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第1章 印制电路的历史及概述1

1.1 引言1

1.2 电路技术3

1.3 电路材料14

1.4 电路板工艺18

1.5 电路板结构和类型23

1.6 用于电子封装的电路板28

1.7 印制电路板的发展趋势31

1.8 印制电路板的商业和经济效益32

1.9 长期展望32

参考文献33

第2章 集成电路芯片的发展和制造35

2.1 引言35

2.2 原子结构35

2.3 真空管37

2.4 半导体理论39

2.5 集成电路基本原理46

2.6 集成电路芯片制作50

参考文献62

第3章 IC芯片封装63

3.1 引言63

3.2 IC封装63

3.3 封装分类66

3.4 封装技术71

3.5 各种封装技术的比较93

3.6 IC组装工艺95

3.7 总结与展望113

参考文献115

第4章 电路板基材——层压板和半固化片116

4.1 引言116

4.2 纸基材料117

4.3 FR-4材料118

4.4 复合材料121

4.5 高性能材料123

4.6 微孔材料124

4.7 高速／高频材料125

4.8 小结126

第5章 印制电路板制造127

5.1 引言127

5.2 背景和历史128

5.3 结构材料130

5.4 层压材料准备135

5.5 层压方法135

5.6 用于印制电路板的层压板形式137

5.7 层压板的选择137

5.8 阻焊膜139

5.9 有镀通孔的印制电路板通用工艺综述140

5.10 加成法和减成法工艺145

5.11 单面电路工艺实例146

5.12 双面电路板举例147

5.13 标准的多层电路板工艺范例148

5.14 批量层压151

5.15 金属芯板印制电路板152

5.16 挠性电路板&.153

5.17 高密度互连（HDI）结构155

5.18 展望159

5.19 小结159

参考文献159

第6章 封装及元器件的粘接与互连160

6.1 引言160

6.2 互连的级别161

6.3 一级互连的类型162

6.4 二级互连的类型163

6.5 陶瓷封装167

6.6 有机封装168

6.7 模块级组装169

6.8 陶瓷倒装芯片模块170

6.9 有机物包封倒装芯片模块172

6.10 引线键合有机封装模块174

6.11 二级组装175

6.12 向无铅焊料过渡及焊接工艺181

参考文献183

第7章 电子组装制造中的焊接材料和工艺184

7.1 总趋势184

7.2 焊接材料187

7.3 物理性能189

7.4 冶金性能190

7.5 机械性能191

7.6 焊接合金选择——一般原则192

7.7 无铅焊料192

7.8 再流焊199

7.9 惰性和还原性气氛焊接204

7.10 印刷207

7.11 印制板表面涂覆209

7.12 “绿色”制造214

参考文献215

第8章 印制线路板清洗219

8.1 引言219

8.2 线路板制作222

8.3 裸铜上涂覆阻焊膜229

8.4 锡-铅上涂覆阻焊膜241

8.5 环境控制与考虑244

8.6 法规（美国职业安全与健康局和美国国家环保署）方面的考虑251

8.7 可适用的文件258

8.8 信息来源和参考资料260

第9章 电路板的涂覆材料和工艺261

9.1 引言261

9.2 敷形涂覆的目的和功能261

9.3 敷形涂覆的规范262

9.4 涂覆材料的一般类型262

9.5 一般涂覆类型的选择标准264

9.6 工程技术或性能264

9.7 工艺或应用266

9.8 优化涂层性能的基本先决条件267

9.9 敷形涂覆方法269

9.10 多层涂覆272

9.11 健康和安全考虑274

参考文献275

第10章 挠性和刚挠性电路板制造工艺276

10.1 引言276

10.2 分类276

10.3 挠性板材料278

10.4 制造工艺279

参考文献295

第11章 电子陶瓷及复合材料的制备与性能296

11.1 引言296

11.2 陶瓷的表面性质298

11.3 陶瓷材料的热性能301

11.4 陶瓷基板的机械性能303

11.5 陶瓷的电性能306

11.6 陶瓷制造308

11.7 陶瓷材料311

11.8 复合材料317

11.9 陶瓷和复合材料的成形322

参考文献323

第12章 混合微电子技术和多芯片模块技术325

12.1 引言325

12.2 厚膜技术326

12.3 丝网印刷331

12.4 烘干338

12.5 烧结339

12.6 金属陶瓷厚膜导体材料343

12.7 厚膜电阻材料345

12.8 厚膜电介质材料352

12.9 釉面材料352

12.10 关于厚膜的结论353

12.11 薄膜技术353

12.12 薄膜材料357

12.13 厚膜与薄膜的比较360

12.14 铜金属化技术368

12.15 基板金属化技术总结370

12.16 电阻修正371

12.17 混合电路的组装375

12.18 封装382

12.19 混合电路设计388

12.20 多芯片模块391

参考文献395

第13章 电子组装制造中的环保考虑396

13.1 引言396

13.2 材料考虑400

13.3 有环保意识的制造工艺402

13.4 法规与非法规性的考虑407

13.5 小结411

参考文献411

译后记415