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第一章 真空镀膜概述1

1.1固态薄膜简介1

1.2真空镀膜简介2

1.2.1真空镀膜物理过程2

1.2.2真空镀膜的分类3

1.2.3真空镀膜的特点4

1.3真空镀膜技术的应用和发展4

1.4真空镀膜系统12

1.4.1真空镀膜系统的基本概念13

1.4.2真空泵14

1.4.3真空计18

参考文献21

第二章 真空镀膜成膜过程22

2.1薄膜生长简介22

2.2固体表面23

2.3薄膜生长过程24

2.3.1吸附25

2.3.2扩散和脱附26

2.3.3成核27

2.3.4连续膜的形成28

2.4薄膜生长的三种模式29

2.5固态薄膜的结构和缺陷30

2.6固体薄膜的性质32

2.7固体薄膜应力34

2.8薄膜与基体的附着力35

2.9基体35

第三章 真空蒸发镀膜38

3.1真空蒸发镀膜原理38

3.2电阻蒸发源40

3.2.1电阻蒸发源的原理40

3.2.2电阻蒸发源的结构41

3.2.3电阻加热源的主要特点42

3.2.4电阻加热真空蒸发镀的应用43

3.3电子束蒸发源47

3.3.1 e型电子枪的原理和结构47

3.3.2 e型电子枪蒸发源的特点50

3.3.3 e型电子枪真空蒸发镀的应用50

3.4感应加热蒸发源52

3.4.1感应加热蒸发源的原理53

3.4.2感应加热蒸发源的特点53

3.5脉冲激光沉积（PLD）54

3.5.1 PLD系统54

3.5.2 PLD工作原理56

3.5.3 PLD技术特点56

3.5.4 PLD应用和发展57

3.6分子束外延58

3.6.1分子束外延原理59

3.6.2分子束外延装置60

3.6.3分子束外延特点63

3.6.4分子束外延技术应用及进展63

3.7真空蒸发镀膜中的重要参数68

3.8蒸发镀中基体上沉积的膜的厚度均匀性72

3.8.1单室蒸发镀薄膜均匀性计算72

3.8.2蒸发源与基片的相对位置对薄膜均匀性的影响76

参考文献77

第四章 真空溅射镀膜79

4.1直流二极辉光放电79

4.2等离子体84

4.3溅射原理88

4.4直流溅射镀膜93

4.4.1直流二极溅射镀膜94

4.4.2直流二极偏压溅射镀膜97

4.4.3直流多极溅射镀膜98

4.5直流磁控溅射镀膜99

4.5.1磁控溅射镀膜原理及特点100

4.5.2柱状靶102

4.5.3平面靶107

4.5.4 S枪113

4.5.5磁控溅射镀膜一般特征115

4.5.6直流反应磁控溅射镀膜118

4.6射频溅射镀膜121

4.6.1射频辉光放电121

4.6.2射频溅射镀膜122

4.7中频磁控溅射镀膜126

4.8脉冲直流辉光放电镀膜127

4.9非平衡磁控溅射镀膜130

4.10真空蒸发和溅射镀膜参数与薄膜形貌关系131

参考文献132

第五章 真空离子镀134

5.1等离子体离子镀概述134

5.1.1等离子体离子镀原理135

5.1.2等离子体离子镀特点138

5.1.3等离子体离子镀分类139

5.2等离子体蒸发离子镀140

5.2.1e型电子枪蒸发离子镀140

5.2.2空心阴极放电离子镀141

5.2.3等离子体激活蒸发离子镀145

5.2.4等离子体激活高速离子镀149

5.3等离子体磁控溅射离子镀154

5.3.1磁控溅射离子镀155

5.3.2离化的磁控溅射离子镀157

5.3.3高能脉冲磁控溅射离子镀158

5.3.4自溅射162

5.3.5空心阴极辅助的高密度溅射离子镀164

5.4电弧离子镀166

5.4.1阴极电弧离子镀167

5.4.2脉冲偏压电弧离子镀179

5.4.3阳极电弧离子镀181

5.5束流离子镀183

5.5.1离子束沉积184

5.5.2团簇离子束沉积184

5.5.3离子束辅助沉积187

参考文献190

第六章 化学气相沉积193

6.1概述193

6.2化学气相沉积的动态过程194

6.3几种常见的化学气相沉积197

6.3.1热化学气相沉积197

6.3.2低压化学气相沉积199

6.3.3等离子体增强型化学气相沉积202

6.3.4原子层沉积205

6.3.5其他化学气相沉积简介208

参考文献212