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第一章　基础知识1

1.1　什么是计算机2

1.2　常见问题解答8

第二章　总线和接口22

2.1 引言22

2.1.1　微型计算机的系统结构23

2.1.2　总线和接口的概念24

2.1.3　三种总线25

2.2.1 ISA总线27

2.1.4　局部总线27

2.2　总线的发展简史27

2.2.2 MCA总线28

2.2.3 EISA总线28

2.2.4 VESA局部总线29

2.2.5 PCI局部总线29

2.3　接口31

2.3.1 IDE/EIDE接口32

2.3.2 SCSI接口33

2.3.3　光纤接口34

2.3.4 IEEE139434

2.3.5 AGP接口35

2.3.6 AMR接口36

2.3.7 CNR接口37

2.3.8 USB通用串行总线及串并口37

第三章　计算机的大脑——CPU43

3.1 CPU的性能指标43

3.2　关于CPU的技术术语46

3.3　指令特殊扩展技术48

3.4 CPU的发展历程50

3.4.1 Pentium Ⅱ以前的时代：Intel笑傲江湖50

3.4.2 Pentium Ⅱ时代：Intel和AMD的战斗54

3.4.3　AMD的翻身牌——Athlon60

3.4.4　Coppermine——第二代Pentium Ⅲ63

3.4.5　1GHz——形式上的里程碑66

3.5　今日CPU市场风云录66

3.5.1　ThunderBird——对抗Coppermine67

3.5.2　Duron——超越Celeron Ⅱ68

3.5.3　泰山压顶——Pentium472

3.5.4　第三代Pentium Ⅲ——Tualatin75

3.5.5　借力打力的Athlon XP76

3.5.6　第三支力量——威盛81

3.5.7　移动市场上的新军——Crusoe84

3.6　占领制高点——64位CPU87

3.6.1　Itanium——Intel的64位CPU87

3.6.2　SledgeHammer——AMD的重锤89

3.7　CPU杂谈91

3.7.1　超频的原理91

3.7.2　怎样给CPU降温92

3.7.3　和Remark的战争97

3.7.4　CPU是怎样制造的98

3.7.5　CPU的极限和未来100

4.1　内存综述102

4.1.1　内存的分类102

第四章　内存102

4.1.2　DRAM104

4.1.3　内存的接口类型107

4.2　SDRAM和DDR SDRAM107

4.2.1　PC100规范108

4.2.2　PC133规范109

4.2.3　有关内存的常见的技术指标110

4.2.4　高速缓冲存储器112

4.2.5　DDR SDRAM112

4.3　RDRAM115

4.4　其它内存简介118

4.5　从软件角度看内存119

4.5.1　CPU的寻址能力120

4.5.2　系统逻辑内存120

第五章　主板124

5.1　主板的组成部分125

5.1.1　CPU插槽126

5.1.2　BIOS和CMOS芯片127

5.1.3　内存插槽131

5.1.4　I/O扩展插槽132

5.1.6　机箱面板指示灯及控制按键插针133

5.1.5　主板电源插座133

5.1.7　逻辑控制芯片组134

5.1.8　后备电池134

5.1.9　振荡晶体（晶振）135

5.1.10　跳线插针135

5.1.11 串并行接口插座136

5.1.12　软硬盘接口插座137

5.1.13　USB接口插座137

5.1.14　PS/2接口插座137

5.1.15　RAID芯片137

5.1.16　CPU EAN138

5.1.17　VRM138

5.1.18　声卡芯片139

5.1.19　再论PCB140

5.2.1　按主板上使用的CPU分类141

5.2.2　按主板上使用的CPU插槽架构分类141

5.2　主板的分类141

5.2.3　按主板上I/O总线的类型分类142

5.2.4　按主板的某些功能分类142

5.2.5　按主板结构分类142

5.2.6　按逻辑控制芯片组分类145

5.3　CPU与芯片组、内存之间的架构148

5.3.1　芯片组的早期历史148

5.3.2　440BX芯片组149

5.3.3　迈出第一步：AMD-750和Intel 810芯片组151

5.3.5　Multi-threaded I/O Link技术154

5.3.4　V-Link技术154

5.3.6　AMD的HyperTransport技术156

5.4　芯片组市场大扫描157

5.4.1　815芯片组157

5.4.2　815E和815EP芯片组157

5.4.3　850芯片组158

5.4.4　VIA KT133和KT133A芯片组158

5.4.5　AMD-760芯片组158

5.4.7　nForce芯片组159

5.4.6　VIA Apollo Pro KX266、KM266、KT266芯片组159

5.4.8　SiS735芯片组161

5.4.9　流行芯片组一览表161

5.5　主板市场一览162

5.6　主板的发展趋势165

5.7　主板、CPU和内存的综合选择166

第六章　计算机的数据仓库——硬盘168

6.1　硬盘发展简史168

6.2.1　硬盘的存储结构和存储单位169

6.2　硬盘的工作原理和重要指标169

6.2.2　硬盘的逻辑容量173

6.2.3　重要的技术指标175

6.2.4　RAID技术180

6.3　硬盘的接口规范182

6.3.1　ST-506接口183

6.3.2　ESDI接口183

6.3.3　IDE接口184

6.3.4　EIDE接口184

6.3.6　SCSI接口186

6.3.5　Ultra-DMA接口186

6.3.7　USB接口190

6.3.8　IEEE 1394接口191

6.3.9　光纤通道仲裁回路（FC-AL:Fibre Channel Arbitrated Loop）191

6.4　硬盘技术大放纵191

6.4.1　磁头191

6.4.2　数据保护技术195

6.4.3　其它硬盘技术197

6.5　硬盘市场大扫描197

6.5.1　IBM198

6.5.2　希捷（Seagate）200

6.5.3　迈拓（Maxtor）和昆腾（Quantum）200

6.5.4　西部数据（Western Digital）及其它厂商202

6.6　硬盘的管理203

6.6.1　硬盘的逻辑结构204

6.6.2　硬盘的维护和优化206

6.6.3　磁盘扫描程序209

6.6.4　磁盘碎片整理程序212

6.6.5　磁盘清理程序214

第七章　显示器216

7.1　CRT显示器的工作原理216

7.1.1　球面显示器218

7.1.2　平面直角显示器218

7.1.3　柱面显示器219

7.1.4　纯平显示器219

7.2　显示器的各种指标223

7.2.1　基本指标223

7.2.2　操控方式225

7.3　显示器的安全规范认证226

7.4　LCD显示器230

7.4.1　LCD显示器的特点231

7.4.2　LCD的发展趋势235

7.5　其他技术235

7.5.1　涂层技术235

7.5.3　场致显示技术236

7.5.2　动态聚焦236

7.5.4　等离子显示技术237

7.6　显示器的选购和保养237

7.6.1　如何选购纯平显示器238

7.6.2　如何选购液晶显示器239

7.6.3　显示器的保养240

第八章　图形杀手——显示卡243

8.1　显示卡的基本结构243

8.2.1　帧显存和材质显存246

8.2　AGP接口246

8.2.2　AGP规范247

8.2.3　AGP Pro249

8.2.4　AGP8X250

8.3　显示卡细解250

8.3.1　与显示卡相关的三项基本指标250

8.3.2　三种频率251

8.3.3　像素填充率252

8.3.4　显示内存253

8.3.6　编程接口255

8.3.5　显示芯片255

8.4　3D图形处理的奥秘256

8.4.1　几何处理阶段257

8.4.2　光栅处理阶段260

8.4.3　工作量的分配269

8.4.4　术语汇编270

8.5　显卡市场大扫描（上）270

8.5.1　第二代：Voodoo横空出世275

8.5.2　第三代：3Dfx继续领跑277

8.5.3　第四代：战国时代279

8.5.4　第五代：nVIDIA开始领先284

8.6　显卡市场大扫描（下）284

8.6.1　第六代：nVIDIA谁与争锋284

8.6.2　第七代：双雄争霸292

8.7　多边形、像素填充率和带宽的深入探讨296

8.7.1 多边形与像素填充率296

8.7.2　带宽298

8.8.1 显示卡的选料与设计299

8.8　显示卡299

8.8.2　3D显示卡简介302

8.8.3　未来的3D芯片技术303

第九章　声卡和音箱304

9.1 声卡原理与规范304

9.1.1　声音的本质304

9.1.2　采样频率与解析度307

9.1.3　音频压缩技术307

9.1.4　声卡的结构308

9.1.5　声卡的类型309

9.1.6　声卡的功能309

9.1.7　MIDI311

9.1.8　波表合成技术312

9.1.9　PCI声卡和ISA声卡313

9.2　音效处理芯片314

9.2.1　EAX、Audio 3D和DirectSound 3D技术314

9.2.2　SRS、A3D Surround、A3D Interactive及H3D技术316

9.2.3　慧眼识真“芯”317

9.2.4　主板软声卡详解318

9.3　主流声卡简介320

9.4　声卡选购指南327

9.4.1　声卡用户的分类328

9.4.2　声卡质量的鉴别329

9.4.3　声卡的升级问题329

9.5　音箱330

9.5.1　立体声的复杂化330

9.5.2　杜比技术的演化论331

9.5.3　认识音箱333

9.5.4　衡量音箱性能的指标334

9.5.5　深入了解音箱337

9.5.6　如何选购音箱340

9.5.7　品牌介绍342

第十章　CD-ROM和DVD-ROM345

10.1　CD-ROM345

10.1.1　CD-ROM的各种技术指标346

10.1.2　CD-ROM的选购348

10.1.3　CD-ROM的维护349

10.2　CD-R和CD-RW351

10.3　DVD-ROM352

10.3.1 DVD常识352

10.3.2 DVD盘片353

10.3.3 DVD-ROM的选购355

11.1　调制解调器：网络老兵358

11.1.1 Modem的发展358

第十一章　网行天下358

11.1.2 Modem的种类361

11.1.3 Modem的选购361

11.2　ISDN：承上启下363

11.3　宽带技术：风起云涌366

11.3.1　宽带到底是什么？366

11.3.2　宽带接入技术367

11.3.3　宽带在我国的发展369

12.1　机箱371

12.1.1　认识机箱371

第十二章　机箱和电源371

12.1.2　机箱的选购373

12.2　电源376

12.2.1　认识电源377

12.2.2　电源的选购379

11.2.3　外部电源——UPS电源380

第十三章　尽展输出风采——打印机384

13.1.1　打印机的分类385

13.1.2　打印机的性能标准385

13.1　打印机综述385

13.2　针式打印机387

13.2.1　机械结构387

13.2.2　工作原理387

13.2.3　性能指标388

13.2.4　针式打印机的选购389

13.2.5　针式打印机的使用技巧391

13.3　喷墨打印机392

13.3.1　喷墨打印机的工作原理393

13.3.3　喷墨打印机的性能指标394

13.3.2　喷墨打印机的机械结构分析394

13.3.4　喷墨打印机的选购395

13.4　激光打印机399

13.4.1　工作原理400

13.4.2　结构分析401

13.4.3　激光打印机的性能指标402

13.4.4　如何选购激光打印机402

13.4.5　主流推荐403

13.4.6　激光打印机的其他技术404

13.5　其他打印机405

第十四章　外设新宠——扫描仪和数码相机407

14.1 扫遍天下：认识扫描仪407

14.1.1　扫描仪的性能指标408

14.1.2　扫描仪的选购410

14.2　照遍八方：谈谈数码相机412

14.2.1　和传统相机的比较413

14.2.2　数码相机的性能指标414

14.2.3　数码相机的选购422