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第一篇 N—90集散系统1

第一章 概述1

第一节 N—90系统的结构特点1

第二节 N—90系统的硬件配置2

第三节 N—90系统工厂环路组态及通讯方式10

第二章 管理命令系统（MCS）11

第一节 显示系统12

第二节 报警显示16

第三节 记录和归档18

第四节 系统组态20

第五节 应用和实用程序以及其它事项27

第六节 标准画面单元28

第七节 操作员键盘功能概述及MCS菜单46

第三章 MFC多功能控制器模件57

第一节 功能综述57

第二节 技术规格59

第三节 MFC与子模件构成的系统类型60

第四节 端子单元63

第五节 MFC硬件组态67

第六节 运行操作69

第七节 故障排除和维护72

第八节 控制软件组态76

第九节 用IBM微机调试用户控制软件的方法80

第四章 控制器模件82

第一节 控制器模件（COM02、 COM03、 COM04）82

第二节 快速响应控制器模件（QRCO1）90

第三节 控制器模件端子单元中插入式分路器原理92

第四节 控制输入/输出子模件（CISO1）99

第五章 模拟输入/输出模件105

第一节 模拟主模件（AMM02）106

第二节 模拟主模件（AMM02）校验指南110

第三节 模拟子模件120

第四节 模拟输出模件AOM01122

第六章 逻辑主模件及数字输入/输出模件125

第一节 逻辑主模件（LMM02）125

第二节 数字输入子模件（DIS01）141

第三节 接点输入子模件（NDSM03）145

第四节 脉冲输入子模件（NDSM04）153

第五节 数字从模件（DSM05）157

第六节 数字输出子模件（NDSO）167

第七章 接口单元——环路/总线接口模件和串行接口模件172

第一节 环路/总线接口模件（LIM/BIM）172

第二节 串行接口模件（NSPM O 1）182

第八章 接口单元——数字控制站、数字逻辑站、数字指示站189

第一节 数字控制站189

第二节 数字逻辑站206

第三节 数字指示站207

第九章 接口单元——组态调整模件（CTM）210

第一节 概述210

第二节 设计说明211

第三节 硬件组态211

第四节 操作说明211

第五节 用CTM进行控制方案组态实例219

第六节 自诊断227

第十章 计算机接口单元231

第一节 计算机接口单元（NCIU01）231

第二节 增强型计算机接口单元（CIU02/G3）243

第二篇 MAX—1集散控制系统251

第一章 MAX一集散控制系统结构综述251

第一节 MAX—1系统的结构特点251

第二节 MAX—1系统的主要硬设备简述252

第三节 MAX—1系统的通讯254

第四节 操作员站简述258

第五节 分散处理单元DPU555270

第六节 历史数据处理器275

第二章 操作员站277

第一节 585型操作员站简介278

第二节 操作员站的键盘282

第三节 运行方式下的显示284

第四节 报警304

第五节 控制和操作307

第六节 独立的显示功能311

第七节 “DO”功能和命令文件312

第八节 简单的编辑313

第九节 鼠标器功能314

第三章 算法问题综述315

第一节 简介315

第二节 信息流程及算法执行过程316

第三节 报警/显示/操作方式320

第四节 组态程序323

第五节 算法的输入输出331

第六节 串联乘法器333

第七节 误差平方系统334

第八节 参数/测量单位/信息335

第四章 算法功能块338

第一节 具有调节功能的算法块338

第二节 自动/手动/偏置算法——11#算法块353

第三节 具有模拟运动功能的算法块356

第四节 函数发生器——7#、8#、9#、10#算法块374

第五节 报警及高低选择算法块378

第六节 远方模拟/数字点接收算法块385

第七节 位置开关算法块389

第八节 自适应算法——31#算法块393

第九节 阀门/马达控制器算法块396

第十节 特殊算法块409

第三篇 HIACS—3000集散控制系统433

第一章 HIACS—3000系统总体结构433

第一节 概述433

第二节 系统结构及其特点434

第三节 CSE3HB02智能调节系统445

第二章 高性能控制器447

第一节 概述447

第二节 HISEC—04—M/L系统级控制器448

第三节 HISEC—04—M/F机器群控制器452

第三章 HIACS——3000系统模板459

第一节 HIECS——04 M/L控制器模板459

第二节 HISEC—04 M/F控制器模板460

第三节 通讯网络及其接口461

第四节 工程师控制台及控制站464

第五节 驱动控制模板467

第六节 基本过程I/O板477

第七节 模拟输入模板479

第八节 模拟输出模板482

第九节 数字输入/输出模板486

第十节 电源488

第四章 编程及调试490

第一节 概述490

第二节 HIACS—3000系统应用程序的结构491

第三节 DDC宏指令概述492

第四节 编程和维护工具——工程师工作台497

第五章 数据采集系统502

第一节 超级微型计算机502

第二节 工业图形系统504

第三节 系统终端505

第四节 通讯链接口控制器506

第五节 输入/输出接口控制器507

第六节 硬磁盘系统及高速打印机509

第四篇 国外集散系统简介511

第一章 WDPF集散系统511

第一节 系统概述511

第二节 系统结构512

第三节 通讯链515

第四节 操作员接口单元516

第五节 现场信号端子及其它518

第二章 TDC 3000集散系统519

第一节 系统概述519

第二节 系统结构520

第三节 通讯链525

第四节 操作员接口526

第五节 现场信号端子527

第六节 其它528

第三章 SPECTRUM集散系统529

第一节 系统概述529

第二节 系统结构532

第三节 通讯链534

第四节 操作员接口536

第五节 现场信号端子及其它537

第四章 MOD30集散系统538

第一节 系统概述538

第二节 系统结构及其主要部件539

第三节 通讯链542

第四节 操作接口543

第五章 MOD300集散系统544

第一节 系统概述544

第二节 系统结构548

第三节 通讯链550

第四节 操作员接口551

第五节 现场信号端子552

第六章 D/3集散系统552

第一节 系统概述552

第二节 系统结构553

第三节 通讯链558

第四节 操作员接口560

第五节 现场信号端子及其它561

第七章 S3集散系统562

第一节 系统概述562

第二节 系统结构563

第三节 通讯链565

第四节 操作员接口567

第五节 现场信号端子568

第八章 PROVOX集散系统569

第一节 系统概述569

第二节 系统结构569

第三节 通讯链572

第四节 操作员接口574

第五节 现场信号端子及其它575

第九章 ECS—1200集散系统576

第一节 系统概述576

第二节 系统结构576

第三节 通讯链579

第四节 操作接口580

第五节 现场信号端子583

第十章 DCS—1500集散系统584

第一节 系统概述584

第二节 系统结构584

第三节 通讯链587

第四节 操作员接口588

第五节 现场信号端子及其它589

第十一章 DCI—4000集散系统589

第一节 系统概述589

第二节 系统结构589

第三节 通讯链592

第四节 操作员接口592

第五节 现场信号端子593

第六节 其它594

第十二章 MV8000集散系统594

第一节 系统概述594

第二节 系统结构594

第三节 通讯链598

第四节 操作员接口599

第五节 现场信号端子600

第六节 其它600

第十三章 MICREX集散系统601

第一节 系统概述601

第二节 系统结构602

第三节 通讯链608

第四节 操作接口610

第五节 现场信号端子611

第十四章 BBC工厂控制和自动化系统611

第一节 系统概述611

第二节 系统结构612

第三节 通讯链617

第四节 操作员接口617

第五节 现场信号端子618

第十五章 YEWPACK MARK Ⅱ集散系统618

第一节 系统概述618

第二节 系统结构618

第三节 通讯链623

第四节 操作员接口624

第五节 现场信号端子627

第六节 其它628

第十六章 TOSDIC—AS与TOSDIC—MS集散系统629

第一节 系统概述629

第二节 TOSDIC—AS系统结构630

第三节 TOSDIC—MS系统结构632

第四节 通讯链633

第五节 操作接口635

第六节 现场信号端子637

第十七章 TELEPERM集散系统637

第一节 系统概述637

第二节 TELEPERM M系统结构638

第三节 通讯链642

第四节 操作接口647

第五节 现场信号端子648

第十八章 PCS 8000集散系统648

第一节 系统概述648

第二节 PCS 8000系统结构649

第三节 PCs 8000系统的通讯链653

第四节 PCS 8000系统的操作接口655

第五节 现场信号端子656

第十九章 PIS 80集散系统658

第一节 系统概述658

第二节 系统结构658

第三节 PLS 80系统的技术规范660

第四节 通讯链662

第五节 操作员接口665

第六节 现场信号端子666

第二十章 Contronic P集散系统667

第一节 系统概述667

第二节 Contronic P的系统结构667

第三节 通讯链672

第四节 操作员接口673

第五节 现场信号端子674

第六节 其它674

第二十一章 LOGISTAT CP 80—A500集散系统677

第一节 系统概述677

第二节 系统结构679

第三节 通讯链681

第四节 操作接口682

第五节 现场信号端子683

第二十二章 MICROZ集散系统683

第一节 系统概述683

第二节 系统结构683

第三节 通讯链686

第四节 操作接口687

第五节 现场信号端子及其它688

第二十三章 P—4000集散系统689

第一节 系统概述689

第二节 P—4000系统结构689

第三节 数据传输系统693

第四节 操作接口696

第五节 现场信号端子697

第二十四章 ANSALDO INTEGRATED AUTOMATION SYSTEM699

第一节 系统概述699

第二节 系统结构699

第三节 过程控制器（CSR）699

第四节 可编程控制器（CPA）700

第五节 操作接口701

第六节 现场信号端子701

第七节 其它701

第五篇 INFI—90集散控制系统703

第一章 概述703

第一节 通讯系统703

第二节 控制性能705

第三节 电源装置706

第四节 组态/工程设计工具706

第二章 INFI—NET通讯模件708

第一节 概述708

第二节 操作原理710

第三节 硬件组态712

第四节 运行操作715

第五节 故障排除716

第六节 端子单元/端子模件组态718

第三章 MFP多功能处理器模件720

第一节 概述720

第二节 操作原理723

第三节 硬件组态726

第四节 运行操作729

第五节 在线组态731

第六节 故障排除736

第四章 模件电源系统741

第一节 概述741

第二节 操作原理745

第三节 电源模件布置及硬件组态749

第四节 运行操作752

第五节 故障处理753

第六节 电源系统总体联接756

第五章 INFI—90系统的其它模件756

第一节 频率计数器子模件（IMFCS01）756

第二节 液压伺服子模件（IMHSS01）760

第三节 现场总线子模件（IMFBS01）761

第四节 INFI—90端子模件和端子单元的应用765