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第一章 精微加工技术及其地位1

1.1 精微加工的分野及其特异性1

1.2 加工单位与加工能量4

1.3 原子、分子加工单位与纳诺技术（nano-technology）11

第二章 各种精微加工的原理与特色15

2.1 放电加工15

2.1.1 原理15

2.1.2 特色20

2.2 电子束加工23

2.2.1 电子束加工概说23

2.2.2 原理23

2.2.3 特色26

2.2.4 电子束加工装置27

2.2.5 加工例30

2.3 离子束加工及分子·原子束加工31

2.3.1 除去加工32

2.3.2 附着加工39

2.3.3 注入加工41

2.4 雷射加工41

2.4.1 雷射的发光机构42

2.4.2 利用雷射的微细加工43

2.4.3 雷射加工机44

2.4.4 雷射加工的特色与适用分野45

2.5 微波加工47

2.5.1 概要47

2.5.2 矾土瓷器的穿孔48

2.5.3 钻石的穿孔49

2.6 Plasma加工52

2.6.1 Plasma喷射与Plasma电弧52

2.6.2 Plasma电弧切断53

2.6.3 Plasma电弧熔接53

2.6.4 Plasma电弧熔接的特色55

2.6.5 Plasma电弧熔接的应用56

2.7 切削加工58

2.7.1 微细切削加工59

2.7.2 微细开孔加工63

2.8 变形加工70

2.8.1 影响变形加工的要因与加工法的开发法72

2.8.2 微细加工的特色及注意事项73

2.8.3 微细变形加工的前途75

2.9 磨料加工75

2.9.1 抹磨（lapping）75

2.9.2 抛光（polishing）84

2.9.3 研磨加工90

2.10 喷射加工90

2.10.1 利用磨料的喷射加工90

2.10.2 液体喷射加工92

2.11 超音波加工96

2.11.1 超音波加工的原理与特色96

2.11.2 超音波加工机96

2.11.3 加工条件对加工速度的影响100

2.11.4 影响加工精度的因素101

2.11.5 对微细加工的应用102

2.11.6 超音波接合104

2.11.7 其他的应用105

2.12 光蚀加工105

2.12.1 前言105

2.12.2 原版的制作106

2.12.3 腐蚀加工工程108

2.12.4 光电成形工程115

2.12.5 结语116

2.13 化学研磨118

2.13.1 化学研磨的机构118

2.13.2 化学研磨的条件120

2.13.4 半导体的化学研磨121

2.13.3 金属的化学研磨121

2.14 精密电铸123

2.15 电解加工128

2.15.1 前言128

2.15.2 加工原理128

2.15.3 特色129

2.15.4 加工特性130

2.15.5 平衡间隙与定常加工形状132

2.15.6 线形特性的电解液（NaCl）适用的电极形状136

2.15.7 非线形特性的电解液（NaNO3）适用的电极形状137

2.15.8 反转电极法137

2.15.9 重复精度与加工精度138

2.15.10 电解加工的应用138

2.16.2 加工方式与加工原理140

2.16.1 前言140

2.16 电解研削140

2.16.3 加工特性141

2.16.4 电解研削的应用142

2.17 电解研磨145

2.17.1 电解研磨的机构146

2.17.2 电解研磨的条件147

2.17.3 金属的电解研磨148

2.17.4 半导体的电解研磨149

第三章 各种工件的微细加工152

3.1 电子零件的微细加工152

3.1.1 半导体零件152

3.1.2 磁头·线记忆182

3.1.3 磁鼓与磁盘186

3.1.4 阴蔽（孔屏）190

3.1.5 电子枪193

3.1.6 电子管197

3.1.7 水晶振动子207

3.2 精密机械器具零件的微细加工211

3.2.1 钟表零件211

3.2.2 青玉零件220

3.2.3 光学机器零件224

3.2.4 钻石眼模232

3.2.5 钻石压子、针235

3.2.6 油压、空气压机器零件242

3.2.7 计测机器类247

3.2.8 医疗零件252