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目录1

第一部分 数据手册1

第一章 概述和器件选择指南1

1.1AMD产品综述1

1.2正确选用CMOSPLD——CMOSPLD综述8

1.3将商用PLD用于工业应用18

1.4军用PAL器件19

1.5军用ProPAL器件21

PAL16R8系列23

第二章 PAL器件23

PAL16R8-4/5（商用）36

PAL16R8-7（商用）39

PAL16R8D/2（商用）41

PAL16R8B（商用）43

PAL16R8B-2（商用）45

PAL16R8A（商用）47

PAL16R8B-4（商用）50

PAL16R8-10/12（军用）51

PAL16R8B（军用）54

PAL16R8B-2（军用）56

PAL16R8A（军用）59

PAL16R8B-4（军用）61

PALCE16V8系列69

PALCE16V8H-5（商用）79

PALCE16V8H-7（商用）81

PALCE16V8H-10（商用）83

PALCE16V8Q-10（商用）85

PALCE16V8H-15/25、Q-15/25（商用）87

PALCE16V8H-15（军用）89

PALCE16V8H-20/25（军用）92

PALLV16V8-10（商用）101

PALCE16V8Z系列115

PALCE16V8Z-15（商用，工业用）124

PALCE16V8Z-25（商用，工业用）126

PALLV16V8Z系列133

PALLV16V8Z-25（工业用）143

PALLV16V8Z-30（工业用）145

PALCE16V8HD-15（商用）152

AmPAL18P8B/AL/A/L（商用）169

PAL20R8系列178

PAL20R8-5（商用）191

PAL20R8-7（商用）193

PAL20R8-10/2（商用）195

PAL20R8B（商用）197

PAL20R8B-2（商用）199

PAL20R8A（商用）201

PAL20R8-10/12（军用）203

PAL20R8-15（军用）206

PAL20R8B-2（军用）208

PAL20R8A（军用）210

PALCE20V8系列217

PALCE20V8H-5（商用）228

PALCE20V8H-7（商用）230

PALCE20V8H-10（商用）232

PALCE20V8Q-10（商用）234

PALCE20V8H-15/25、Q-15/25（商用）236

PALCE20V8H-15（军用）238

PALCE20V8H-20/25（军用）240

PALCE20RA10H-20（商用，工业用）249

AmPAL22P10B/AL/A（商用）261

PAL22V10系列，AmPAL22V10/A269

PAL22V10-7（商用）276

PAL22V10-10（商用）278

PAL22V10-15（商用）280

AmPAL22V10A（商用）282

PAL22V10-12（军用）284

PAL22V10-20（军用）286

AmPAL22V10/A（军用）288

PALCE22V10系列294

PALCE22V10H-5（商用）300

PALCE22V10H-7（商用）303

PALCE22V10H-10（商用）306

PALCE22V10Q-10（商用）308

PALCE22V10H-15/25、Q-15/25（商用）310

PALCE22V10H-15/20/25/30（军用）312

PALCE22V10Z系列321

PALCE22V10Z-15（工业用）326

PALCE22V10Z-25（商用，工业用）329

PALLV22V10Z-25（工业用）337

PALCE24V10H-15/25（商用）350

PALCE26V12H-15/20（商用）364

PALCE29M16H-25（商用）379

PALCE29MA16H-25（商用）399

PALCE610系列421

PALCE610H-15/25（商用）429

PALCE610H-20（军用）431

第三章 MACH1和MACH2系列器件438

同步型MACH器件442

MACH110-12/15/20450

MACH110-12/15/20（商用）456

MACH110-20（军用）458

MACH120-15/20（商用）464

MACH130-15/20475

MACH130-15/20（商用）480

MACH130-20（军用）482

MACH210A-10、MACH210-12/15/20、MACH210AQ-15/20489

MACH210A-10（商用）495

MACH210-12/15/20（商用）498

MACH210AQ-15/20（商用）501

MACH210-20（军用）504

MACHLV210A-15/20511

MACH220-12/15/20（商用）513

MACH230-15/20（商用）525

异步型MACH器件537

MACH215-12/15/20（商用）544

第四章 MACH3和MACH4系列器件556

MACH435-15/20、Q-25572

MACH435-15/20（商用）579

MACH435Q-25（商用）582

MACH355-15/20589

MACH445-15/20591

MACH465-15/20593

A.1电气特性参数定义595

附录A 通用信息595

A.2fMAX参数597

A.3MACH器件开关波形和开关特性测试电路599

A.4物理尺寸602

A.5MACH器件的输入／输出等效电路612

A.6MACH器件的上电复位612

A.7使用预加载和可观测性613

A.8耐久特性614

A.9军用PAL器件614

A.10军用ProPAL器件622

1.1引言625

第二部分 设计和应用指南625

第一章 引言和基本设计指南625

1.2PLD设计基础630

1.3PLD的设计方法638

1.4组合型逻辑的设计649

1.5寄存型逻辑的设计667

1.6状态机设计690

2.1引言703

2.2可测试性的定义——定性的703

第二章 可测试性703

2.3可测试性的定量化704

2.4可测试组合电路的设计705

2.5重会聚扇出706

2.6极小化的重要性709

2.7逻辑冒险710

2.8使用输出使能712

2.9可测试时序电路的设计712

2.10锁存器713

2.11振荡器717

2.13可测试状态机的设计718

2.12使用可编程的时钟718

2.14测试向量的使用724

2.15小结726

第三章 接地颤动728

3.1引言728

3.2发生机理728

3.3控制变换沿的斜率729

3.4系统接地颤动的解决办法731

4.1引言732

4.2亚稳态问题的起因732

第四章 亚稳态问题732

4.3解决亚稳态问题的方法733

4.4小结734

第五章 锁闩735

5.1锁闩的条件735

5.2锁闩的起因736

5.3锁闩的测试737

第六章 双极型PLD到CMOS的设计转换739

6.1未用引脚的浮空问题740

6.2变化沿斜率、信号端接和电路元器件排列的敏感性743

6.4接地颤动744

6.3过冲744

6.5保持熔丝检查和的一致性746

6.6小结747

第七章 高速电路板的设计技术748

7.1引言748

7.2电源的分配748

7.3信号线作为传输线758

7.4串扰772

7.5电磁干扰（EMI）777

7.6小结780

8.2减小功耗的方法782

第八章 用零功率PLD器件减小功耗782

8.1潜在的应用782

8.3频率的影响783

8.4乘积项的影响784

8.5I/O特性784

8.6减少I/O切换个数的影响785

8.7负载的影响785

8.8小结786

9.2寄存器的配置787

9.1输入锁存器787

第九章 PALCE16V8HD的应用设计787

9.3输出驱动电路的配置789

9.4输出的端接789

9.5迟滞792

9.6接地颤动793

9.7电源供电问题794

9.8小结795

10.3规划一个MACH器件的计数器设计796

10.2设计过程概述796

10.1引言796

第十章 MACH器件设计规划指南796

10.4PALASM4软件产生的PDS设计文件：BUSCNTR.PDS803

10.5PALASM4MACHFITTER报告：BUSCNTR.PRT806

第十一章 总线存取控制器：MACH110811

11.1引言811

11.2设计要求811

11.3设计方案811

11.4MACH的设计812

11.5对MACH器件编程815

附：设计文件816

11.6小结816

第十二章 PsionOrganizer数字接口：MACH110835

12.1引言835

12.2可用的资源835

12.3设计要求835

12.4设计的实现836

12.5硬件设计837

12.6MACH110的逻辑设计839

12.7小结841

设计文件842

拟合文件843

布局文件846

第十三章 ProfibusRepeater：MACH110847

13.1问题的提出847

13.2MACH110特性的利用847

13.3Profibus简述847

13.4现有的重发器设计848

设计文件854

拟合文件862

布局文件864

14.1引言866

第十四章 用带有协处理器选件（用于MC68881和MC68882）的MC68020或MC68030代替MC68000处理器：MACH110866

14.2处理器的不兼容性867

14.3MACH110867

14.4ABEL867

14.5设计867

设计文件868

拟合文件875

第十五章 用于高速串行数据传输的发送器／接收器模块的状态机：MACH和MACH210881

15.1HSSL模块的一般信息881

15.3HSSL模块的简要描述882

15.2MACH110/210的设计准备882

15.4状态885

15.5数据流控制885

15.6发送器和接收器之间的通信886

设计文件：MACH110888

拟合文件：MACH110894

布局文件：MACH110896

设计文件：MACH210897

拟合文件：MACH210904

布局文件：MACH210906

16.2接口控制器的功能908

第十六章 自定时的ISA总线接口：MACH110和MACH210908

16.1接口的用途908

16.3接口控制器的状态909

16.4实现909

16.5小结910

状态图状态寄存器912

设计文件：MACH110913

拟合文件：MACH110920

布局文件：MACH110923

设计文件：MACH210924

拟合文件：MACH210931

布局文件：MACH210933

第十七章 模拟信号捕获接口：MACH210935

17.1概述935

17.2MACH210控制器936

设计文件937

拟合文件945

布局文件946

第十八章 32位CRC出错检测：MACH210和MACH230948

18.1概述948

18.332位CRC的设计准则949

18.2生成CRC位并校验数据949

18.44位并行输入的实现950

18.5在CRC中为什么要使用MACH器件950

18.6CRC逻辑的实现951

设计文件：MACH210发生器955

拟合文件：MACH210发生器959

布局文件：MACH210发生器962

设计文件：MACH210校验器963

拟合文件：MACH210校验器967

布局文件：MACH210校验器969

设计文件：MACH230发生器／校验器970

拟合文件：MACH230发生器／校验器978

布局文件：MACH230发生器／校验器982

第十九章 高速图形控制器的象素处理器：MACH230984

19.1概述984

19.2从高PAL密度到高密度PAL985

19.3评估PAL为基础的设计，以转换到MACH器件986

19.4更周密地为象素处理器的设计改变检查一下MACH资源986

19.5将设计拟合到MACH230中987

19.6象素处理器功能概述992

19.7小结997

源文件998

设计文件1004

拟合文件1022

布局文件1027

附录A逻辑设计参考资料1030

A.1基本逻辑单元1030

A.2基本存储单元1039

A.3二进制数1048

A.4信号极性1055

附录B 术语1060

附录C 开发系统和编程器1076

C.1开发系统1076

C.2编程器1081

C.3编程器插座适配器1084

附录D 实际应用中电源电流的近似计算1086

D.1引言1086

D.2参数和公式1086

D.3交流分量的计算1087

D.6负载电流的计算1089

D.4Vcc的降额1089

D.5温度的降额1089

D.7小结1090

附录E AMD公司的CMOSPLD内部工艺1091

E.1工艺说明1091

E.2程序的完整无损性1099

E.3器件的特性1104

E.4器件的牢固耐久性问题1118

E.5与双极型器件兼容的问题1125

E.6小结1126

F.1PLD/FPGA编译器1127

附录F FusionPLD简介1127

F.2原理图编辑器和库1148

F.3模拟器1153

F.4测试向量的生成1159

F.5编程器1167

F.6适配器1192

F.7处理装置和标记系统1196

F.8MACHXL软件——AMD公司1207

F.9PLD清单1212