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绪论1

第1章 常用电子材料5

1．1线材5

1．1．1线材的分类5

1．1．2常用线材的主要用途7

1．1．3线材的选用8

1．2绝缘材料9

1．2．1绝缘材料的分类9

1．2．2常用绝缘材料的性能指标及用途9

1．3．1覆铜箔板的种类与选用11

1．3印制电路板11

1．3．2印制电路板的功能、特点及分类12

1．4磁性材料13

1．4．1磁性材料分类13

1．4．2常用磁性材料的主要用途13

1．5粘合剂14

1．5．1常用粘合剂的类型14

1．5．2常用粘合剂的特点与应用15

1．6焊接材料15

1．6．1焊料16

1．6．2助焊剂17

1．6．3阻焊剂18

思考与习题19

本章小结19

第2章 常用电子元器件20

2．1电阻元件20

2．1．1概述20

2．1．2电阻器的主要技术参数20

2．1．3电阻器的标识21

2．1．4可变电阻器22

2．1．5电阻器的检测和选用23

2．1．6特殊电阻器23

2．2．1概述24

2．2电容器24

2．2．2主要技术参数25

2．2．3电容器的标识法25

2．2．4可变和微调电容器26

2．2．5电容器的检测与选用27

2．3电感元件28

2．3．1电感线圈28

2．3．2变压器28

2．4半导体器件30

2．4．1半导体二极管30

2．4．2晶体三极管31

2．4．3场效应晶体管32

2．4．4单结晶体管33

2．4．5晶闸管33

2．4．6光电器件34

2．5集成电路36

2．5．1集成电路的种类36

2．5．2集成电路的封装36

2．5．3集成电路的使用常识37

2．6电真空器件37

2．7继电器39

2．8．1扬声器40

2．8电声器件及磁头40

2．8．2传声器41

2．8．3磁头42

2．9开关和接插件43

2．9．1常用开关43

2．9．2接插件44

2．10表面安装元器件45

*2．11其他元器件46

2．11．1显示器件46

2．11．2霍尔集成电路48

本章小结48

实训项目2-1 电阻器、电位器的识别与测试49

思考与习题49

实训项目2-2 电容器的识别与测试50

实训项目2-3 半导体器件的测试52

第3章 电子技术文件54

3．1概述54

3．1．1技术文件的分类和编写要求54

3．1．2技术文件的标准化要求54

*3．2设计文件55

3．2．1设计文件的分类、组成和编号55

3．2．2常用设计文件介绍58

3．3．1工艺文件的分类和组成61

3．3工艺文件61

3．3．2工艺文件的编制63

3．3．3常用工艺文件简介64

*3．3．4工艺文件管理76

3．3．5工艺工作76

3．4安全文明生产78

3．4．1安全生产78

3．4．2文明生产79

本章小结79

思考与习题80

*实训项目3-1 工艺文件的编制80

4．1．1焊接工具82

4．1常用装接工具82

第4章 常用工具和仪器82

4．1．2装配工具84

4．2常用仪器仪表86

4．2．1万用电表86

4．2．2直流稳压电源91

4．2．3电子电压表93

4．2．4示波器94

4．2．5信号发生器98

*4．2．6万用电桥99

*4．2．7频率特性测试仪102

本章小结104

思考与习题105

实训项目4-1 万用表的使用105

实训项目4-2 信号发生器与电子电压表的使用107

实训项目4-3 示波器的使用108

*实训项目4-3 万用电桥的使用109

第5章 焊接工艺111

5．1焊接的基本知识111

5．1．1概述111

5．1．2焊接的机理112

5．2手工焊接113

5．2．1手工焊接方法113

5．2．2折焊115

5．2．3焊点质量检查116

5．3电子工业自动化焊接技术118

5．3．1浸焊118

5．3．2波峰焊119

5．3．3贴片元件的焊接技术120

5．4无锡焊接121

5．4．1压接121

5．4．2绕接122

本章小结123

实训项目5-1常用元器件的焊接124

思考与习题124

实训项目5-2特殊元器件的焊接125

实训项目5-3 元器件的拆焊126

第6章 电子整机装配工艺127

6．1装配工艺概述127

6．1．1整机装配的内容、特点与方法127

6．1．2整机装配工艺过程128

6．1．3整机的机械安装工艺129

6．2整机装配的准备工序132

6．2．1元器件的引线成型132

6．2．2导线的加工134

6．2．4屏蔽导线与电缆的加工135

6．2．3浸锡135

6．3．1印制电路板的组装137

6．3部件的装配工艺137

6．3．2面板、机壳装配143

6．3．3其他部件的装配144

6．4整机总装工艺146

6．4．1整机总装的特点146

6．4．2整机总装的工艺流程146

6．4．3整机总装的工艺原则及基本要求149

6．4．4总装接线工艺149

本章小结151

实训项目6-1 收录机的拆装152

思考与习题152

实训项目6-2 导线和电缆线的加工153

*实训项目6-3单面印制电路板的手工制作154

*实训项目6-4由简单电子产品的PCB版图绘出电原理图158

第7章 整机调试与检验160

7．1概述160

7．1．1调试工作的内容和程序160

7．1．2调试工艺文件的编制161

7．2调试仪器162

7．2．1调试仪器的选择原则162

7．3．1调试前的准备164

7．2．2调试仪器的组成及使用164

7．3调试工艺164

7．3．2单元部件调试165

7．3．3整机调试168

7．3．4调试的安全措施171

*7．4故障的查找与排除172

7．4．1检修故障的基本要求172

7．4．2故障处理的一般程序与检修原则172

7．4．3故障处理的一般方法及注意事项173

7．5．1检验工作的基本知识174

7．5．2验收检验174

7．5检验174

*7．5．3例行试验176

本章小结179

思考与习题179

实训项目7-1 部件调试（收音机）180

综合实训项目 超外差式晶体管收音机的装配与调试182

附录A 电子产品用电阻器、电容器的型号命名184

附录B 半导体器件的型号命名186

附录C 半导体集成电路的型号命名188

附录D 实训报告格式及内容190

参考文献191