏的涂布141

8.4.3　再流焊接142

8.5　各种再流焊设备及工艺性能比较143

8.5.1　再流焊设备的主要技术指标143

8.5.2　各种再流焊工艺主要加热方法的优缺点143

8.5.3　SMT焊接设备与工艺性能比较144

8.6　电路板的焊接检测设备144

8.6.1 自动光学检测（AOI）145

8.6.2　X射线检测（AXI）146

8.7　再流焊质量缺陷及解决办法146

8.7.1　“立碑”现象147

8.7.2　锡珠148

8.7.3　芯吸现象150

8.7.4　桥连150

8.8　再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷151

8.8.1　SMA焊接后PCB基板上起泡151

8.8.2　片式元器件开裂152

8.8.3　焊点不光亮／残留物多152

8.8.4　PCB扭曲152

8.8.5　IC引脚焊接后开路或虚焊153

思考与练习题154

第9章　SMA在线测试、返修及手工焊接实训155

9.1 SMT组件在线测试技术155

9.1.1　针床式在线测试技术155

9.1.2　飞针式在线测试技术156

9.2　SMA组件的返修技术157

9.2.1　返修的基本方法157

9.2.2　SMT电路板维修工作站160

9.2.3　BGA,CSP集成电路的修复性植球160

9.3 实训1——SMT的手工焊接与拆焊163

9.3.1　实训目的163

9.3.2　实训器材163

9.3.3　实训指导1——手工焊接SMT元器件的要求与条件163

9.3.4　实训指导2——SMT元器件手工焊接与拆焊工艺166

9.4　实训2——SMT电调谐调频（FM）收音机组装170

9.4.1　实训目的170

9.4.2　实训场地要求与实训器材170

9.4.3　实训步骤及要求172

9.4.4　调试及总装175

9.4.5　实训报告176

附：实训产品工作原理简介176

思考与练习题177

第10章　清洗工艺与清洗剂178

10.1　清洗的作用与分类178

10.1.1 清洗的主要作用178

10.1.2　清洗技术方法分类178

10.1.3　污染物类型179

10.2　清洗剂179

10.2.1　清洗剂的化学组成179

10.2.2　清洗剂的选择180

10.3　清洗技术180

10.3.1　批量式溶剂清洗技术180

10.3.2　连续式溶剂清洗技术182

10.3.3　水清洗工艺技术182

10.3.4　超声波清洗185

10.4　免清洗焊接技术185

思考与练习题186

第11章 SMT的静电防护技术187

11.1　静电及其危害187

11.1.1　静电的产生187

11.1.2　静电放电（ESD）对电子工业的危害188

11.2　静电防护189

11.2.1　静电防护原理189

11.2.2　静电防护方法189

11.2.3 导体带静电的消除190

11.2.4　非导体带静电的消除190

11.2.5　工艺控制法191

11.3　常用静电防护器材191

11.3.1　人体静电防护系统191

11.3.2　防静电地坪191

11.3.3　防静电操作系统192

11.4　SMT制程中的静电防护192

11.4.1 生产线内的防静电设施192

11.4.2　生产过程的防静电193

11.4.3　SSD的存储193

11.4.4　其他部门的防静电要求194

思考与练习题194

第12章 SMT产品质量控制与管理195

12.1　依据ISO—9000系列标准做好SMT生产中的质量管理195

12.2　质量控制的内涵与特点196

12.2.1　质量与质量控制的内涵196

12.2.2　质量保证体系196

12.2.3　SMT产品质量控制的特点196

12.2.4　SMT产品质量控制基本策略197

12.3　生产质量管理体系的建立197

12.3.1　总体质量目标197

12.3.2　SMT产品设计198

12.3.3　外购件及外协件的管理198

12.3.4　生产管理199

12.3.5　质量检验205

12.3.6　图纸文件管理206

12.3.7　包装、储存及交货206

12.3.8　人员培训207

12.3.9　统计技术在ISO—9000系列标准质量管理中的作用207

思考与练习题208

第13章　SMT的无铅工艺制程209

13.1　无铅焊料209

13.1.1　铅的危害及“铅禁”的提出209

13.1.2　无铅焊料的定义211

13.2　无铅焊料的研发212

13.2.1　几种实用的无铅焊料212

13.2.2　无铅焊料引发的新课题215

13.3　无铅波峰焊工艺与设备216

13.3.1　无铅焊料的选择217

13.3.2　无铅波峰焊工艺对波峰焊机的要求217

13.3.3　无铅波峰焊接工艺对生产要素的影响218

13.3.4　焊接质量与生产管理219

13.3.5　传统的波峰焊机如何改造以适用于无铅工艺220

13.4　无铅再流焊与再流焊工艺中的问题与对策220

13.4.1　无铅再流焊工艺要素220

13.4.2　无铅再流焊工艺中常见的问题与对策224

13.5　无铅手工焊接226

13.6　无铅化转换进程的探讨229

13.6.1　无铅转换进程的艰巨性229

13.6.2　无铅技术的总体状况231

13.6.3　如何实现SMT无铅化制造231

附录　本书专业英语词汇233

参考文献237