图书介绍

电子技术工艺基础 高校教材电子信息2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

电子技术工艺基础 高校教材电子信息
  • 朱定华 著
  • 出版社: 北京:清华大学出版社
  • ISBN:7302156751
  • 出版时间:2007
  • 标注页数:290页
  • 文件大小:27MB
  • 文件页数:306页
  • 主题词:电子技术

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图书目录

第1章 安全用电及急救措施1

1.1 安全用电1

1.1.1 触电的伤害和形式1

1.1.2 电子焊接安全操作4

1.1.3 防止触电及预防措施5

1.2 触电急救与防雷技术9

1.2.1 触电急救9

1.2.2 电气消防11

1.2.3 防雷技术11

思考与习题12

第2章 焊接技术13

2.1 焊接概念13

2.1.1 焊料13

2.1.2 助焊剂14

2.1.3 阻焊剂15

2.2 锡焊焊接的机理16

2.3 常用焊接工具16

2.3.1 电烙铁16

2.3.2 其他工具19

2.4 手工锡焊技术20

2.4.1 手工焊接的基本要领20

2.4.2 正确的焊接姿势20

2.4.3 手工焊接步骤21

2.4.4 手工焊接的工艺要求21

2.5 焊接质量及分析23

2.5.1 可靠的电气连接23

2.5.2 机械强度的可靠性23

2.5.3 外观要光洁整齐23

2.6 常见焊点缺陷及其原因24

2.7 拆焊技术26

2.7.1 吸锡专用工具26

2.7.2 拆焊材料27

2.7.3 拆焊要点27

2.7.4 拆焊后处理28

2.8 焊接技艺技能训练28

2.8.1 印制电路板上元器件的焊装28

2.8.2 导线在各种端头上的连接30

2.8.3 无锡焊接32

2.9 电子产品自动焊接技术32

2.9.1 浸焊32

2.9.2 波峰焊33

2.10 表面贴装技术34

2.10.1 表面贴装技术的特点34

2.10.2 表面贴装元器件的种类35

2.10.3 表面贴装印制电路板(SMB)35

2.10.4 表面贴装手工焊接技术36

2.10.5 表面贴装波峰焊技术37

2.10.6 表面贴装再流焊技术37

思考与习题38

第3章 电子装配工艺39

3.1 电子产品结构工艺39

3.1.1 工艺特点39

3.1.2 工艺和结构设计39

3.2 整机装配40

3.2.1 装配工艺40

3.2.2 紧固元器件工艺42

3.3 导线连接工艺44

3.3.1 导线的选择44

3.3.2 导线加工工艺45

3.4 元器件选择47

3.4.1 元器件的检验47

3.4.2 元器件的筛选47

3.5 元器件成型和安装工艺47

3.5.1 元器件预成型工艺47

3.5.2 元器件安装工艺48

3.6 调试工艺50

3.6.1 调试检测基础50

3.6.2 调试工艺文件52

3.6.3 测试仪器选择53

3.6.4 静态、动态调试工艺53

3.7 整机调试54

3.7.1 整机调试工艺54

3.7.2 故障排除工艺55

思考与习题56

第4章 印制电路板设计57

4.1 印制电路板及对外连接57

4.1.1 印制电路板概述57

4.1.2 印制电路板基板材料57

4.1.3 印制电路板对外连接61

4.2 印制电路板设计原则62

4.2.1 印制电路板设计基础62

4.2.2 元器件安装及排列63

4.2.3 印制电路板焊盘及导线布局设计65

4.3 印制电路板的抗干扰设计69

4.3.1 电磁干扰及抑制方法69

4.3.2 印制电路板地线干扰及抑制70

4.3.3 印制电路板散热设计71

4.3.4 印制电路板电源设计干扰72

4.4 印制电路板设计过程与步骤72

4.4.1 设计准备及外形结构图72

4.4.2 印制电路板草图及布局设计74

4.4.3 绘制制板底图及制板工艺图75

4.4.4 印制电路板加工技术文件77

4.5 印制电路板制造工艺基础77

4.5.1 印制电路板制造工艺流程77

4.5.2 印制电路板的质量检验79

4.5.3 手工制作PCB的方法80

思考与习题81

第5章 电子线路CAD82

5.1 Protel 99 SE的组成82

5.2 Protel 99 SE的启动83

5.3 电路原理图设计84

5.3.1 新建原理图84

5.3.2 原理图工具按钮命令介绍84

5.3.3 简单原理图设计步骤87

5.4 印制电路板设计92

5.4.1 Protel 99 SE设计印制电路板的方法92

5.4.2 印制电路板的基本组件93

5.4.3 Protel 99 SE的PCB编辑器94

5.4.4 手工设计PCB98

5.5 上机作业102

思考与习题106

第6章 电子技术工艺文件107

6.1 电子技术文件107

6.1.1 电子技术图的分类107

6.1.2 产品技术文件108

6.2 电气图简介109

6.2.1 系统图(方框图)110

6.2.2 电路图111

6.2.3 逻辑图113

6.2.4 功能表图115

6.3 工艺图分类119

6.3.1 印制电路板图119

6.3.2 导线扎线图121

6.3.3 元器件技术数据123

思考与习题124

第7章 电路仿真127

7.1 仿真元器件127

7.2 仿真激励源134

7.3 设置初始状态138

7.4 仿真设置139

思考与习题143

第8章 电子元器件145

8.1 电阻器、电容器、电感器元器件145

8.1.1 电阻器145

8.1.2 电位器151

8.1.3 电容器153

8.1.4 电感器与变压器162

8.2 半导体分立器件170

8.2.1 半导体分立器件的命名方法170

8.2.2 半导体分立器件的分类173

8.3 开关、继电器、接插件和保险器件174

8.3.1 开关174

8.3.2 继电器177

8.3.3 保险元器件178

8.3.4 接插器件(连接器)180

8.4 电声器件182

8.4.1 扬声器182

8.4.2 传声器183

8.4.3 耳机186

8.5 电子元器件的测量与选用187

8.5.1 电阻器的选用与测量187

8.5.2 选用电容器206

8.5.3 选用电感器、变压器211

8.5.4 二极管的选用与测量221

8.5.5 选用、检测晶体管247

思考与习题273

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