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项目一 光电器件封装规范1

任务一 了解光电器件的封装工艺环境1

一、光电器件的封装1

二、光电器件封装工艺环境2

复习思考题3

任务二 光电器件封装安全性的认识4

复习思考题5

任务三 光电器件封装过程中的安全防护5

一、封装安全防护之防静电规程5

技能训练一 静电防护装备及设备识别与配备（见光盘）8

二、封装安全防护之操作人员规程12

复习思考题13

项目小结13

项目二 扩晶工艺14

任务一 识别芯片信息14

一、芯片的信息14

二、芯片的存储14

复习思考题15

任务二 扩晶工艺15

一、扩晶的目的15

二、扩晶设备16

三、扩晶工艺过程16

四、扩晶技术要求及注意事项17

技能训练二 扩晶工艺实操（见光盘）18

复习思考题21

任务三 芯片的镜检22

一、芯片的分选技术22

二、芯片的镜检23

技能训练三 镜检工艺实操24

复习思考题28

项目小结28

项目三 装架工艺30

任务一 选择装架材料及认识装架设备30

一、装架的目的30

二、黏结材料的选择与使用30

三、点胶与背胶工艺33

技能训练四 手动点胶与背胶工艺实操（见光盘）35

四、装架设备39

复习思考题40

任务二 装架工艺40

一、自动装架与手动装架工艺过程40

二、装架技术要求注意事项41

技能训练五 手动装架工艺实操（见光盘）43

复习思考题46

任务三 装架良次品判别及不良情况的分析与改进46

一、装架失效模式46

二、装架异常处理49

复习思考题50

项目小结50

项目四 引线焊接工艺52

任务一 选择焊线材料及认识引线焊接设备52

一、引线焊接的目的52

二、焊线材料的选择52

三、引线焊接设备53

复习思考题55

任务二 引线键合工艺55

一、键合工艺的分类55

二、自动键合与手动键合工艺过程56

三、键合技术要求及注意事项58

技能训练六 手动键合工艺实操（见光盘）61

复习思考题65

任务三 键合良次品判别及不良情况的分析与改进65

一、键合失效模式65

二、键合不良情况的分析与改进67

复习思考题68

项目小结69

项目五 器件封装工艺70

任务一 选择封装材料及认识封装设备70

一、封装的目的70

二、封装工艺的分类71

三、封装材料71

四、封装设备72

复习思考题73

任务二 封装工艺73

一、自动封装与手动封装工艺过程73

二、封装工艺的技术要求及注意事项73

技能训练七 手动灌胶封装工艺实操（见光盘）75

复习思考题80

任务三 封装良次品判别及不良情况的分析与改进80

一、封装失效模式80

二、封装异常处理81

复习思考题81

项目小结81

项目六 产品的检测与包装83

任务一 封装产品的检测83

一、影响光电器件可靠性的主要因素83

二、光电器件的测试、检测84

复习思考题84

任务二 光电产品的分选与编带84

一、光电器件的筛选及分选84

二、光电器件的编带包装86

复习思考题89

项目小结89

附录A 5S企业管理规范90

一、5S的起源90

二、5S管理的思路90

三、5S含义90

四、5S的发展91

附录B 光电行业常用长度单位的换算92

附录C 本书配套最简单实训室配置93

参考文献96