图书介绍
微电子封装组件的建模和仿真 英文2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载
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- 刘胜,刘勇著 著
- 出版社: 北京:化学工业出版社
- ISBN:9787122123725
- 出版时间:2012
- 标注页数:564页
- 文件大小:66MB
- 文件页数:583页
- 主题词:微电子技术-封装工艺-系统建模;微电子技术-封装工艺-系统仿真
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